[發(fā)明專利]殼體、電子裝置及殼體的制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810140483.3
• 申請(qǐng)日: 2018-02-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108418936A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-08-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃富勇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H04M1/18
• 分類(lèi)號(hào): H04M1/18;H04M1/02
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強(qiáng)

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N殼體、電子裝置及殼體的制作方法，所述殼體具有正面和與所述正面相背設(shè)置的背面，以及連接于所述正面和所述背面之間的外觀面，所述外觀面由連接面和連接所述連接面的凹槽面所構(gòu)成，所述殼體設(shè)有覆蓋于所述連接面的第一外觀層和覆蓋于所述凹槽面的第二外觀層。所述第二外觀層表面形成所述待加工外觀面上凹陷的部分，所述第二外觀層相對(duì)所述第一外觀層隱蔽。所述殼體表面受到外部光線照射時(shí)，所述第二外觀層與所述第一外觀層對(duì)外部光線的反射角度不同，從而所述第一外觀層與所述第二外觀層形成明暗反差，使得所述殼體表面呈現(xiàn)明暗交替的效果，從而提高所述殼體的外觀性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種殼體、電子裝置及殼體的制作方法。

背景技術(shù)

目前電子裝置的外殼表面經(jīng)過(guò)表面處理被外觀層所覆蓋，但外觀層的結(jié)構(gòu)形式比較單一。電子裝置單一的外觀結(jié)構(gòu)形式，降低了用戶體驗(yàn)。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N殼體、電子裝置及殼體的制作方法。

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N殼體，所述殼體具有正面和與所述正面相背設(shè)置的背面，以及連接于所述正面和所述背面之間的外觀面，所述外觀面由連接面和連接所述連接面的凹槽面所構(gòu)成，所述殼體設(shè)有覆蓋于所述連接面的第一外觀層和覆蓋于所述凹槽面的第二外觀層。

本申請(qǐng)還提供一種電子裝置，所述電子裝置包括殼體，所述殼體具有正面和與所述正面相背設(shè)置的背面，以及連接于所述正面和所述背面之間的外觀面，所述外觀面由連接面和連接所述連接面的凹槽面所構(gòu)成，所述殼體設(shè)有覆蓋于所述連接面的第一外觀層和覆蓋于所述凹槽面的第二外觀層。

本申請(qǐng)還提供一種殼體的制作方法，包括以下的步驟：

提供一殼體基體，所述殼體基體具有待加工外觀面，所述待加工外觀面由凹槽面和未加工面所構(gòu)成；

對(duì)所述待加工外觀面進(jìn)行第一次表面處理，所述凹槽面和所述未加工面經(jīng)過(guò)第一次表面處理分別形成凹槽外觀層和未加工外觀層，所述凹槽外觀層和所述未加工外觀層共同構(gòu)成第一外觀層；

去除所述凹槽外觀層，獲得待著色表面；

對(duì)所述待著色表面進(jìn)行第二次表面處理，以獲得第二外觀層。

本申請(qǐng)?zhí)峁┑臍んw、電子裝置及殼體的制作方法，通過(guò)所述連接面連接于所述凹槽面，所述殼體設(shè)有覆蓋于所述連接面的第一外觀層和覆蓋于所述凹槽面的第二外觀層，從而所述第一外觀層和所述第二外觀層相鄰；并且所述凹槽面為所述外觀面上凹陷的部分，從而所述第二外觀層表面形成所述待加工外觀面上凹陷的部分，所述第二外觀層相對(duì)所述第一外觀層隱蔽。所述殼體表面受到外部光線照射時(shí)，所述第二外觀層與所述第一外觀層對(duì)外部光線的反射角度不同，從而所述第一外觀層與所述第二外觀層形成明暗反差，使得所述殼體表面呈現(xiàn)明暗交替的效果，從而提高所述殼體的外觀性能。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本申請(qǐng)實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本申請(qǐng)的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本申請(qǐng)實(shí)施例提供的殼體的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖2是另一實(shí)施例提供的殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是圖1中提供的殼體的結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖4是本申請(qǐng)實(shí)施例提供的殼體的截面示意圖一；

圖5是圖4中A處的放大示意圖；

圖6是另一實(shí)施例提供的殼體的截面示意圖；

圖7是本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電子裝置的結(jié)構(gòu)示意圖一；