[發明專利]一種用于CPU二次封裝的輔助裝置及方法

有效

• 申請號: 201810138664.2
• 申請日: 2018-02-10
• 公開（公告）號: CN108347830B
• 公開（公告）日: 2019-09-10
• 發明（設計）人: 趙曉月
• 申請（專利權）人: 周偉冬
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 濮陽華凱知識產權代理事務所(普通合伙) 41136
• 代理人: 王傳明

本發明涉及一種用于CPU二次封裝的輔助裝置及方法，屬于計算機設備相關領域。裝置部分主要包括：底座；與所述底座轉動連接的轉臺；與所述底座固定連接的Y軸滑臺；被所述Y軸滑臺驅動的X軸滑臺；安裝在所述Y軸滑臺上的刀片；位于所述轉臺一側的Z軸定位機構；該Z軸定位機構具有Z軸壓塊，Z軸壓塊上具有用于容納金屬蓋的凹槽；其中，所述X軸滑臺與刀片的寬度之和小于Z軸定位機構與轉臺之間的距離。本裝置通過設計全新的結構，可以將部分粘膠層割開并確保金屬蓋與PCB板的準確定位。且割膠過程中能保證刀片移動方向與PCB板平行，實現CPU開蓋的同時，不損傷PCB板。

技術領域

本發明涉及計算機設備相關領域，具體的說，是涉及一種用于CPU二次封裝的輔助裝置及方法。

背景技術

CPU從結構上分析，主要包括內核、PCB板及金屬蓋三個部件。其中，內核位于PCB板中央，金屬蓋通過粘膠粘接于PCB板上，金屬蓋的中央部分緊貼內核。為保證散熱效果，通常會在封裝金屬蓋時于內核頂面涂覆硅脂以避免內核頂面與金屬蓋之間存在空氣。

部分功耗超過100W的高性能CPU，其發熱量也較大。即使加裝水冷散熱，滿載狀態下CPU依然會超過70℃。這無疑會在一定程度上降低CPU預期壽命，提高散熱系統的成本，同時產生巨大的噪音。

為了降低CPU滿載溫度，部分技術人員會將金屬蓋與PCB板分離，清理掉涂覆于內核頂面的硅脂，再重新填充液態金屬，最后將金屬蓋人工封裝。因為在內核與金屬蓋之間填充了液態金屬，所以CPU的導熱能力大幅提高，CPU的滿載溫度會大幅下降。

但是技術人員在開蓋前，通常需要一只手握持CPU，另一只握持美工刀，將刀片插入金屬蓋與PCB板之間，然后移動美工刀將粘膠層割裂，最后將金屬蓋與PCB板撕開。割膠過程中，因無法保證施加于刀片上的力始終平行于PCB板與金屬蓋外緣，所以會造成刀片劃傷PCB，使CPU報廢。

為了解決上述問題，現有技術中，已經存在關于CPU開蓋方向的相關學術研究。例如：公開號為CN105945865A的中國專利文獻提供了一種用于打開CPU頂蓋的開蓋器。該方案中，通過本體對PCB板進行限位，頂塊對金屬蓋凸起部施加水平力，可以迫使金屬蓋與PCB板分離。

而實際操作過程中發現，因原始封裝PCB板及金屬蓋的粘膠粘接力極大，強行平移金屬蓋會使PCB板產生同向位移趨勢，而PCB板與本體擠壓，則會令PCB板則產生肉眼難以察覺形變，造成內部電路損毀，CPU報廢。

作為另一個情況，在人工進行二次封裝的過程中，金屬蓋與PCB板難以保證對正精度，且溢出的粘膠難以完全清理，致使封裝完成后的CPU無法安裝在主板當中。

綜上所述，現有技術中各種對CPU進行開蓋的方法，均存在一定的不足。

發明內容

本發明的目的是為克服上述現有技術的不足，提供一種用于CPU二次封裝的輔助裝置。本裝置通過設計全新的結構，可以將部分粘膠層割開并確保金屬蓋與PCB板的準確定位。且割膠過程中能保證刀片移動方向與PCB板平行，實現CPU開蓋的同時，不損傷PCB板。

為了達成上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種用于CPU二次封裝的輔助裝置，包括：

底座；

與所述底座轉動連接的轉臺；

與所述底座固定連接的Y軸滑臺；

被所述Y軸滑臺驅動的X軸滑臺；

安裝在所述Y軸滑臺上的刀片；

位于所述轉臺一側的Z軸定位機構；該Z軸定位機構具有Z軸壓塊，Z軸壓塊上具有用于容納金屬蓋的凹槽；