[發(fā)明專利]承臺及其基坑墊層施工結(jié)構(gòu)和澆筑方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810134319.1
• 申請日: 2018-02-09
• 公開（公告）號: CN108374425A
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張國云;唐啟;李有為;閆志剛;韓治忠;田雨金;高飛
• 申請（專利權(quán)）人: 中交二航局第四工程有限公司;中交第二航務(wù)工程局有限公司
• 主分類號: E02D27/14
• 分類號: E02D27/14;E02D15/02
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51214
• 代理人: 管高峰;錢成岑

1.一種承臺基坑墊層施工結(jié)構(gòu)，包括承臺基坑底的墊層，其特征在于：還包括承臺模，墊層由澆注覆蓋承臺基坑底的一次墊層和一次墊層上二次澆注的臺座構(gòu)成，臺座的平面尺寸與承臺的平面尺寸一致，臺座頂面高程與承臺底標高一致，承臺模環(huán)繞臺座設(shè)置，臺座側(cè)邊緊貼承臺模內(nèi)側(cè)。

2.一種承臺結(jié)構(gòu)，包括承臺基坑底的墊層，其特征在于：墊層由澆注覆蓋承臺基坑底的一次墊層和一次墊層上二次澆注的臺座構(gòu)成，承臺澆注于臺座之上，臺座的平面尺寸與承臺的平面尺寸一致，臺座頂面高程與承臺底標高一致。

3.一種權(quán)利要求1的承臺基坑墊層的澆注方法，其特征在于依次包括以下步驟：

1)基坑底部經(jīng)平整并夯實后澆筑混凝土一次墊層，一次墊層尺寸為基坑平面尺寸，一次墊層澆筑厚度為墊層總厚度的4/5及以上，允許其頂面存在2-5cm的平整度偏差，僅作基本整平處理；

2)一次墊層固結(jié)后，在一次墊層上按照承臺輪廓澆注臺座，臺座的平面尺寸與承臺的平面尺寸一致，臺座頂面高程按照承臺底標高控制，其平整度偏差控制在5mm以內(nèi)。

4.一種權(quán)利要求2的承臺的澆注方法，其特征在于依次包括以下步驟：

1)基坑底部經(jīng)平整并夯實后澆筑混凝土一次墊層，一次墊層尺寸為基坑平面尺寸，一次墊層澆筑厚度為墊層總厚度的4/5及以上，允許其頂面存在2-5cm的平整度偏差，僅作基本整平處理；

2)一次墊層固結(jié)后，在一次墊層上按照承臺輪廓澆注臺座，臺座的平面尺寸與承臺的平面尺寸一致，臺座頂面高程按照承臺底標高控制，其平整度偏差控制在5mm以內(nèi)；

3)鋼筋綁扎完成后沿臺座輪廓安裝承臺模，承臺模環(huán)繞臺座設(shè)置，臺座側(cè)邊緊貼承臺模內(nèi)側(cè)；

4)在承臺模內(nèi)澆筑承臺混凝土。