[發(fā)明專利]像素結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810134336.5 | 申請日: | 2018-02-09 |
| 公開(公告)號: | CN108231802B | 公開(公告)日: | 2020-07-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉冠顯;陳維翰;蔡佳宏;吳安茹;許世華;涂峻豪;劉竹育 | 申請(專利權(quán))人: | 友達(dá)光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L29/786 |
| 代理公司: | 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人: | 黃艷 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 像素 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種像素結(jié)構(gòu),包括:
一薄膜晶體管,包括:
一源極與一漏極;
一半導(dǎo)體層,位于該源極與該漏極上且具有一通道,該通道設(shè)置于該源極與該漏極之間,其中該通道具有至少一第一通孔;
一第一絕緣層,位于該半導(dǎo)體層上且具有至少一第二通孔,該至少一第二通孔與該至少一第一通孔重疊;
一第二絕緣層,位于該第一絕緣層上以及該至少一第一通孔與該至少一第二通孔中;以及
一柵極,沿著該第二絕緣層覆蓋;以及
一像素電極,與該薄膜晶體管的該漏極電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的像素結(jié)構(gòu),其中該通道具有該至少一第一通孔所定義的多個側(cè)壁,而該第二絕緣層包括:
一第一部分,位于該至少一第一通孔與該至少一第二通孔中,且覆蓋該通道的所述多個側(cè)壁。
3.如權(quán)利要求2所述的像素結(jié)構(gòu),其中該第一絕緣層具有該至少一第二通孔所定義的多個側(cè)壁,而該第二絕緣層的該第一部分還直接覆蓋該第一絕緣層的所述多個側(cè)壁。
4.如權(quán)利要求3所述的像素結(jié)構(gòu),其中該第一絕緣層的所述多個側(cè)壁與該通道的所述多個側(cè)壁切齊。
5.如權(quán)利要求2所述的像素結(jié)構(gòu),其中該第二絕緣層的該第一部分的具有一凹陷,而該柵極包括:
一第一子?xùn)艠O部,位于該第二絕緣層的該凹陷中且與至少部分的該通道的所述多個側(cè)壁重疊。
6.如權(quán)利要求5所述的像素結(jié)構(gòu),其中該第二絕緣層還包括:
一第二部分,位于該至少一第一通孔與該至少一第二通孔外的該第一絕緣層上,其中該柵極還包括一第二子?xùn)艠O部,該柵極的該第二子?xùn)艠O部位于該第二絕緣層的該第二部分上。
7.如權(quán)利要求1所述的像素結(jié)構(gòu),其中該第二絕緣層的相對介電常數(shù)大于或等于該第一絕緣層的相對介電常數(shù)。
8.如權(quán)利要求1所述的像素結(jié)構(gòu),其中該第一絕緣層的相對介電常數(shù)為ε1,而2≤ε1≤3。
9.如權(quán)利要求1所述的像素結(jié)構(gòu),其中該第二絕緣層的相對介電常數(shù)為ε2,而2.5≤ε2≤15。
10.如權(quán)利要求1所述的像素結(jié)構(gòu),其中該半導(dǎo)體層包括有機(jī)半導(dǎo)體材料。
11.如權(quán)利要求1所述的像素結(jié)構(gòu),還包括:
一數(shù)據(jù)線,與該薄膜晶體管的該源極電性連接;以及
一掃描線,與該薄膜晶體管的該柵極電性連接,其中該柵極與該源極、該漏極、該通道的該至少一第一通孔以及該第一絕緣層的該至少一第二通孔重疊設(shè)置。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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