[發明專利]一種芯片堆疊封裝生產線及其生產方法

有效

• 申請號: 201810141964.6
• 申請日: 2018-02-11
• 公開（公告）號: CN108447801B
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 劉爾彬;唐國寶;何勇;劉文鋒;楊文發;譚志軍;唐國森
• 申請（專利權）人: 廣州瑞松智能科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 賴秀芳;曾嘉儀

本發明公開了一種芯片堆疊封裝生產線及其生產方法，包括：生產工位，生產工位包括機器人模塊以及與機器人模塊相應的裝配平臺，機器人模塊用于拆裝治具，以及通過治具對芯片進行堆疊封裝，裝配平臺用于預裝堆疊封裝所需的材料以及暫存放拆卸下來的治具零件；傳送系統，傳送系統包括第一傳送線以及第二傳送線，第一傳送線與第二傳送線傳送方向相反，其中第一傳送線用于傳送被機器人模塊拆卸后剩余的治具零件，第二傳送線用于傳送被機器人模塊安裝完整的治具；其中，機器人模塊適于抓取所述裝配平臺上預置的堆疊封裝所需的材料配合治具進行堆疊封裝。通過本發明的芯片堆疊封裝生產線及其生產方法，能達到提升生產效率，節省加工空間的效果。

技術領域

本發明涉及一種生產線，尤其涉及一種芯片堆疊封裝生產線及其生產方法。

背景技術

隨著社會的進步，科技的發展，各類電子產品更是層出不窮，而電子產品的發展又離不開芯片，如果采用傳統的單個芯片封裝的形式分別焊接在PCB板上，則芯片之間的布線引起的信號傳輸延遲就顯得非常嚴重，尤其是在高頻電路中，而進行堆疊封裝就能縮短芯片之間的布線長度，從而達到縮短延遲時間、易于實現模塊化、高速化的目的。現有的芯片疊裝生產線大多是利用人工進行流水作業，堆疊封裝效率低下。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明的目的之一在于提供一種芯片堆疊封裝生產線，能提高芯片堆疊封裝的效率。

本發明的目的之一采用如下技術方案實現：一種芯片堆疊封裝生產線，包括：生產工位，所述生產工位包括機器人模塊以及與所述機器人模塊相應的裝配平臺，所述機器人模塊用于拆裝治具，以及通過所述治具對芯片進行堆疊封裝，所述裝配平臺用于預裝堆疊封裝所需的材料以及暫存放拆卸下來的治具零件；傳送系統，所述傳送系統包括第一傳送線以及第二傳送線，所述第一傳送線與所述第二傳送線傳送方向相反，且所述第一傳送線的尾端與所述第二傳送線的首端相連，其中所述第一傳送線用于傳送被所述機器人模塊拆卸后剩余的治具零件，所述第二傳送線用于傳送被所述機器人模塊安裝完整的治具；其中，所述第二傳送線上治具在被安裝完整的過程中，所述機器人模塊適于抓取所述裝配平臺上預置的堆疊封裝所需的材料配合治具進行堆疊封裝。

進一步地，所述治具包括：治具底板、位于所述治具底板上方且可拆卸連接于所述治具底板的第一壓板以及第二隔板，位于所述第一壓板上方且可拆卸連接于所述第一壓板的第一隔板以及第二壓板，所述生產工位數量與所述治具拆卸所需的步驟數相匹配，每個生產工位都對應有機器人模塊以及裝配平臺，第一生產工位適用于拆卸以及安裝第二壓板，第二生產工位適于拆卸以及安裝第二隔板，第三生產工位適于拆卸以及安裝第一隔板，第四生產工位適于拆卸以及安裝第一壓板。

進一步地，所述第二傳送線上與生產工位相應的位置配置有加熱裝置，所述加熱裝置適于加熱堆疊封裝所需的材料中的黏合劑。

進一步地，所述第一傳送線以及第二傳送線相互平行設置，且第一傳送線尾端和第二傳送線首端連接有過渡裝置，所述過渡裝置適于使治具從第一傳送線尾端水平橫移置第二傳送線首端。

進一步地，所述過渡裝置包括氣缸、以及連接所述第一傳送線尾端和第二傳送線首端的滑臺，所述氣缸與所述第一傳送線垂直設置，所述治具適于從所述第一傳送線尾端進入滑臺，然后由所述氣缸推動至所述第二傳送線首端。

本發明的目的之二在于提供一種芯片堆疊封裝生產方法，適于與上述芯片堆疊生產線配合提高芯片堆疊封裝的效率。