[發明專利]多層陶瓷電子組件、其制造方法和具有其的電路板

有效

• 申請號: 201810145743.6
• 申請日: 2015-07-23
• 公開（公告）號: CN108231415B
• 公開（公告）日: 2019-09-03
• 發明（設計）人: 具賢熙;樸明俊;鄭惠珍;全炳珍;李永淑;崔惠英;李忠烈
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/232
• 分類號: H01G4/232;H01G4/30;H05K1/18
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 孫麗妍;馬翠平

1.一種多層陶瓷電子組件，包括：

陶瓷主體，包括介電層以及置于介電層之間的內電極；

基礎電極層，設置在所述陶瓷主體上，并包括連接到所述內電極的主體部和從所述主體部延伸的延伸部；

樹脂電極層，設置在所述基礎電極層的部分表面上；

外電極層，設置在所述樹脂電極層上，

其中，在所述延伸部與所述主體部之間的邊界處，所述延伸部的寬度比所述主體部的寬度窄，并且

其中，所述延伸部接觸所述外電極層。

2.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述外電極層為鍍層。

3.根據權利要求2所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述鍍層覆蓋延伸部的端部。

4.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，在與延伸部從主體部延伸的方向垂直的方向上測量每個延伸部的寬度，使得延伸部的寬度方向與延伸部所延伸的方向垂直。

5.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，當將延伸部的寬度定義為W1，并將在與延伸部的寬度方向平行的方向上測量的陶瓷主體的設置有延伸部的表面的寬度定義為W2時，W1/W2滿足W1/W2≤0.5。

6.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，延伸部的寬度為1μm或更大。

7.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，延伸部的未形成樹脂電極層的區域的長度為1μm或更大。

8.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，樹脂電極層中的每個樹脂電極層覆蓋延伸部中的相應的一個延伸部的一部分。

9.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，樹脂電極層中的每個樹脂電極層完全覆蓋主體部中的相應的一個主體部。

10.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，陶瓷主體具有在第一方向上彼此背對的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此背對的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此背對的第五表面和第六表面，

介電層和內電極在第一方向上堆疊，延伸部設置在陶瓷主體的第一表面和第二表面上。

11.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，陶瓷主體具有在第一方向上彼此背對的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此背對的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此背對的第五表面和第六表面，

介電層和內電極在第一方向上堆疊，延伸部設置在陶瓷主體的第三表面和第四表面上。

12.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，陶瓷主體具有在第一方向上彼此背對的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此背對的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此背對的第五表面和第六表面，

介電層和內電極在第一方向上堆疊，延伸部設置在陶瓷主體的第一表面至第四表面上。

13.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，陶瓷主體具有在第一方向上彼此背對的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此背對的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此背對的第五表面和第六表面，

主體部和樹脂電極層分別從陶瓷主體的第五表面和第六表面延伸到陶瓷主體的第一表面至第四表面中的至少一個表面。

14.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，基礎電極層是燒結式電極。

15.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，樹脂電極層包含導電顆粒和熱固性聚合物。