[發(fā)明專利]用于包裝材料的感應焊接的電感器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810148711.1
• 申請日: 2018-02-13
• 公開（公告）號: CN108528851B
• 公開（公告）日: 2022-02-01
• 發(fā)明（設計）人: 盧西亞諾·阿米德;朱利奧·卡西尼
• 申請（專利權）人: 利樂拉瓦爾集團及財務有限公司
• 主分類號: B65B51/22
• 分類號: B65B51/22
• 代理公司: 上海勝康律師事務所 31263
• 代理人: 李獻忠;邱曉敏

1.一種用于感應焊接具有至少一個金屬箔層的包裝材料(101)的電感器(100)，所述電感器包括：

焊接表面(102)，其被配置成與所述包裝材料相對地布置以對其進行加熱，

至少一個間隔元件(103,103’,103”,103”’)，所述至少一個間隔元件被設置為當所述包裝材料被布置為與所述焊接表面相對時沿第一方向(104)從所述焊接表面朝向所述包裝材料突出，于是所述至少一個間隔元件將所述包裝材料與所述焊接表面分開偏移距離(105)，其中，所述至少一個間隔元件包括至少一個輥(103,103’,103”,103”’)，所述至少一個輥(103,103’,103”,103”’)樞轉地固定到所述電感器并且并能圍繞旋轉軸線(106)旋轉，由此所述至少一個輥被配置為在所述偏移距離處橫跨所述焊接表面?zhèn)魉退霭b材料。

2.根據權利要求1所述的電感器，其中，所述焊接表面具有沿進給方向(107)的細長延伸部，所述包裝材料在被布置為與所述焊接表面相對時沿所述進給方向被傳送，并且其中所述旋轉軸線平行于所述焊接表面并且垂直于所述進給方向延伸。

3.根據權利要求1或2所述的電感器，其中，所述至少一個輥布置在所述焊接表面中的對應的凹部(108,108’,108”,108”’)中。

4.根據權利要求1至2中任一項所述的電感器，其包括至少一個支撐件(110)，所述至少一個輥樞轉地固定在所述支撐件中，其中所述至少一個支撐件能夠相對于所述焊接表面移動，使得樞轉地固定到所述支撐件的所述輥在垂直于所述焊接表面和所述旋轉軸線的所述第一方向上具有可變的位置。

5.根據權利要求1至2中任一項所述的電感器，其中，所述至少一個輥包括被彈性材料(111)覆蓋的圓柱形表面。

6.根據權利要求1至2中任一項所述的電感器，其包括多個間隔元件(103,103’,103”,103”’)，所述多個間隔元件彼此分開設定分隔距離(109)，所述設定分隔距離(109)被限定為使得所述包裝材料在沿進給方向被傳送時沿著所述分隔距離與所述焊接表面保持分離。

7.根據權利要求6所述的電感器，其中，所述多個間隔元件包括多個輥(103,103’,103”,103”’)，每個輥布置在所述焊接表面中的相應的凹部(108,108’,108”,108”’)中。

8.根據權利要求1-2中任一項所述的電感器，其中所述至少一個間隔元件被布置為使得所述偏移距離沿進給方向(107)在所述焊接表面上方基本恒定，所述包裝材料在被布置為與所述焊接表面相對時沿所述進給方向(107)被傳送。

9.根據權利要求1至2中任一項所述的電感器，其中，所述至少一個間隔元件與所述焊接表面熱絕緣。

10.根據權利要求1至2中任一項所述的電感器，其中所述至少一個間隔元件能移除地固定到所述電感器。

11.一種用于密封包裝材料(101)的密封機器，所述密封機器包括根據權利要求1至10中任一項所述的電感器(100)，其中所述包裝材料被傳送以布置成與所述電感器的焊接表面(102)相對，并且至少一個間隔元件(103,103’,103”,103”’)被布置成沿第一方向(104)從所述焊接表面朝向所述包裝材料突出，于是當所述包裝材料在密封機器中被傳送時所述至少一個間隔元件將所述包裝材料與所述焊接表面分開偏移距離(105)。

12.一種利用電感器(100)焊接具有至少一個金屬箔層的包裝材料(101)的方法(300)，所述電感器具有焊接表面(102)，所述焊接表面(102)被配置為與所述包裝材料相對布置以對其進行加熱，所述方法包括：

通過在被布置成從所述焊接表面突出的至少一個間隔元件(103,103’,103”,103”’)上方移動(302)所述包裝材料，在距離所述焊接表面偏移距離(105)處在所述焊接表面上方傳送(301)所述包裝材料，其中，所述至少一個間隔元件包括多個輥(103,103’,103”,103”’)，所述方法包括：

在所述焊接表面上方在所述輥上滾壓(303)所述包裝材料以沿著進給方向(107)維持所述包裝材料和所述焊接表面之間的所述偏移距離，其中所述焊接表面沿著所述進給方向(107)延伸并且所述包裝材料沿著所述進給方向(107)被傳送。