[發(fā)明專利]光學(xué)感測器及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810140509.4 | 申請日: | 2018-02-11 |
| 公開(公告)號: | CN110164882B | 公開(公告)日: | 2021-11-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 曾漢良;李新輝 | 申請(專利權(quán))人: | 世界先進(jìn)積體電路股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 湯在彥;郭曉宇 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光學(xué) 感測器 及其 制造 方法 | ||
本發(fā)明提供一種光學(xué)感測器及其制造方法,光學(xué)感測器包括影像感測陣列、準(zhǔn)直器層以及遮光層;影像感測陣列包括多個(gè)像素;準(zhǔn)直器層設(shè)置在影像感測陣列上,包括對應(yīng)像素的多個(gè)開口以及朝向影像感測陣列的第一面及與第一面相反的第二面;遮光層設(shè)置在開口的側(cè)壁。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明關(guān)于一種光學(xué)感測器及其制造方法,且特別關(guān)于一種具有準(zhǔn)直器的光學(xué)感測器及其制造方法。
背景技術(shù)
現(xiàn)今的行動(dòng)電子裝置(例如手機(jī)、平板電腦、筆記板電腦等)通常配備有使用者辨識系統(tǒng),用以保護(hù)個(gè)人數(shù)據(jù)安全。由于每個(gè)人的指紋皆不同,因此指紋感測器是一種常見并可靠的使用者辨識系統(tǒng)。
市面上的指紋感測器常使用光學(xué)技術(shù)以感測使用者的指紋,這種基于光學(xué)技術(shù)的指紋感測器通常使用準(zhǔn)直器(collimator)來使入射到感測器的光線平行前進(jìn)。然而,目前所采用的準(zhǔn)直器雖然大致符合需求,但是它們并非在所有方面都令人滿意。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供一種光學(xué)感測器,包括影像感測陣列、準(zhǔn)直器層以及遮光層;影像感測陣列包括多個(gè)像素;準(zhǔn)直器層設(shè)置在影像感測陣列上,包括對應(yīng)像素的多個(gè)開口以及朝向影像感測陣列的第一面及與第一面相反的第二面;遮光層設(shè)置在開口的側(cè)壁。
本發(fā)明實(shí)施例亦提供一種制造光學(xué)感測器的方法,包括:提供影像感測陣列,影像感測陣列包括像素;在影像感測陣列上形成準(zhǔn)直器層,其中準(zhǔn)直器層包括對應(yīng)像素的開口;以及在開口的側(cè)壁設(shè)置遮光層。
本發(fā)明實(shí)施例另提供一種制造光學(xué)感測器的方法,包括:提供基板;在基板的正面形成凹槽;在凹槽的側(cè)壁及底部設(shè)置第一遮光層;將基板倒置接合至影像感測陣列,使凹槽朝向影像感測陣列的像素對應(yīng)設(shè)置;以及從基板的背面薄化基板,直到去除凹槽的底部的第一遮光層。
本發(fā)明有益效果在于,可確保入射到光學(xué)感測器中的像素的光線皆是垂直的,可防止像素因接收到不垂直的入射光而造成影像模糊的問題。此外,本發(fā)明使用簡單方式設(shè)置遮光層,可減少工藝所需時(shí)間,達(dá)到降低成本的目的。再者,本發(fā)明通過在準(zhǔn)直器的開口中設(shè)置透明材料,可防止制造時(shí)的灰塵碎屑等進(jìn)入上述開口中。
附圖說明
以下將配合所附圖式詳述本發(fā)明的實(shí)施例。應(yīng)注意的是,依據(jù)在業(yè)界的標(biāo)準(zhǔn)做法,各種特征并未按照比例繪示且僅用以說明例示。事實(shí)上,可能任意地放大或縮小元件的尺寸,以清楚地表現(xiàn)出本發(fā)明的特征。
圖1是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例繪示的光學(xué)感測裝置對目標(biāo)成像的范例。
圖2是一光學(xué)感測器的示意圖。
圖3是一光學(xué)感測器的示意圖。
圖4是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例繪示的光學(xué)感測器的示意圖。
圖5是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例繪示的光學(xué)感測器的示意圖。
圖6是根據(jù)本發(fā)明又一實(shí)施例繪示的光學(xué)感測器的示意圖。
圖7是根據(jù)本發(fā)明又再一實(shí)施例繪示的光學(xué)感測器的示意圖。
圖8是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例繪示的光學(xué)感測器的示意圖。
圖9A、圖9B及圖9C是根據(jù)本發(fā)明又一實(shí)施例繪示的光學(xué)感測器的示意圖。
圖10A-圖10E為用以說明本發(fā)明一實(shí)施例的制造光學(xué)感測器的方法的一系列剖面圖。
圖11A-圖11H為用以說明本發(fā)明另一實(shí)施例的制造光學(xué)感測器的方法的一系列剖面圖。
附圖標(biāo)號:
100~光學(xué)感測裝置;
102~目標(biāo);
104~蓋板層;
104A~上表面;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





