[發明專利]殼體、電子裝置及殼體的制作方法在審
| 申請號: | 201810140483.3 | 申請日: | 2018-02-09 |
| 公開(公告)號: | CN108418936A | 公開(公告)日: | 2018-08-17 |
| 發明(設計)人: | 黃富勇 | 申請(專利權)人: | 廣東歐珀移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/18 | 分類號: | H04M1/18;H04M1/02 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝傳鑫;熊永強 |
| 地址: | 523860 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 外觀層 殼體 電子裝置 外部光線 外觀面 明暗 背面 表面形成 殼體表面 相背設置 凹槽面 交替的 連接面 凹陷 覆蓋 種殼 反射 制作 照射 反差 隱蔽 加工 申請 | ||
1.一種殼體,其特征在于,所述殼體具有正面和與所述正面相背設置的背面,以及連接于所述正面和所述背面之間的外觀面,所述外觀面由連接面和連接所述連接面的凹槽面所構成,所述殼體設有覆蓋于所述連接面的第一外觀層和覆蓋于所述凹槽面的第二外觀層。
2.如權利要求1所述的殼體,所述殼體包括邊框和與所述邊框一體成型的背板,所述正面設置于所述邊框與所述背板相背的一側,所述背面設置于所述背板上,所述外觀面設置于所述邊框上。
3.如權利要求1所述的殼體,其特征在于,所述凹槽面連接于所述正面,所述連接面連接于所述凹槽面和所述背面之間。
4.如權利要求2所述的殼體,其特征在于,所述殼體在所述正面與所述凹槽面的連接處設有第一窄面。
5.如權利要求1所述的殼體,其特征在于,所述殼體在所述第一外觀層與所述第二外觀層的連接處設有第二窄面。
6.如權利要求1~5任意一項所述的殼體,其特征在于,所述第一外觀層經第一次表面處理呈現第一顏色,所述第二外觀層經第二次表面處理呈現第二顏色。
7.一種電子裝置,其特征在于,所述電子裝置包括殼體,所述殼體具有正面和與所述正面相背設置的背面,以及連接于所述正面和所述背面之間的外觀面,所述外觀面由連接面和連接所述連接面的凹槽面所構成,所述殼體設有覆蓋于所述連接面的第一外觀層和覆蓋于所述凹槽面的第二外觀層。
8.如權利要求7所述的電子裝置,其特征在于,所述凹槽面連接于所述正面,所述凹槽面連接于所述凹槽面和所述背面之間,所述殼體在所述正面與所述凹槽面的連接處設有第一窄面,所述電子裝置還包括固定于所述正面的顯示屏,所述顯示屏的邊緣與所述第一窄面對接。
9.如權利要求8所述的電子裝置,其特征在于,所述顯示屏與所述殼體的背面之間形成收容腔,所述電子裝置包括電池和主板,所述電池和所述主板固定于所述收容腔內。
10.一種殼體的制作方法,其特征在于,包括以下的步驟:
提供一殼體基體,所述殼體基體具有待加工外觀面,所述待加工外觀面由凹槽面和未加工面所構成;
對所述待加工外觀面進行第一次表面處理,所述凹槽面和所述未加工面經過第一次表面處理分別形成凹槽外觀層和未加工外觀層,所述凹槽外觀層和所述未加工外觀層共同構成第一外觀層;
去除所述凹槽外觀層,獲得待著色表面;
對所述待著色表面進行第二次表面處理,以獲得第二外觀層。
11.如權利要求10所述的殼體的制作方法,其特征在于,在提供所述殼體基體的步驟中,所述殼體基體還具有正面和相對所述正面設置的背面,所述待加工外觀面連接于所述正面和背面之間。
12.如權利要求11所述的殼體的制作方法,其特征在于,在提供所述殼體基體的步驟中,所述凹槽面連接于所述正面;在對所述待著色表面進行第二次表面處理的步驟之后,還包括步驟:
對所述凹槽面與所述正面的連接處進行加工,以獲得第一倒角面,對第一倒角面進行第三次表面處理,以獲得第一窄面。
13.如權利要求12所述的殼體的制作方法,其特征在于,對所述凹槽面與所述正面的連接處進行加工的步驟之后,還包括步驟:
在所述第二外觀層與所述第一外觀層的連接處加工出第二倒角面,對第二倒角面進行第四次表面處理,以獲得第二窄面。
14.如權利要求10所述的殼體的制作方法,其特征在于,對所述待著色表面進行第二次表面處理的步驟中,對所述第二外觀層的表面進行粗化加工,以使所述第二外觀層具有啞光面。
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