[發明專利]硅棒轉換裝置、硅棒開方設備及硅棒開方方法

在審

• 申請號: 201810135530.5
• 申請日: 2018-02-09
• 公開（公告）號: CN110126107A
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發明（設計）人: 盧建偉;潘雪明
• 申請（專利權）人: 浙江集英精密機器有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100
• 代理人: 王麗丹

本申請公開一種硅棒轉換裝置、硅棒開方設備及硅棒開方方法，該硅棒開方設備包括硅棒轉換裝置和線切割裝置，其中，利用硅棒轉換裝置可將承載的待切割硅棒由等待區轉換至切割區以供線切割裝置對位于切割區的待切割硅棒進行開方切割，以及利用硅棒轉換裝置可將已開方硅棒由切割區轉換至等待區以供將已開方硅棒予以卸料，將承載的待切割硅棒由等待區轉換至切割區以及將已開方硅棒由切割區轉換至等待區可利用硅棒轉換裝置在一次轉換運動中同時完成，如此，可實現硅棒的快速且便捷地轉換，提高了硅棒的開方切割作業效率。

技術領域

本申請涉及硅棒加工技術領域，特別是涉及一種硅棒轉換裝置、硅棒開方設備及硅棒開方方法。

背景技術

在制造各種半導體器件或光伏器件時，將包含硅、藍寶石、或陶瓷等硬脆材料的半導體工件切割為規格尺寸的結構。由于半導體工件切割是制約后續成品的重要工序，因而對其作業要求也越來越高。目前，多線切割技術由于具有生產效率高、作業成本低、作業精度高等特點，被廣泛應用于產業的半導體工件切割生產中。

以晶體硅棒切割為例，一般是將硅棒(例如單晶硅棒)通過開方機進行開方，使得硅棒整體呈類矩形；開方完畢后，對硅棒進行磨面、滾圓及拋光等處理；最后，再采用多線切片機對開方后的硅棒進行切片。

在相關的硅棒開方切割作業中，先將待切割硅棒放置落位于切割區，利用多線硅棒切割設備對位于切割區的待切割硅棒進行開方切割，然后，將完成開方切割的已開方硅棒從切割區卸下，并更換上新的待切割硅棒進行開方切割，在此過程中，待切割硅棒的上料、待切割硅棒的開方切割、以及已開方硅棒的下料等作業均是在切割區完成，造成了硅棒開方切割作業的效率低下。

另外，在相關的硅棒開方切割作業中，硅棒經開方切割后會形成邊皮，因此，需先將形成的邊皮予以卸料，一般的邊皮卸料方式大多還是由操作人員手工操作將邊皮脫離于已開方硅棒并將其搬離出硅棒開方設備，不僅效率低下，且在搬運過程中會使得邊皮與已開方硅棒發生碰撞而增加已開方硅棒損傷的風險。

發明內容

鑒于以上所述相關技術的缺失，本申請的目的在于公開一種硅棒轉換裝置、硅棒開方設備及硅棒開方方法，用于解決相關技術中硅棒開方切割作業效率低下等問題。

為實現上述目的及其他目的，本申請的第一方面公開一種硅棒開方設備，包括：硅棒轉換裝置，包括：轉換工作臺，設有至少一第一硅棒承載臺和至少一第二硅棒承載臺；轉換驅動機構，用于驅動所述轉換工作臺作轉換運動以令所述至少一第一硅棒承載臺和所述至少一第二硅棒承載臺在等待區和切割區之間轉換；線切割裝置，設有與切割區對應的至少一線切割單元；所述至少一線切割單元用于對所述硅棒轉換裝置中對應于切割區的至少一第一硅棒承載臺或至少一第二硅棒承載臺所承載的待切割硅棒進行開方切割。

本申請公開的硅棒開方設備，包括硅棒轉換裝置和線切割裝置，其中，利用硅棒轉換裝置可將承載的待切割硅棒由等待區轉換至切割區以供線切割裝置對位于切割區的所述待切割硅棒進行開方切割，以及利用硅棒轉換裝置可將已開方硅棒由切割區轉換至等待區以供將所述已開方硅棒予以卸料，特別地，將承載的待切割硅棒由等待區轉換至切割區以及將已開方硅棒由切割區轉換至等待區可利用硅棒轉換裝置在一次轉換運動中同時完成，如此，可實現硅棒的快速且便捷地轉換，提高了硅棒的開方切割作業效率。

在本申請第一方面的某些實施方式中，所述轉換驅動機構為轉動機構，所述轉動機構包括：轉動軸，連接于所述轉換工作臺；轉動驅動源，與所述轉動軸相連，用于驅動所述轉動軸轉動以帶動所述轉換工作臺轉動。

在本申請第一方面的某些實施方式中，所述轉換驅動機構為平移機構，所述平移機構包括：平移導軌，鋪設于工件加工臺上；滑塊，設于所述轉換工作臺的底部；平移驅動源。