[發(fā)明專(zhuān)利]一種芯片堆疊封裝生產(chǎn)線(xiàn)及其生產(chǎn)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810141964.6
• 申請(qǐng)日: 2018-02-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108447801B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉爾彬;唐國(guó)寶;何勇;劉文鋒;楊文發(fā);譚志軍;唐國(guó)森
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 廣州瑞松智能科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/67
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 廣州市越秀區(qū)哲力專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44288
• 代理人: 賴(lài)秀芳;曾嘉儀

1.一種芯片堆疊封裝生產(chǎn)線(xiàn)，其特征在于，包括：

生產(chǎn)工位，所述生產(chǎn)工位包括機(jī)器人模塊以及與所述機(jī)器人模塊相應(yīng)的裝配平臺(tái)，所述機(jī)器人模塊用于拆裝治具，以及通過(guò)所述治具對(duì)芯片進(jìn)行堆疊封裝，所述裝配平臺(tái)用于預(yù)裝堆疊封裝所需的材料以及暫存放拆卸下來(lái)的治具零件；

傳送系統(tǒng)，所述傳送系統(tǒng)包括第一傳送線(xiàn)以及第二傳送線(xiàn)，所述第一傳送線(xiàn)與所述第二傳送線(xiàn)傳送方向相反，且所述第一傳送線(xiàn)的尾端與所述第二傳送線(xiàn)的首端相連，其中所述第一傳送線(xiàn)用于傳送被所述機(jī)器人模塊拆卸后剩余的治具零件，所述第二傳送線(xiàn)用于傳送被所述機(jī)器人模塊安裝完整的治具；

其中，所述第二傳送線(xiàn)上治具在被安裝完整的過(guò)程中，所述機(jī)器人模塊適于抓取所述裝配平臺(tái)上預(yù)置的堆疊封裝所需的材料配合治具進(jìn)行堆疊封裝。

2.如權(quán)利要求1所述的芯片堆疊封裝生產(chǎn)線(xiàn)，其特征在于，所述治具包括：治具底板、位于所述治具底板上方且可拆卸連接于所述治具底板的第一壓板以及第二隔板，位于所述第一壓板上方且可拆卸連接于所述第一壓板的第一隔板以及第二壓板，所述生產(chǎn)工位數(shù)量與所述治具拆卸所需的步驟數(shù)相匹配，每個(gè)生產(chǎn)工位都對(duì)應(yīng)有機(jī)器人模塊以及裝配平臺(tái)，第一生產(chǎn)工位適用于拆卸以及安裝第二壓板，第二生產(chǎn)工位適于拆卸以及安裝第二隔板，第三生產(chǎn)工位適于拆卸以及安裝第一隔板，第四生產(chǎn)工位適于拆卸以及安裝第一壓板。

3.如權(quán)利要求1所述的芯片堆疊封裝生產(chǎn)線(xiàn)，其特征在于，所述第二傳送線(xiàn)上與生產(chǎn)工位相應(yīng)的位置配置有加熱裝置，所述加熱裝置適于加熱堆疊封裝所需的材料中的黏合劑。

4.如權(quán)利要求1所述的芯片堆疊封裝生產(chǎn)線(xiàn)，其特征在于，所述第一傳送線(xiàn)以及第二傳送線(xiàn)相互平行設(shè)置，且第一傳送線(xiàn)尾端和第二傳送線(xiàn)首端連接有過(guò)渡裝置，所述過(guò)渡裝置包括氣缸、以及連接所述第一傳送線(xiàn)尾端和第二傳送線(xiàn)首端的滑臺(tái)，所述氣缸與所述第一傳送線(xiàn)垂直設(shè)置，所述治具適于從所述第一傳送線(xiàn)尾端進(jìn)入滑臺(tái)，然后由所述氣缸推動(dòng)至所述第二傳送線(xiàn)首端。

5.一種芯片堆疊封裝生產(chǎn)方法，其特征在于，包括：

生產(chǎn)工位，所述生產(chǎn)工位包括機(jī)器人模塊以及與所述機(jī)器人模塊相應(yīng)的裝配平臺(tái)；

第一傳送線(xiàn)以及第二傳送線(xiàn)，其中所述第一傳送線(xiàn)用于傳送被所述機(jī)器人模塊拆卸后剩余的治具零件，所述第二傳送線(xiàn)用于傳送被所述機(jī)器人模塊安裝完整的治具，所述治具包括：治具底板、位于所述治具底板上方且可拆卸連接于所述治具底板的第一壓板以及第二隔板，位于所述第一壓板上方且可拆卸連接于所述第一壓板的第一隔板以及第二壓板；

當(dāng)所述治具的第二壓板被第一生產(chǎn)工位拆下來(lái)之后，對(duì)應(yīng)的機(jī)器人模塊適于將拆卸下來(lái)的第二壓板暫存放在對(duì)應(yīng)的裝配平臺(tái)，剩下的治具底板、第一壓板、第一隔板以及第二隔板適于通過(guò)第一傳送線(xiàn)進(jìn)入第二生產(chǎn)工位；當(dāng)所述治具的第二隔板被第二生產(chǎn)工位拆下來(lái)之后，對(duì)應(yīng)的機(jī)器人模塊適于將拆卸下來(lái)的第二隔板暫存放在對(duì)應(yīng)的裝配平臺(tái)，剩下的治具底板、第一壓板以及第一隔板適于通過(guò)第一傳送線(xiàn)進(jìn)入第三生產(chǎn)工位；當(dāng)所述治具的第一隔板被第三生產(chǎn)工位拆下來(lái)之后，對(duì)應(yīng)的機(jī)器人模塊適于將拆卸下來(lái)的第一隔板暫存放在對(duì)應(yīng)的裝配平臺(tái)，剩下的治具底板、第一壓板適于通過(guò)第一傳送線(xiàn)進(jìn)入第四生產(chǎn)工位；當(dāng)所述治具的第一壓板被第四生產(chǎn)工位拆下來(lái)之后，對(duì)應(yīng)的機(jī)器人模塊適于將拆卸下來(lái)的第一壓板暫存放在對(duì)應(yīng)的裝配平臺(tái)，剩下的治具底板適于由第一傳送線(xiàn)傳送至第二傳送線(xiàn)重新回到第四生產(chǎn)工位。

6.如權(quán)利要求5所述的芯片堆疊封裝生產(chǎn)方法，其特征在于，當(dāng)治具底板由第一傳送線(xiàn)傳送至第二傳送線(xiàn)重新回到第四生產(chǎn)工位時(shí)，對(duì)應(yīng)的機(jī)器人模塊適于將對(duì)應(yīng)的裝配平臺(tái)上預(yù)裝的PCB板裝配到治具底板上，以及將對(duì)應(yīng)的裝配平臺(tái)上的第一壓板壓緊在PCB板上，以及將對(duì)應(yīng)的裝配平臺(tái)上預(yù)裝的黏合劑和芯片通過(guò)第一壓板的定位安裝在PCB板上，安裝好的治具底板、PCB板、第一壓板以及芯片適于通過(guò)第二傳送線(xiàn)進(jìn)入第三生產(chǎn)工位。