[發明專利]一種LED基板烘烤箱及其基板烘烤方法在審
| 申請號: | 201810138218.1 | 申請日: | 2018-02-10 |
| 公開(公告)號: | CN108231634A | 公開(公告)日: | 2018-06-29 |
| 發明(設計)人: | 趙少芹 | 申請(專利權)人: | 六安聯眾工業自動化技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687;H01L33/48 |
| 代理公司: | 六安眾信知識產權代理事務所(普通合伙) 34123 | 代理人: | 熊偉 |
| 地址: | 237000 安徽省六安市*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基板烘烤 烘烤 烘烤箱 紅外線烘烤 固定裝置 驅動電機 烘烤箱體 固定板 體內 對稱固定 對準基板 調節桿 對基板 旋轉軸 側面 | ||
本發明的目的是一種LED基板烘烤箱及其基板烘烤方法,包括烘烤箱體和LED基板,所述的烘烤箱體內設有紅外線烘烤器和基板烘烤固定裝置,所述的紅外線烘烤器設為兩個對稱固定在烘烤箱體頂端的兩側,所述的紅外線烘烤器對準基板烘烤固定裝置內的LED基板設置,所述的基板烘烤固定裝置包括固定板和驅動電機,所述的驅動電機固定在烘烤箱體內側面,驅動電機通過旋轉軸與固定板一端的調節桿連接,能夠同時對基板的兩面進行烘烤,有效的提高烘烤的效率,同時對烘烤的溫度和時間進行有效的控制,能夠有效的提高烘烤的質量,降低基板烘烤的成本。
技術領域
本發明涉及LED加工方面的領域,包括LED基板加工結構方法方面要求的改進和設計,尤其涉及到一種LED基板烘烤箱及其基板烘烤方法。
背景技術
隨著生活水平的提高,人們在日常的要求上也日益增加,人們對照明方面的要求就相對較高,因此在對LED燈的加工也越來越復雜,尤其是LED基板的加工時,需要對基板進行烘烤加熱處理,但是在以往對基板進行烘烤時往往是放置到烘烤爐內的放置盤上進行直接烘烤加工的,使用這樣的烘烤箱往往只能夠在單方面進行烘烤,往往導致基板烘烤效率較低,在很大程度上增加了烘烤時間,增加基板烘烤的成本。
因此,提供一種LED基板烘烤箱及其基板烘烤方法,以期能夠通過對LED基板烘烤的烘烤箱以及烘烤方法進行改進,通過旋轉設置的基板固定裝置能夠在烘烤時旋轉基板的角度,能夠同時對基板的兩面進行烘烤,有效的提高烘烤的效率,同時對烘烤的溫度和時間進行有效的控制,能夠有效的提高烘烤的質量,降低基板烘烤的成本,就成為本領域技術人員亟需解決的問題。
發明內容
本發明的目的是一種LED基板烘烤箱及其基板烘烤方法,以期能夠通過對LED基板烘烤的烘烤箱以及烘烤方法進行改進,通過旋轉設置的基板固定裝置能夠在烘烤時旋轉基板的角度,能夠同時對基板的兩面進行烘烤,有效的提高烘烤的效率,同時對烘烤的溫度和時間進行有效的控制,能夠有效的提高烘烤的質量,降低基板烘烤的成本。
為解決背景技術中所述技術問題,本發明采用以下技術方案:
一種LED基板烘烤箱,包括烘烤箱體和LED基板,所述的烘烤箱體內設有紅外線烘烤器和基板烘烤固定裝置,所述的紅外線烘烤器設為兩個對稱固定在烘烤箱體頂端的兩側,所述的紅外線烘烤器對準基板烘烤固定裝置內的LED基板設置,所述的基板烘烤固定裝置包括固定板和驅動電機,所述的驅動電機固定在烘烤箱體內側面,驅動電機通過旋轉軸與固定板一端的調節桿連接。
優選地,所述的固定板是由固定側板和調節桿組成的封閉矩形結構的固定板,所述的固定側板的外側邊對稱設有固定條塊,且固定條塊上均勻的設有多組LED基板固定的固定頂緊頭,固定頂緊頭通過固定連接桿與固定條塊內側壁連接,通過固定條塊和固定頂緊頭的配合能夠有效的將基板穩定固定在固定板上,防止固定板旋轉時基板滑脫,增加旋轉時的穩定性。
優選地,所述的固定條塊的內側面設為向內凹陷的弧狀側面結構,通過向內凹陷的固定條塊能夠有效的提高固定條塊對基板的包裹程度,提高固定的穩定性。
優選地,所述的固定板兩側的固定側板之間通過多組均勻設置的固定放置條連接,且固定放置條使用的是可伸縮的合金固定放置條,能夠根據基板的大小寬度進行伸縮。
優選地,所述的調節桿由調節固定桿和調節動桿組成,調節固定桿上的調節滑竿分別嵌設置在調節動桿的調節槽內,所述的調節滑竿的外側壁上設有延伸狀態的拉緊彈黃,通過調節桿能夠有效針對基板的大小進行調節長度,以對不同長度、大小的基板進行固定,增加烘烤箱體的適用性。
優選地,所述的烘干箱體的底部兩側對稱設有兩個向內凹陷的圓弧形反光板,通過反光板的反射散光處理能夠增加紅外線的光照強度,增加烘烤效率。
優選地,所述的烘烤箱體內側壁上設有均勻厚度高保溫性能的隔熱層,能夠有效的降低烘烤箱體內熱量的散失,增加烘烤效率,又能減少能源消耗和烘烤時間。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





