[發明專利]多層陶瓷電子組件、其制造方法和具有其的電路板

有效

• 申請號: 201810145743.6
• 申請日: 2015-07-23
• 公開（公告）號: CN108231415B
• 公開（公告）日: 2019-09-03
• 發明（設計）人: 具賢熙;樸明俊;鄭惠珍;全炳珍;李永淑;崔惠英;李忠烈
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/232
• 分類號: H01G4/232;H01G4/30;H05K1/18
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 孫麗妍;馬翠平

提供一種多層陶瓷電子組件、其制造方法和具有其的電路板。所述多層陶瓷電子組件包括：陶瓷主體，包括介電層以及置于介電層之間的內電極；基礎電極層，設置在所述陶瓷主體上，并包括連接到所述內電極的主體部和從所述主體部延伸的延伸部；樹脂電極層，設置在所述基礎電極層的部分表面上；外電極層，設置在所述樹脂電極層上，其中，所述延伸部的寬度比所述主體部的寬度窄，并且所述延伸部接觸所述外電極層。

本申請是申請日為2015年7月23日、申請號為201510438425.5、發明名稱為“多層陶瓷電子組件、其制造方法和具有其的電路板”的發明專利申請的分案申請。

技術領域

本公開涉及一種多層陶瓷電子組件、其制造方法和具有其的電路板，所述多層陶瓷電子組件具有低的等效串聯電阻以及優異的可靠性和耐久性。

背景技術

使用陶瓷材料的電子組件(諸如電容器、電感器、壓電元件、壓敏電阻、熱敏電阻等)包括由陶瓷材料形成的陶瓷主體、形成在陶瓷主體中的內電極以及安裝在陶瓷主體的表面上以連接到內電極的外電極。

在陶瓷電子組件中，多層陶瓷電容器包括多個堆疊的介電層、設置為彼此面對并且具有各個介電層置于其間的內電極以及電連接到內電極的外電極。

另外，多層陶瓷電容器已經被有效地用作設置在大規模集成(LSI)方式的電源電路中的旁通電容器。在這種情況下，多層陶瓷電容器需有效地去除高頻噪聲以用作旁通電容器。隨著電子裝置的高頻化傾向，這種需求也隨之增加。用作旁通電容器的多層陶瓷電容器可通過焊料電連接到電路板的安裝焊盤，安裝焊盤可通過板中的布線圖案或導電過孔連接到其它外部電路。

多層陶瓷電容器除了具有電容成分之外，還具有等效串聯電阻(ESR)成分和等效串聯電感(ESL)成分。這些ESR成分和ESL成分會阻礙多層陶瓷電容器用作旁通電容器。

因此，需要開發具有低的等效串聯電阻(ESR)值的多層陶瓷電容器。

發明內容

本公開的一方面可提供一種多層陶瓷電子組件、其制造方法和具有其的電路板，所述多層陶瓷電子組件具有低的等效串聯電阻以及優異的可靠性和耐久性。

根據本公開的一方面，可提供一種多層陶瓷電子組件、制造其的方法和具有其的電路板，所述多層陶瓷電子組件包括陶瓷主體和外電極，所述陶瓷主體包括介電層和內電極，外電極包括基礎電極層和設置在基礎電極層上的樹脂電極層。

樹脂電極層可設置在基礎電極層上，但可使基礎電極層部分地暴露，而非完全覆蓋基礎電極層，從而可減小多層陶瓷電子組件的等效串聯電阻。

在基礎電極層中，基礎電極層的其上未形成樹脂電極層的暴露區域的寬度可比陶瓷主體的其上形成有基礎電極層的暴露的區域的外表面的寬度窄，從而多層陶瓷電子組件可具有改善的抗彎強度。

基礎電極層的未形成樹脂電極層的邊緣的一部分可被暴露，從而可減小多層陶瓷電子組件的等效串聯電阻，基礎電極層的邊緣的剩余區域可被樹脂電極層覆蓋，從而多層陶瓷電子組件可具有改善的耐潮性、可靠性和抗彎強度。

根據本發明的一方面，可提供一種多層陶瓷電子組件，所述多層陶瓷電子組件包括：陶瓷主體，包括介電層以及置于介電層之間的內電極，陶瓷主體具有在第一方向上彼此背對的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此背對的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此背對的第五表面和第六表面；基礎電極層，設置在陶瓷主體上，并包括連接到內電極的主體部和從主體部延伸的延伸部；樹脂電極層，設置在基礎電極層上，同時使基礎電極層的延伸部的端部暴露，其中，延伸部的寬度比陶瓷主體的其上設置有延伸部的表面的寬度窄，在與延伸部的寬度方向平行的方向上測量陶瓷主體的表面的寬度。