[發(fā)明專利]一種采用電子束蒸發(fā)技術(shù)制備Ga有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810140108.9 | 申請日: | 2018-02-11 |
| 公開(公告)號: | CN108411250B | 公開(公告)日: | 2020-02-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 楊陳;張進(jìn);蔡長龍;徐均琪 | 申請(專利權(quán))人: | 西安工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號: | C23C14/08 | 分類號: | C23C14/08;C23C14/30 |
| 代理公司: | 61114 西安新思維專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人: | 黃秦芳 |
| 地址: | 710032 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光電薄膜 鍍材料 制備 電子束蒸發(fā)技術(shù) 沉積 薄膜 關(guān)鍵工藝參數(shù) 制備技術(shù)領(lǐng)域 紫外光 襯底材料 非晶結(jié)構(gòu) 粉碎成粒 工藝要求 光學(xué)應(yīng)用 原子沉積 真空燒結(jié) 電探測 高純度 后退火 可控性 速率和 高純 晶化 氣化 吸收 | ||
本發(fā)明屬于一種光電薄膜制備技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種采用電子束蒸發(fā)技術(shù)制備Ga2O3光電薄膜的方法。本發(fā)明提供的技術(shù)方案是:通過Ga2O3高純(99.995%)粉體制胚并真空燒結(jié),再粉碎成粒后作為起鍍材料,采用e型槍對起鍍材料進(jìn)行直接真空蒸發(fā),使起鍍材料氣化成分子或原子沉積在襯底材料上,并通過控制沉積速率和沉積氛等關(guān)鍵工藝參數(shù),最終獲得大面積高純度的Ga2O3薄膜。本發(fā)明方法制備成本低、重復(fù)性好、工藝要求簡單、可控性好,所獲得的薄膜呈現(xiàn)各向同性的非晶結(jié)構(gòu),在可見?近紅外范圍透過較高,吸收較小,不僅適宜于光學(xué)應(yīng)用,并且通過后退火處理,使其晶化后具有紫外光電探測和氣敏等特性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于一種光電薄膜制備技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種采用電子束蒸發(fā)技術(shù)制備Ga2O3光電薄膜的方法。
技術(shù)背景
氧化鎵是一種直接、寬帶隙n型半導(dǎo)體材料,其禁帶寬度達(dá)4.9eV,可制備出優(yōu)良的深紫外透明導(dǎo)電薄膜,在高溫氧化傳感器、紫外探測器、光電器件的透明電極等方面有著廣泛的應(yīng)用。有關(guān)研究可以追溯到二十世紀(jì)六十年代。近年來由于Ga2O3薄膜具有從紫外到近紅外的良好透光性,較高的折射率和較小的吸收系數(shù),以及非常好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn),使得它成為目前備受關(guān)注的光學(xué)電學(xué)材料之一。
目前,制備Ga2O3薄膜的方法有很多,其中采用外延生長的技術(shù)有金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積、脈沖激光沉積和分子束外延等方法,采用非外延生長的技術(shù)有磁控濺射、溶膠-凝膠和電阻蒸發(fā)等方法。前者制備出的薄膜結(jié)晶品質(zhì)較高,但同時也存在著高昂的制備成本和較低的成膜效率等問題,不適合大規(guī)模應(yīng)用;而后者具有較低的制備成本,但在成膜面積、結(jié)晶品質(zhì)及薄膜純度等方面還有明顯的不足。
電子束蒸發(fā)制備薄膜技術(shù)具有高沉積速率和大面積成膜的特點(diǎn)。目前已有專利和研究報道主要是以單晶Ga2O3和金屬Ga作為蒸發(fā)材料,采用電子束蒸發(fā)技術(shù)制Ga2O3薄膜。然而,單晶Ga2O3本身制備成本較高,不易獲得,所以作為起渡材料增加了Ga2O3薄膜的制備成本;同時,金屬蒸發(fā)Ga過程中需要通入大量的氧氣和采用較高的沉積溫度才能使Ga充分氧化形成Ga2O3薄膜,這些條件往往對設(shè)備能力提出更高的要求增大了薄膜制備工藝難度,而氧化不充分又會使得薄膜在350nm左右出現(xiàn)透過率低吸收大的結(jié)果。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種高效、低成本的電子束蒸發(fā)制備Ga2O3薄膜的方法。
為達(dá)到以上目的,本發(fā)明采用的制備方法為:
1)、以Ga2O3粉(純度高于99.995%)為原料,將粉體研磨、造粒后冷壓成型為圓柱樣品, 再于100-300MPa下冷等靜壓成型,壓胚經(jīng)過500-1000oC保1-5h預(yù)燒,再在真空度1×10-1-5×10-1Pa下進(jìn)行700-1200oC保溫1-5h燒結(jié);
2)、將真空燒結(jié)后的壓胚粉碎成3-5mm大小的不規(guī)則顆粒,并置于鍍膜真空室中的水冷坩堝中,將真空度抽至1×10-3-4×10-3Pa;同時對襯底進(jìn)行加熱,加熱溫度為25-100oC;
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- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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