[發明專利]承臺及其基坑墊層施工結構和澆筑方法

在審

• 申請號: 201810134319.1
• 申請日: 2018-02-09
• 公開（公告）號: CN108374425A
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發明（設計）人: 張國云;唐啟;李有為;閆志剛;韓治忠;田雨金;高飛
• 申請（專利權）人: 中交二航局第四工程有限公司;中交第二航務工程局有限公司
• 主分類號: E02D27/14
• 分類號: E02D27/14;E02D15/02
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 管高峰;錢成岑

本發明公開了一種承臺及其基坑墊層施工結構和澆筑方法，屬于承臺基坑施工領域，承臺結構包括承臺基坑底的墊層，墊層由澆注覆蓋承臺基坑底的一次墊層和一次墊層上二次澆注的臺座構成，承臺澆注于臺座之上，臺座的平面尺寸與承臺的平面尺寸一致，臺座頂面高程與承臺底標高一致。承臺的澆注方法依次包括以下步驟：基坑底部澆筑混凝土一次墊層；在一次墊層上按照承臺輪廓澆注臺座，臺座平面的形狀尺寸與承臺平面的形狀尺寸一致，臺座頂面高程按照承臺底標高控制；沿臺座輪廓安裝承臺模，在承臺模內澆筑承臺混凝土。本發明解決本領域長久以來一直存在的承臺底部因漏漿而出現的質量通病問題，以及基坑內積水影響施工問題。

技術領域

本發明屬于承臺基坑施工領域。

背景技術

承臺是橋梁重要的結構傳力結構，是橋梁樁基礎與墩柱之間傳力的重要結構，應用非常廣泛。通常情況下，橋梁樁基礎施工完成后，進行樁頭處理，后一次性澆筑墊層，在墊層上綁扎承臺鋼筋、支設模板，進行承臺施工。因承臺尺寸大，且澆筑墊層時，操作人員都站在軟弱的土層上，實際操作過程中，一次性大面積澆筑20-25cm厚墊層，其墊層頂標高很難精準控制，平整度偏差可能達2-5cm。承臺模板支設時，因承臺模板直接豎立在墊層頂面，而承臺模板多為精加工的鋼模板，其平整度偏差一般控制在1-2mm以內。與已澆筑墊層平整度偏差不在一個數量級上，致使承臺模板底面與墊層之間存在“忽大忽小”的間隙，而且因為間隙較大，一旦封堵不到位，承臺混凝土澆筑時就會出現縫隙處漏漿現象，影響承臺外觀。而且，因為墊層平整度差，墊層鋼筋綁扎亦出現“忽高忽低”情況，鋼筋綁扎質量難以準確控制。此外,現有技術的墊層為一次澆注形成一整體平面，容易因地下水和降雨等引起的積水無法順利排出，導致影響墊層上鋼筋綁扎、立模、混凝土澆筑等工作的正常進行。

發明內容

本發明的目的在于：提出一種承臺及其基坑墊層施工結構和澆筑方法，解決本領域長久以來一直存在的承臺底部因漏漿而出現的質量通病問題，以及積水影響施工問題。

本發明目的通過下述技術方案來實現：

一種承臺基坑墊層施工結構，包括承臺基坑底的墊層，還包括承臺模，墊層由澆注覆蓋承臺基坑底的一次墊層和一次墊層上二次澆注的臺座構成，臺座的平面尺寸與承臺的平面尺寸一致，臺座頂面高程與承臺底標高一致，承臺模環繞臺座設置，臺座側邊緊貼承臺模內側。

前述承臺基坑墊層的澆注方法，依次包括以下步驟：

1)基坑底部經平整并夯實后澆筑混凝土一次墊層，一次墊層尺寸為基坑平面尺寸，一次墊層澆筑厚度為墊層總厚度的4/5及以上，允許其頂面存在2-5cm的平整度偏差，僅作基本整平處理；

2)一次墊層固結后，在一次墊層上按照承臺輪廓澆注臺座，臺座的平面尺寸與承臺的平面尺寸一致，臺座頂面高程按照承臺底標高控制，其平整度偏差控制在5mm以內。

一種承臺結構，包括承臺基坑底的墊層，墊層由澆注覆蓋承臺基坑底的一次墊層和一次墊層上二次澆注的臺座構成，承臺澆注于臺座之上，臺座的平面尺寸與承臺的平面尺寸一致，臺座頂面高程與承臺底標高一致。

前述承臺的澆注方法，依次包括以下步驟：

1)基坑底部經平整并夯實后澆筑混凝土一次墊層，一次墊層尺寸為基坑平面尺寸，一次墊層澆筑厚度為墊層總厚度的4/5及以上，允許其頂面存在2-5cm的平整度偏差，僅作基本整平處理；

2)一次墊層固結后，在一次墊層上按照承臺輪廓澆注臺座，臺座的平面尺寸與承臺的平面尺寸一致，臺座頂面高程按照承臺底標高控制，其平整度偏差控制在5mm以內；

3)鋼筋綁扎完成后沿臺座輪廓安裝承臺模，承臺模環繞臺座設置，臺座側邊緊貼承臺模內側；

4)在承臺模內澆筑承臺混凝土。