[發(fā)明專利]包括測試電路的半導體裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810142207.0
• 申請日: 2018-02-11
• 公開（公告）號: CN109100632A
• 公開（公告）日: 2018-12-28
• 發(fā)明（設計）人: 金成鎮(zhèn);尹大鎬
• 申請（專利權）人: 愛思開海力士有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 張晶;趙愛玲

1.一種半導體裝置，其包括：

測試焊盤，被配置成在晶圓測試期間聯(lián)接至測試裝置的探針；

正常焊盤，被配置成在正常模式期間接收電力或信號；以及

測試電路，被配置成基于通過所述測試焊盤接收的測試信號來執(zhí)行預定的測試操作，

其中所述測試電路設置在所述正常焊盤下方。

2.根據(jù)權利要求1所述的半導體裝置，其進一步包括：

第一開關，被配置成基于開關信號將所述測試焊盤選擇性地電聯(lián)接至所述測試電路；以及

開關控制器，被配置成基于在所述晶圓測試期間激活的控制信號來輸出所述開關信號。

3.根據(jù)權利要求2所述的半導體裝置，其中：

在所述晶圓測試期間，所述開關控制器通過傳輸作為所述開關信號的所述控制信號來激活所述開關信號；以及

在所述正常模式期間，所述開關控制器通過阻止所述控制信號的傳輸來停用所述開關信號。

4.根據(jù)權利要求3所述的半導體裝置，其中所述開關控制器包括：

熔斷部，聯(lián)接在所述控制信號的輸入端和所述第一開關之間。

5.根據(jù)權利要求2所述的半導體裝置，其進一步包括：

電源電路，被配置成向所述測試電路提供操作電源電壓；以及

第二開關，被配置成基于所述開關信號將所述電源電路選擇性地電聯(lián)接至所述測試電路。

6.根據(jù)權利要求1所述的半導體裝置，其中所述測試電路的全部或一些被布置成在垂直于所述正常焊盤的底表面的方向上與所述正常焊盤重疊。

7.根據(jù)權利要求1所述的半導體裝置，其進一步包括：

金屬層，設置在所述正常焊盤和所述測試電路之間。

8.根據(jù)權利要求1所述的半導體裝置，其進一步包括：

熔斷部，被配置成在所述晶圓測試期間將所述測試焊盤電聯(lián)接至所述測試電路。

9.一種半導體裝置，其包括：

第一焊盤；

第二焊盤；以及

開關元件，可斷開地電聯(lián)接至所述第一焊盤并設置在所述第二焊盤下方。

10.根據(jù)權利要求9所述的半導體裝置，其中所述開關元件被布置成在垂直于所述第二焊盤的底表面的方向上與所述第二焊盤重疊。