[發明專利]一種高能離子注入后光刻膠的去除方法在審
| 申請號: | 201810136922.3 | 申請日: | 2018-02-09 |
| 公開(公告)號: | CN108305831A | 公開(公告)日: | 2018-07-20 |
| 發明(設計)人: | 舒晶;潘冬 | 申請(專利權)人: | 武漢新芯集成電路制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/311 | 分類號: | H01L21/311 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人: | 俞滌炯 |
| 地址: | 430205 湖北*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 去除 光刻膠層 光刻膠 晶圓 離子 氧化層表面 高能離子 預定位置 殘留 高劑量 高能量 氧化層 損傷 圖案化光刻膠層 光刻膠過程 光刻膠去除 工藝窗口 晶圓表面 影響器件 制程機臺 良率 掩膜 制程 污染 清洗 覆蓋 | ||
1.一種高能離子注入后光刻膠的去除方法,其特征在于,提供一晶圓,所述晶圓表面覆蓋有一第一氧化層,還包括以下步驟:
步驟S1,于所述第一氧化層表面形成一第二氧化層;
步驟S2,于所述第二氧化層表面形成一光刻膠層,圖案化所述光刻膠層,于預定位置形成工藝窗口;
步驟S3,以所述光刻膠層為掩膜對所述預定位置進行離子注入;
步驟S4,去除所述光刻膠層。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述第二氧化層為二氧化硅層。
3.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述第二氧化層的厚度為5埃。
4.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,形成所述第二氧化層的方式為化學氣相淀積法。
5.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述步驟S4中去除所述光刻膠層的步驟包括:
步驟S41,對所述光刻膠層進行灰化工藝;
步驟S42,將所述晶圓置于一酸性溶液中浸泡一預定時間;
步驟S43,對所述晶圓進行酸洗工藝,去除所述光刻膠層。
6.根據權利要求5所述的方法,其特征在于,所述灰化工藝使用的等離子體包括N2H2和O2。
7.根據權利要求5所述的方法,其特征在于,所述步驟S43中,所述酸洗工藝使用的溶液包括硫酸和一號標準清洗溶液。
8.根據權利要求5所述的方法,其特征在于,所述步驟S42中,所述酸性溶液為氫氟酸。
9.根據權利要求5所述的方法,其特征在于,所述步驟S42中使用所述酸性溶液將所述第二氧化層完全溶解。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





