[發(fā)明專利]一種散熱片自動(dòng)吸取裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810133523.1 | 申請(qǐng)日: | 2018-02-09 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108242391A | 公開(公告)日: | 2018-07-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄭狄波;盧平;馬國(guó)新 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蘇州長(zhǎng)城開發(fā)科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02;H01L21/67;B65G47/91 |
| 代理公司: | 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司 32102 | 代理人: | 姚姣陽(yáng) |
| 地址: | 215021 江蘇省蘇州市*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 散熱片 吸取機(jī)構(gòu) 預(yù)壓機(jī)構(gòu) 承載機(jī)構(gòu) 自動(dòng)吸取裝置 彈性承載 機(jī)械臂 支架 承載 配合 并列分布 生產(chǎn)效率 自動(dòng)分離 自動(dòng)吸取 自動(dòng)化 污染 | ||
本發(fā)明揭示了一種散熱片自動(dòng)吸取裝置,與機(jī)械臂相配合,包括吸取機(jī)構(gòu)、預(yù)壓機(jī)構(gòu)及承載機(jī)構(gòu),吸取機(jī)構(gòu)與預(yù)壓機(jī)構(gòu)均設(shè)置在機(jī)械臂的末端且吸取機(jī)構(gòu)位于預(yù)壓機(jī)構(gòu)的一側(cè),并且吸取機(jī)構(gòu)與預(yù)壓機(jī)構(gòu)均位于承載機(jī)構(gòu)的上方;承載機(jī)構(gòu)包括支架及多個(gè)彈性承載臺(tái),多個(gè)彈性承載臺(tái)均并列分布在支架上,每個(gè)彈性承載臺(tái)均包括連接部與承載部,承載部與連接部相連接并設(shè)置在連接部的一端。該裝置中設(shè)置有吸取機(jī)構(gòu)與預(yù)壓機(jī)構(gòu),二者相配合可將放置于承載機(jī)構(gòu)上的散熱片自動(dòng)吸取及自動(dòng)分離,提高生產(chǎn)效率,避免人工分離散熱片從而造成散熱片的損壞和污染。同時(shí),該散熱片自動(dòng)吸取裝置中設(shè)置有控制機(jī)構(gòu),并與機(jī)械臂相配合可實(shí)現(xiàn)更高的自動(dòng)化程度。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種自動(dòng)吸取裝置,尤其涉及一種高粘性散熱片的自動(dòng)吸取裝置,屬于芯片加工領(lǐng)域。
背景技術(shù)
隨著電子科技的發(fā)展及芯片制程的提升,芯片的尺寸越來越小,電子組件的效能越來越高,從而使芯片單位體積所散發(fā)出的熱量越來越多,為維持芯片的正常運(yùn)行,需要在芯片上增設(shè)散熱片。
散熱片屬于硅膠材質(zhì),其具有柔軟性和高粘性的特征,另外,散熱片在經(jīng)過模切后,散熱片之間無分隔的間隙,且包裝擠壓后切口之間會(huì)重新粘回一起,使得散熱片之間不容易相互分離,這樣以來,就給散熱片自動(dòng)化方式的吸取和貼裝帶來很大的困難。然而,目前制造業(yè)中通常是采用人工的方式對(duì)剝離后的散熱片進(jìn)行分離,然后通過鑷子夾取將散熱片貼裝到芯片的表面,但是這種人工操作的方式不但容易造成散熱片的損壞及散熱片的污染,而且需要耗費(fèi)大量的人力資源,從而造成整體產(chǎn)品的生產(chǎn)品質(zhì)得不到保證,而且效率得不到提升。
綜上所述,如何提供一種散熱片自動(dòng)吸取裝置,使該自動(dòng)吸取裝置可以對(duì)散熱片進(jìn)行自動(dòng)化吸取與分離,就成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題,提供一種散熱片自動(dòng)吸取裝置,該自動(dòng)吸取裝置不但可以將散熱片自動(dòng)分離,而且可將散熱片自動(dòng)吸取,避免人工分離散熱片造成散熱片的損壞和污染。
本發(fā)明的技術(shù)解決方案是:
一種散熱片自動(dòng)吸取裝置,與機(jī)械臂相配合,包括吸取機(jī)構(gòu)、預(yù)壓機(jī)構(gòu)及承載機(jī)構(gòu),吸取機(jī)構(gòu)與預(yù)壓機(jī)構(gòu)均與機(jī)械臂相連接且吸取機(jī)構(gòu)位于預(yù)壓機(jī)構(gòu)的一側(cè),并且吸取機(jī)構(gòu)與預(yù)壓機(jī)構(gòu)均位于承載機(jī)構(gòu)的上方;承載機(jī)構(gòu)包括支架及多個(gè)彈性承載臺(tái),多個(gè)彈性承載臺(tái)均并列分布在支架上,每個(gè)彈性承載臺(tái)均包括連接部與承載部,承載部與連接部相連接并設(shè)置在連接部的一端。
優(yōu)選地,所述吸取機(jī)構(gòu)包括吸取頭、用于產(chǎn)生吸力的真空發(fā)生器以及用于通風(fēng)的通風(fēng)槽,吸取頭位于所述機(jī)械臂的末端,吸取頭與真空發(fā)生器均與通風(fēng)槽相連接,通風(fēng)槽的一端貫穿于吸頭,通風(fēng)槽的另一端與真空發(fā)生器相連接。
優(yōu)選地,所述吸取頭的底面設(shè)置有多個(gè)通氣孔,多個(gè)通氣孔均勻等距地分布在吸取頭的底面,且吸取頭通過通氣孔與所述通風(fēng)槽相連通,吸取頭底面尺寸與散熱片的尺寸相匹配。
優(yōu)選地,所述預(yù)壓機(jī)構(gòu)包括預(yù)壓塊、導(dǎo)向軸及驅(qū)動(dòng)單元,導(dǎo)向軸的一端與驅(qū)動(dòng)單元相連接,導(dǎo)向軸的另一端與預(yù)壓塊相連接,預(yù)壓塊位于所述機(jī)械臂的末端并通過驅(qū)動(dòng)單元的驅(qū)動(dòng)在豎直方向上移動(dòng)。
優(yōu)選地,所述預(yù)壓塊包括殼體及連接板,殼體穿設(shè)在所述導(dǎo)向軸的底端,連接板與殼體相連接且一體成型并與殼體的形成臺(tái)階部。
優(yōu)選地,所述連接板位于所述殼體與所述吸取頭之間,所述連接板的尺寸與所述散熱片的尺寸相匹配。
優(yōu)選地,所述連接部的另一端通過連接件與所述支架相連接,所述連接部的另一端與所述支架的連接方式為螺栓連接或卡榫連接或壓鉚連接。
優(yōu)選地,所述承載部的上端面設(shè)置有散熱片,所述承載部的下端面通過彈簧與所述支架相連接;所述承載部上還設(shè)置有多個(gè)齒,多個(gè)齒等距分布在所述承載部的上端面。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于蘇州長(zhǎng)城開發(fā)科技有限公司,未經(jīng)蘇州長(zhǎng)城開發(fā)科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810133523.1/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





