[發(fā)明專利]硅棒多線切割設(shè)備及方法、硅棒轉(zhuǎn)運(yùn)系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810136989.7
• 申請(qǐng)日: 2018-02-09
• 公開（公告）號(hào): CN110126109A
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 盧建偉;潘雪明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浙江集英精密機(jī)器有限公司
• 主分類號(hào): B28D5/04
• 分類號(hào): B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務(wù)所有限公司 33100
• 代理人: 王麗丹

本申請(qǐng)公開一種硅棒多線切割設(shè)備及方法、硅棒轉(zhuǎn)運(yùn)系統(tǒng)，該硅棒多線切割設(shè)備包括工作臺(tái)、硅棒轉(zhuǎn)換裝置和線切割裝置，其中，利用硅棒轉(zhuǎn)換裝置可將承載的硅棒在等待區(qū)、第一切割區(qū)以及第二切割區(qū)之間轉(zhuǎn)換，利用線切割裝置中的至少一第一線切割單元對(duì)應(yīng)于第一切割區(qū)的硅棒承載臺(tái)所承載的待切割硅棒進(jìn)行開方切割以及利用線切割裝置中的至少一第二線切割單元對(duì)應(yīng)于第二切割區(qū)的硅棒承載臺(tái)所承載的已開方硅棒進(jìn)行倒角切割，如此，可實(shí)現(xiàn)硅棒的快速且便捷地轉(zhuǎn)換，能一并完成硅棒的開方切割和倒角切割，提高了硅棒的切割作業(yè)效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及硅棒加工技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種硅棒多線切割設(shè)備及方法、硅棒轉(zhuǎn)運(yùn)系統(tǒng)。

背景技術(shù)

在制造各種半導(dǎo)體器件或光伏器件時(shí)，將包含硅、藍(lán)寶石、或陶瓷等硬脆材料的半導(dǎo)體工件切割為規(guī)格尺寸的結(jié)構(gòu)。由于半導(dǎo)體工件切割是制約后續(xù)成品的重要工序，因而對(duì)其作業(yè)要求也越來越高。目前，多線切割技術(shù)由于具有生產(chǎn)效率高、作業(yè)成本低、作業(yè)精度高等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體工件切割生產(chǎn)中。

以晶體硅棒切割為例，一般是將硅棒(例如單晶硅棒)通過開方機(jī)進(jìn)行開方，使得硅棒整體呈類矩形；開方完畢后，對(duì)硅棒進(jìn)行磨面、倒角、滾圓及拋光等處理；最后，再采用多線切片機(jī)對(duì)開方后的硅棒進(jìn)行切片。

在相關(guān)的硅棒開方切割作業(yè)中，先將待切割硅棒放置落位于切割區(qū)，利用多線硅棒切割設(shè)備對(duì)位于切割區(qū)的待切割硅棒進(jìn)行開方切割，然后，將完成開方切割的已開方硅棒從切割區(qū)卸下并更換上新的待切割硅棒進(jìn)行開方切割，而已開方硅棒則轉(zhuǎn)運(yùn)至其他設(shè)備(例如硅棒研磨設(shè)備等)進(jìn)行后續(xù)的研磨作業(yè)。在此過程中，待切割硅棒的上料、待切割硅棒的開方切割、已開方硅棒的下料等作業(yè)均是在切割區(qū)完成，造成了硅棒開方切割作業(yè)的效率低下。

另外，在相關(guān)的硅棒開方切割作業(yè)中，硅棒經(jīng)開方切割后會(huì)形成邊皮，因此，需先將形成的邊皮予以卸料，一般的邊皮卸料方式大多還是由操作人員手工操作將邊皮脫離于已開方硅棒并將其搬離出硅棒多線切割設(shè)備，不僅效率低下，且在搬運(yùn)過程中會(huì)使得邊皮與已開方硅棒發(fā)生碰撞而增加已開方硅棒損傷的風(fēng)險(xiǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上所述相關(guān)技術(shù)的缺失，本申請(qǐng)的目的在于公開一種硅棒多線切割設(shè)備及方法、硅棒轉(zhuǎn)運(yùn)系統(tǒng)，用于解決相關(guān)技術(shù)中硅棒開方切割作業(yè)效率低下等問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他目的，本申請(qǐng)的第一方面公開一種硅棒多線切割設(shè)備，包括：工作臺(tái)，依序設(shè)有等待區(qū)、第一切割區(qū)以及第二切割區(qū)；硅棒轉(zhuǎn)換裝置，設(shè)于所述工作臺(tái)上，包括：轉(zhuǎn)換工作臺(tái)，設(shè)有多個(gè)硅棒承載臺(tái)；轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于驅(qū)動(dòng)所述轉(zhuǎn)換工作臺(tái)作轉(zhuǎn)換運(yùn)動(dòng)以令所述多個(gè)硅棒承載臺(tái)在等待區(qū)、第一切割區(qū)以及第二切割區(qū)之間轉(zhuǎn)換；線切割裝置，設(shè)有與所述第一切割區(qū)對(duì)應(yīng)的至少一第一線切割單元和與所述第二切割區(qū)對(duì)應(yīng)的至少一第二線切割單元；所述至少一第一線切割單元用于對(duì)所述硅棒轉(zhuǎn)換裝置中對(duì)應(yīng)于第一切割區(qū)的硅棒承載臺(tái)所承載的待切割硅棒進(jìn)行開方切割，所述至少一第二線切割單元用于對(duì)所述硅棒轉(zhuǎn)換裝置中對(duì)應(yīng)于第二切割區(qū)的硅棒承載臺(tái)所承載的已開方硅棒進(jìn)行倒角切割。

本申請(qǐng)公開的硅棒多線切割設(shè)備包括工作臺(tái)、硅棒轉(zhuǎn)換裝置和線切割裝置，其中，利用硅棒轉(zhuǎn)換裝置可將承載的硅棒在等待區(qū)、第一切割區(qū)以及第二切割區(qū)之間轉(zhuǎn)換，利用線切割裝置中的至少一第一線切割單元對(duì)應(yīng)于第一切割區(qū)的硅棒承載臺(tái)所承載的待切割硅棒進(jìn)行開方切割以及利用線切割裝置中的至少一第二線切割單元對(duì)應(yīng)于第二切割區(qū)的硅棒承載臺(tái)所承載的已開方硅棒進(jìn)行倒角切割，如此，可實(shí)現(xiàn)硅棒的快速且便捷地轉(zhuǎn)換，能一并完成硅棒的開方切割和倒角切割，提高了硅棒的切割作業(yè)效率。

在本申請(qǐng)第一方面的某些實(shí)施方式中，所述轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括：轉(zhuǎn)動(dòng)軸，連接于所述轉(zhuǎn)換工作臺(tái)；轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)源，與所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸相連，用于驅(qū)動(dòng)所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸轉(zhuǎn)動(dòng)以帶動(dòng)所述轉(zhuǎn)換工作臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)。

在本申請(qǐng)第一方面的某些實(shí)施方式中，所述線切割裝置包括：線切割支座，所述線切割支座上設(shè)有至少一第一線切割單元和至少一第二線切割單元；升降機(jī)構(gòu)，用于驅(qū)動(dòng)所述線切割支座作升降運(yùn)動(dòng)。