[發(fā)明專利]一種高純多晶硅濺射靶材及其制備方法和應用在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810134015.5 | 申請日: | 2018-02-09 |
| 公開(公告)號: | CN108359949A | 公開(公告)日: | 2018-08-03 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李鵬廷;石爽;張磊;譚毅;姜大川;王峰;孟劍雄 | 申請(專利權)人: | 大連理工大學;大工(青島)新能源材料技術研究院有限公司;青島藍光晶科新材料有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;C30B29/06;C30B28/06;C01B33/037 |
| 代理公司: | 青島發(fā)思特專利商標代理有限公司 37212 | 代理人: | 鞏同海 |
| 地址: | 116086 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制備方法和應用 高純多晶硅 濺射靶材 晶體缺陷 電阻率 提純 熔化 定向凝固工藝 高純多晶硅料 電子束熔煉 多晶硅原料 多晶硅鑄錠 定向凝固 濺射鍍膜 降溫階段 結晶取向 晶粒取向 鋁硼合金 凝固工藝 耦合 硅靶材 均勻性 可控的 熱應力 硅料 減小 尾料 籽晶 裝入 誘導 保證 | ||
1.一種高純多晶硅濺射靶材的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟(1):裝入硅料,將電子束處理過的硅料與鋁硼合金按一定配比裝入坩堝中,抽真空,加熱使?jié)駳庹舭l(fā),并在短時間內升溫;通入惰性氣體作為保護氣,使爐內壓力保持在一定范圍內,使坩堝內溫度在短時間內快速達到1545~1560℃進入熔化階段,步驟(1)過程中隔熱籠始終在0位;在裝料過程中,需在原料底部鋪一層粒度范圍在3~5mm的顆粒料;
步驟(2):熔化階段,在1545~1560℃內保溫7~9h,保溫過程中隔熱籠逐漸從0位開到5~7位,即緩慢提升隔熱籠5~7cm,直至硅料剩余3~4cm,進行融化過程的第一次跳步操作,完成跳步后使硅液繼續(xù)緩慢融化,速率為18~24mm/h;待硅料剩余2~3cm時進行第二次跳步操作,完成跳步后使硅液繼續(xù)緩慢融化1~2cm,速率為12~18mm/h且有30min以上硅料既不融化也不生長;熔化階段過程中底部熱電偶的溫度始終低于1370℃;
步驟(3):減少惰性氣體流量,使爐內壓力減小到1~100Pa,保持30~60min;
步驟(4):溫度緩慢降低,完成長晶階段,長晶過程中隔熱籠從5~7位開到18~20位;
步驟(5):晶體生長完成后,晶錠退火;
步驟(6):爐內通入大流量惰性氣體,使溫度逐漸降低后取出硅錠。
2.根據(jù)權利要求1所述的高純多晶硅濺射靶材的制備方法,其特征在于,步驟(1)中抽真空,加熱使?jié)駳庹舭l(fā),并在2~3h內達到1100~1200℃。
3.根據(jù)權利要求1所述的高純多晶硅濺射靶材的制備方法,其特征在于,步驟(1)中通入惰性氣體作為保護氣,使爐內壓力保持在40~60KPa,使坩堝內溫度在3~5h內快速達到1545~1560℃進入熔化階段。
4.根據(jù)權利要求1所述的高純多晶硅濺射靶材的制備方法,其特征在于,步驟(4)中溫度從1420℃經(jīng)過26~30h緩慢降低到1400~1410℃,完成長晶階段。
5.根據(jù)權利要求1所述的高純多晶硅濺射靶材的制備方法,其特征在于,步驟(5)中晶錠在1340~1380℃的退火溫度保持2~8h。
6.根據(jù)權利要求1所述的高純多晶硅濺射靶材的制備方法,其特征在于,步驟(6)中溫度逐漸降低到200℃后取出硅錠,降溫速率為40~60℃/h。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





