[發明專利]包括測試電路的半導體裝置

在審

• 申請號: 201810142207.0
• 申請日: 2018-02-11
• 公開（公告）號: CN109100632A
• 公開（公告）日: 2018-12-28
• 發明（設計）人: 金成鎮;尹大鎬
• 申請（專利權）人: 愛思開海力士有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 張晶;趙愛玲

本發明公開一種包括測試電路的半導體裝置。該半導體裝置包括：測試焊盤，在晶圓測試期間聯接至測試裝置的探針；正常焊盤，被配置成在正常模式期間接收電力或信號；以及測試電路，被配置成基于通過測試焊盤接收的測試信號執行預定的測試操作。測試電路設置在正常焊盤下方。

相關申請的交叉引用

本申請要求于2017年6月21日提交的申請號為10-2017-0078731的韓國專利申請的優先權，其公開內容通過引用整體并入本文。

技術領域

本公開的實施例涉及一種半導體裝置，并且更特別地涉及一種用于改善在晶圓測試中使用的測試電路的布局結構的半導體裝置。

背景技術

通常，半導體裝置的集成電路(IC)被制造為晶圓上的管芯，并且彼此隔離，然后被封裝。

為了防止與封裝所有集成電路(IC)中的缺陷集成電路(IC)相關聯的不必要的成本，優選的是使所有集成電路(IC)都在晶圓狀態下經歷測試。

這種晶圓測試可以包括一系列步驟。更詳細地，當響應于高電平的測試模式信號進入測試模式時，晶圓測試可以包括通過使探針接觸與正常焊盤隔離的測試焊盤，來通過測試焊盤將測試信號傳輸至測試電路，并監測測試電路基于測試信號生成的信號。

根據相關技術，在半導體裝置的主電路區域中已經形成在晶圓測試中使用的測試電路之后，在半導體裝置的測試模式期間，通過使用焊盤或輸入/輸出(I/O)引腳來執行測試電路的電參數監控(EPM)測量。

然而，保證半導體裝置的網狀管芯(net die)以及保證配電網絡(PDN)特性變得越來越重要。另外，在每個半導體裝置中形成的測試電路占據的區域的尺寸正在逐漸增大。

在使用被配置成將每個半導體裝置的內部和外部互連的焊盤的情況下，與半導體裝置的整個區域相比，由焊盤占據的區域的尺寸較大。但是，由于由探針的物理接觸引起的沖擊發生在晶圓測試中，所以沒有電路形成在焊盤下方。

發明內容

本公開的各種實施例旨在提供一種包括測試電路的半導體裝置，其基本上消除由于相關技術的限制和缺點而導致的一個或多個問題。

本公開的實施例涉及一種半導體裝置，其通過改善在晶圓測試中使用的測試電路的布局結構來保證最大數量的網狀管芯和配電網絡(PDN)特性。

根據本公開的一方面，一種半導體裝置包括：測試焊盤，被配置成在晶圓測試期間聯接至測試裝置的探針；正常焊盤，被配置成在正常模式期間接收電力或信號；以及測試電路，被配置成基于通過測試焊盤接收的測試信號執行預定的測試操作，其中測試電路設置在正常焊盤下方。

根據本公開的另一方面，一種半導體裝置包括：第一焊盤；第二焊盤；以及開關元件，電聯接至第一焊盤并設置在第二焊盤下方。

將理解的是，前面的一般描述和下面的實施例的具體實施方式是示例性的和解釋性的。

附圖說明

通過參照結合附圖考慮時的下面具體實施方式，本公開的以上和其它特征和優點將變得顯而易見，其中：

圖1是說明根據本公開的實施例的半導體裝置的結構圖；

圖2是說明圖1所示的開關電路和開關控制器的結構圖；以及

圖3是說明根據本公開的另一實施例的開關電路的結構圖。

附圖標記

12：測試焊盤

14：正常焊盤

20：測試電路

30：電源電路

40，60：開關電路