[發明專利]柔性基材固定方法及柔性基板在審
| 申請號: | 201810144606.0 | 申請日: | 2018-02-12 |
| 公開(公告)號: | CN108417511A | 公開(公告)日: | 2018-08-17 |
| 發明(設計)人: | 賀術春;張啟威 | 申請(專利權)人: | 郴州市晶訊光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京紐樂康知識產權代理事務所(普通合伙) 11210 | 代理人: | 黃敏華 |
| 地址: | 423300 湖南省郴州市永興縣*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性基材 承載基板 柔性器件 膠水 溫控 自動化生產 后續加工 加工效率 加熱處理 均勻涂抹 現有設備 固定的 量產 貼附 加熱 節約 | ||
本發明提供一種柔性基材固定方法,其包括以下步驟:選擇便于柔性基材后續加工的承載基板;在承載基板上均勻涂抹一層溫控膠水;加熱承載基板使溫控膠水產生粘性,將柔性基材貼附在承載基板上;繼續進行加熱處理直至柔性基材與承載基板粘成一體,獲得被固定的柔性基材;本發明操作方便且可批量自動化生產,其無需對現有設備進行改動即可解決柔性器件量產化的同時,提高柔性器件加工效率及節約成本。
技術領域
本發明涉及柔性基材固定技術領域,具體地,涉及一種適用于的柔性基材固定方法以及采用該方法制得的柔性基板。
背景技術
目前,公知的柔性顯示器件在制作初期,需將柔性材料使用雙面膠貼附或不干膠帶貼在玻璃等硬性基材上,便于機器流水作業,或對設備進行改造,實現柔性基材的加工。這樣的方法效率低,容易貼附不平,產生次品,設備改造成本過高,且不便于后期分離處理,造成基材浪費,成本較高。
為此,現提供一種操作方便、可批量自動化生產的柔性基材固定方法,進一步提供一種采用該方法制得的柔性基板。
發明內容
本發明的目的是提供一種操作方便、可批量自動化生產的柔性基材固定方法,進一步提供一種采用該方法制得的柔性基板。
為實現上述目的,本發明提供一種柔性基材固定方法,其包括以下步驟:
步驟一、選擇便于柔性基材后續加工的承載基板;
步驟二、在承載基板上均勻涂抹一層溫控膠水;
步驟三、加熱承載基板使溫控膠水產生粘性,將柔性基材貼附在承載基板上;
步驟四、繼續進行加熱處理直至柔性基材與承載基板粘成一體,獲得被固定的柔性基材。
所述承載基板設為玻璃。
在步驟二中,溫控膠水的涂抹厚度為50-100um。
在步驟三中,加熱溫度為50℃。
在步驟三中,采用覆膜設備將柔性基材覆蓋在承載基板上。
在步驟四中,加熱處理的溫度為120℃,加熱處理的時間為60分鐘。
在步驟三和四中,采用熱板進行加熱。
還包括步驟五:當被固定的柔性基材后續加工完畢后,將其置于0℃以下進行柔性基材與承載基板的自動分離。
在步驟五中,將被固定的柔性基材置于0℃以下的冷板上,則柔性基材與承載基板自動分離。
柔性基板,其包括玻璃基板、柔性基材以及設于二者之間的溫控膠水,且采用如上所述的柔性基材固定方法固定成一體。
本發明相對于現有技術,具有如下優點之處:
在本發明中,提供一種操作方便且可批量自動化生產的柔性基材固定方法,其無需對現有設備進行改動即可解決柔性器件量產化的同時,提高柔性器件加工效率及節約成本。
本發明的其它特征和優點將在隨后的具體實施方式部分予以詳細說明。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明具體實施方式或現有技術中的技術方案,下面將對具體實施方式或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖是本發明的一些實施方式,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1 是本發明所述的柔性基材固定方法流程示意圖;
圖2 是本發明所述的柔性基板結構示意圖。
附體標記說明:1-玻璃基板;2-溫控膠水;3-柔性基材。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





