[發明專利]圖像傳感裝置的形成方法在審
| 申請號: | 201810141602.7 | 申請日: | 2018-02-11 |
| 公開(公告)號: | CN109841639A | 公開(公告)日: | 2019-06-04 |
| 發明(設計)人: | 鄭允瑋;周俊豪;李國政;黃薰瑩 | 申請(專利權)人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 張福根;馮志云 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 源極/漏極 基板 柵極結構 圖像傳感裝置 光傳感結構 光接收區 結構形成 裝置區 晶體管 背面 電性連接 光阻擋層 | ||
提供圖像傳感裝置的形成方法。方法包括提供基板。基板具有正面與背面,且基板具有光接收區與裝置區。方法包括分別形成第一晶體管與第一源極/漏極結構于光接收區與裝置區中。第一晶體管包括第一柵極結構、光傳感結構、與第二源極/漏極結構,第一柵極結構位于正面上,光傳感結構與第二源極/漏極結構形成于基板中且分別位于第一柵極結構的兩側,第一源極/漏極結構形成于基板中,且第一源極/漏極結構電性連接至第二源極/漏極結構。方法包括形成光阻擋層于背面上。
技術領域
本公開實施例涉及圖像傳感裝置,更特別涉及避免入射光影響裝置區的結構及其形成方法。
背景技術
半導體集成電路產業已經歷快速生長。集成電路材料與設計的技術進步,使每一代的集成電路比前一代的集成電路更小且電路更復雜。新一代的集成電路具有較大的功能密度(比如固定芯片面積中的內連線裝置數目),與較小的幾何尺寸(比如工藝形成的最小構件)。這些進展會增加集成電路工藝的復雜度。為達成上述進展,集成電路工藝需類似發展。
除了減少幾何尺寸以達上述優點之外,可直接改進集成電路裝置。這種集成電路裝置之一為圖像傳感裝置。圖像傳感裝置包含像素陣列(或格狀物),其用于檢測光并記錄檢測到的光強度(亮度)。像素陣列可累積電荷以對應光強度。光強度越高,則像素陣列中累積的電荷越多。接著以累積電荷提供圖像信息(其提供方式可通過其他電路),以用于適當應用(如數碼相機)。
然而結構尺寸持續縮小,因此越來越難進行工藝。如此一來,如何形成可信且越來越小的圖像傳感裝置為一大挑戰。
發明內容
本公開一實施例提供的圖像傳感裝置的形成方法,包括:提供基板,其中基板具有正面與背面,且基板具有光接收區與裝置區;分別形成第一晶體管與第一源極/漏極結構于光接收區與裝置區中,其中第一晶體管包括第一柵極結構、光傳感結構、與第二源極/漏極結構,第一柵極結構位于正面上,光傳感結構與第二源極/漏極結構形成于基板中且分別位于第一柵極結構的兩側,第一源極/漏極結構形成于基板中,且第一源極/漏極結構電性連接至第二源極/漏極結構;以及形成光阻擋層于背面上,其中光阻擋層覆蓋整個第一源極/漏極結構。
附圖說明
圖1A至圖1E是一些實施例中,用于形成圖像傳感裝置的工藝其多種階段的俯視圖。
圖1A-1是一些實施例中,圖像傳感裝置沿著圖1A中剖線I-I’的剖視圖。
圖1A-2是一些實施例中,圖像傳感裝置沿著圖1A中剖線II-II’的剖視圖。
圖1A-3是一些實施例中,圖像傳感裝置沿著圖1A中剖線III-III’的剖視圖。
圖1B-1是一些實施例中,圖像傳感裝置沿著圖1B中剖線I-I’的剖視圖。
圖1B-2是一些實施例中,圖像傳感裝置沿著圖1B中剖線II-II’的剖視圖。
圖1C-1是一些實施例中,圖像傳感裝置沿著圖1C中剖線I-I’的剖視圖。
圖1D-1是一些實施例中,圖像傳感裝置沿著圖1D中剖線I-I’的剖視圖。
圖1E-1是一些實施例中,圖像傳感裝置沿著圖1E中剖線I-I’的剖視圖。
圖2是一些實施例中,圖像傳感裝置的剖視圖。
圖3是一些實施例中,圖像傳感裝置的剖視圖。
圖4是一些實施例中,圖像傳感裝置的剖視圖。
附圖標記說明:
D1、D2 深度
D3、D4 距離
I-I’、II-II’、III-III’ 剖線
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





