[發明專利]接口組件和電子設備有效
| 申請號: | 201810145320.4 | 申請日: | 2018-02-12 |
| 公開(公告)號: | CN108418036B | 公開(公告)日: | 2020-03-17 |
| 發明(設計)人: | 郭建廣;辛春雷;王作奇 | 申請(專利權)人: | 北京小米移動軟件有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/46 | 分類號: | H01R13/46;H01R13/516 |
| 代理公司: | 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
| 地址: | 100085 北京市海淀區清河*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 接口 組件 電子設備 | ||
1.一種接口組件,其特征在于,包括殼體和插接組裝在所述殼體內的芯體,所述芯體沿插接方向的末端設有定位件;所述定位件包括垂直于插接方向的第一配合部;所述殼體包括插接口,所述芯體自所述插接口插入,且所述第一配合部與所述插接口的邊緣抵接配合,以限定所述芯體與殼體的位置關系;
所述芯體內部包括加強板,所述定位件包括自所述加強板沿平行于插接方向延伸形成的連接部,所述第一配合部自所述連接部延伸形成;當所述第一配合部與殼體抵接時,所述加強板與所述殼體開口的邊緣在所述插接方向上形成第二間隙。
2.根據權利要求1所述的接口組件,其特征在于,所述芯體還包括兩組引腳,所述兩組引腳相對于所述加強件對稱設置。
3.根據權利要求1所述的接口組件,其特征在于,所述連接部與所述殼體在平行于所述加強板的方向上設有第一間隙,所述第一間隙中組裝有防水密封件。
4.根據權利要求3所述的接口組件,其特征在于,所述防水密封件包括膠體。
5.根據權利要求1所述的接口組件,其特征在于,所述第一配合部上設有限位結構,所述限位結構與所述插接口的邊緣卡接配合,以限定所述芯體與殼體之間的位置關系。
6.根據權利要求1所述的接口組件,其特征在于,所述第一配合部的延伸方向平行于所述加強板。
7.根據權利要求1所述的接口組件,其特征在于,所述定位件還包括自所述連接部沿垂直于所述加強板方向延伸形成的第二配合部。
8.根據權利要求1所述的接口組件,其特征在于,所述殼體包括收容所述芯體的容納件和組裝在所述容納件上的連接件,所述連接件在插接方向上突出于所述容納件。
9.根據權利要求8所述的接口組件,其特征在于,所述第一配合部與所述連接件抵接配合。
10.一種電子設備,其特征在于,包括主體和組裝于所述主體的如權利要求1-9所述的接口組件。
11.根據權利要求10所述的電子設備,其特征在于,所述殼體包括收容所述芯體的容納件和組裝在所述容納件上的連接件,所述連接件包括固定連接部和卡接部,所述固定連接部通過緊固件與所述主體固定連接,所述卡接部與所述主體卡接固定。
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