[發明專利]一種用于CPU二次封裝的輔助裝置及方法

有效

• 申請號: 201810138664.2
• 申請日: 2018-02-10
• 公開（公告）號: CN108347830B
• 公開（公告）日: 2019-09-10
• 發明（設計）人: 趙曉月
• 申請（專利權）人: 周偉冬
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 濮陽華凱知識產權代理事務所(普通合伙) 41136
• 代理人: 王傳明

1.一種用于CPU二次封裝的輔助裝置，其特征在于，包括：

底座；

與所述底座轉動連接的轉臺；

與所述底座固定連接的Y軸滑臺；

被所述Y軸滑臺驅動的X軸滑臺；

安裝在所述Y軸滑臺上的刀片；

位于所述轉臺一側的Z軸定位機構；該Z軸定位機構具有Z軸壓塊，Z軸壓塊上具有用于容納金屬蓋的凹槽；

其中，所述X軸滑臺與刀片的寬度之和小于Z軸定位機構與轉臺之間的距離。

2.根據權利要求1所述的輔助裝置，其特征在于，所述X軸滑臺包括X軸滑臺座；

X軸滑臺座與X軸螺桿形成螺紋配合；

X軸螺桿與刀座轉動連接；

刀座與X軸導桿固定連接；

X軸導桿與X軸滑臺座間隙配合。

3.根據權利要求1所述的輔助裝置，其特征在于，所述Y軸滑臺包括Y軸滑臺座；

Y軸滑臺座的兩端分別安裝有軸承座；

Y軸螺桿安裝于所述軸承座當中；

所述Y軸螺桿與Y軸滑塊形成螺紋配合；

Y軸滑塊與Y軸導軌形成滑動配合；

Y軸導軌安裝在Y軸滑臺座上。

4.根據權利要求1所述的輔助裝置，其特征在于，所述Z軸定位機構包括L型支架，L型支架與Z軸螺桿形成螺紋配合；

Z軸螺桿的下端與Z軸壓塊轉動連接；

所述凹槽位于Z軸壓塊下部。

5.根據權利要求1所述的輔助裝置，其特征在于，所述刀片包括主體部和刀刃部(刀片優選為高速鋼材質)。

6.根據權利要求5所述的輔助裝置，其特征在于，所述刀刃部為弧形；

刀刃部在X軸和Y軸兩個方向上均凸出于所述刀座。

7.根據權利要求1所述的輔助裝置，其特征在于，所述轉臺上具有防呆凸塊。

8.根據權利要求1所述的輔助裝置，其特征在于，所述凹槽為四棱臺型。

9.一種利用權利要求1-8任一項所述的輔助裝置進行CPU二次封裝的方法，其特征在于，步驟如下：

S1.將CPU放置于轉臺上；

S2.令Z軸壓塊下降卡固于金屬蓋上；

S3.令刀片X軸移動，使刀片插入金屬蓋與PCB板之間；

S4.令刀片Y軸移動，完成對粘膠層的Y軸邊切割；

S5.當刀片位于轉臺的邊角位置時，停止刀片移動；

S6.再次令刀片X軸移動，完成對粘膠層的X軸邊切割；

S7.取出CPU，用手將金屬蓋與PCB板撕開；

S8.清理金屬蓋和PCB板上的粘膠層，并清理內核表面的硅脂；

S9.在金屬蓋的外緣涂抹粘膠，并在內核的上表面涂抹液態金屬；

S10.將PCB板放置于轉臺上，再將金屬蓋放置于PCB板上；

S11.令Z軸壓塊下降，使Z軸壓塊將金屬蓋壓固于PCB板上；

S12.轉動轉臺，完成對PCB板側面和金屬蓋上面外溢粘膠的清理。