[發明專利]接口組件和電子設備

有效

• 申請號: 201810145320.4
• 申請日: 2018-02-12
• 公開（公告）號: CN108418036B
• 公開（公告）日: 2020-03-17
• 發明（設計）人: 郭建廣;辛春雷;王作奇
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H01R13/46
• 分類號: H01R13/46;H01R13/516
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥

本公開是關于一種接口組件和電子設備。其中，所述接口組件包括殼體和插接組裝在所述殼體內的芯體，所述芯體沿插接方向的末端設有定位件。所述定位件包括垂直于插接方向的第一配合部。所述殼體包括插接口，所述芯體自所述插接口插入，且所述第一配合部與所述插接口的邊緣抵接配合。上述定位件為芯體與殼體的插接組裝提供了定位，避免了芯體在插接過程中因缺少限位而造成的過插和插接不到位，提升了接口組件的組裝精度。

技術領域

本公開涉及電子技術領域，尤其涉及接口組件和電子設備。

背景技術

應用于手機等電子設備的接口組件通常包括殼體和收容于殼體的芯體，芯體通過插接的組裝方式安裝在殼體中。而在上述安裝過程中，需要限定芯體與殼體的位置關系，以保證接口組件的功能實現。

因此，如何獲得便于組裝且內部配合關系精確的接口組件成為相關領域的研究熱點。

發明內容

為解決相關技術中存在的問題，本公開提供一種接口組件和電子設備，以提升接口組件的組裝精度。

根據本公開的實施例的第一方面提出一種接口組件，所述接口組件包括殼體和插接組裝在所述殼體內的芯體，所述芯體沿插接方向的末端設有定位件；所述定位件包括垂直于插接方向的第一配合部；所述殼體包括插接口，所述芯體自所述插接口插入，且所述第一配合部與所述插接口的邊緣抵接配合，以限定所述芯體與殼體的位置關系。

可選的，所述芯體內部包括加強板，所述定位件還包括自所述加強板平行于插接方向延伸形成的連接部，所述第一配合部自所述連接部延伸形成。

可選的，所述芯體還包括兩組引腳，所述兩組引腳相對于所述加強件對稱設置。

可選的，所述連接部與所述殼體在平行于所述加強板的方向上設有第一間隙，所述第一間隙中組裝有防水密封件。

可選的，所述防水密封件包括膠體。

可選的，所述第一配合部上設有限位結構，所述限位結構與所述插接口的邊緣卡接配合，以限定所述芯體與殼體之間的位置關系。

可選的，所述第一配合部的延伸方向平行于所述加強板。

可選的，所述定位件還包括自所述連接部沿垂直于所述加強板方向延伸形成的第二配合部。

可選的，所述殼體包括收容所述芯體的容納件和組裝在所述容納件上的連接件，所述連接件在插接方向上突出于所述容納件。

可選的，所述第一配合部與所述連接件抵接配合。

根據本公開的實施例的第二方面提出一種電子設備，所述電子設備包括主體和組裝于所述主體的上述接口組件。

可選的，所述殼體包括收容所述芯體的容納件和組裝在所述容納件上的連接件，所述連接件包括固定連接部和卡接部，所述固定連接部通過緊固件與所述主體固定連接，所述卡接部與所述主體卡接固定。

本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：

本公開通過為接口組件的芯體沿插接方向設置定位件，以使在芯體完成與殼體的插接配合后，定位件的第一配合部與殼體抵接配合。上述定位件為芯體與殼體的插接組裝提供了定位，避免了芯體在插接過程中因缺少限位而造成的過插和插接不到位，提升了接口組件的組裝精度。

應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。

圖1是本公開一示例性實施例中一種接口組件的結構示意圖；