[發明專利]一種散熱片自動吸取裝置在審
| 申請號: | 201810133523.1 | 申請日: | 2018-02-09 |
| 公開(公告)號: | CN108242391A | 公開(公告)日: | 2018-07-03 |
| 發明(設計)人: | 鄭狄波;盧平;馬國新 | 申請(專利權)人: | 蘇州長城開發科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L21/67;B65G47/91 |
| 代理公司: | 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102 | 代理人: | 姚姣陽 |
| 地址: | 215021 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱片 吸取機構 預壓機構 承載機構 自動吸取裝置 彈性承載 機械臂 支架 承載 配合 并列分布 生產效率 自動分離 自動吸取 自動化 污染 | ||
1.一種散熱片自動吸取裝置,與機械臂(1)相配合,其特征在于:包括吸取機構、預壓機構及承載機構,吸取機構與預壓機構均與機械臂(1)相連接且吸取機構位于預壓機構的一側,并且吸取機構與預壓機構均位于承載機構的上方;承載機構包括支架(42)及多個彈性承載臺,多個彈性承載臺均并列分布在支架(42)上,每個彈性承載臺均包括連接部(411)與承載部(412),承載部(412)與連接部(411)相連接并設置在連接部(411)的一端。
2.根據權利要求1所述的一種散熱片自動吸取裝置,其特征在于:所述吸取機構包括吸取頭(21)、用于產生吸力的真空發生器以及用于通風的通風槽,吸取頭(21)位于所述機械臂(1)的末端,吸取頭(21)與真空發生器均與通風槽相連接,通風槽的一端貫穿于吸頭,通風槽的另一端與真空發生器相連接。
3.根據權利要求2所述的一種散熱片自動吸取裝置,其特征在于:所述吸取頭(21)的底面設置有多個通氣孔(211),多個通氣孔(211)均勻等距地分布在吸取頭(21)的底面,且吸取頭(21)通過通氣孔(211)與所述通風槽相連通,吸取頭(21)底面尺寸與散熱片的尺寸相匹配。
4.根據權利要求2所述的一種散熱片自動吸取裝置,其特征在于:所述預壓機構包括預壓塊、導向軸(32)及驅動單元,導向軸(32)的一端與驅動單元相連接,導向軸(32)的另一端與預壓塊相連接,預壓塊位于所述機械臂(1)的末端并通過驅動單元的驅動在豎直方向上移動。
5.根據權利要求4所述的一種散熱片自動吸取裝置,其特征在于:所述預壓塊包括殼體(311)及連接板(312),殼體(311)穿設在所述導向軸(32)的底端,連接板(312)與殼體(311)相連接且一體成型并與殼體(311)的形成臺階部。
6.根據權利要求5所述的一種散熱片自動吸取裝置,其特征在于:所述連接板(312)位于所述殼體(311)與所述吸取頭(21)之間,所述連接板(312)的尺寸與所述散熱片的尺寸相匹配。
7.根據權利要求1所述的一種散熱片自動吸取裝置,其特征在于:所述連接部(411)的另一端通過連接件(415)與所述支架(42)相連接,所述連接部(411)的另一端與所述支架(42)的連接方式為螺栓連接或卡榫連接或壓鉚連接。
8.根據權利要求1所述的一種散熱片自動吸取裝置,其特征在于:所述承載部(412)的上端面設置有散熱片,所述承載部(412)的下端面通過彈簧與所述支架(42)相連接;所述承載部(412)上還設置有多個齒(414),多個齒(414)等距分布在所述承載部(412)的上端面。
9.根據權利要求1所述的一種散熱片自動吸取裝置,其特征在于:所述支架(42)上還設置有導向板(413),導向板(413)的兩端均與支架(42)相連接,導向板(413)設置在所述連接部(411)與所述承載部(412)之間,導向板(413)的一側與所述連接部(411)相連接,導向板(413)的另一側與所述承載部(412)相連接。
10.根據權利要求1所述的一種散熱片自動吸取裝置,其特征在于:還包括控制機構,所述機械手臂、所述吸取機構及所述預壓機構均與控制機構相連接并受其控制,所述控制機構為PLC控制器或工業控制計算機。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





