[發明專利]激光輔助的玻璃料封裝方法

有效

• 申請號: 201810130530.6
• 申請日: 2014-12-31
• 公開（公告）號: CN108461657B
• 公開（公告）日: 2019-12-20
• 發明（設計）人: 任書銘;陳海華;黃元昊
• 申請（專利權）人: 上海微電子裝備(集團)股份有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56
• 代理公司: 31295 上海思捷知識產權代理有限公司
• 代理人: 王宏婧

本發明公開了一種激光輔助的玻璃料封裝方法，該方法包括：離線測量玻璃料的膜厚與激光功率關系；載有玻璃料的玻璃基板上傳至工件臺，對所述玻璃料進行膜厚測量；位置信息處理模塊反饋玻璃料上的膜厚測量點的位置信息；主機模塊根據玻璃料的膜厚和對應位置信息，計算完成整個玻璃料的激光功率調整時序，并將信息反饋至激光掃描模塊；激光掃描模塊根據接收到的信息進行玻璃料封裝。本發明增添了在線測量玻璃料膜厚的功能，降低了膜厚測量功能的實現難度，并且由于使用的是原有光路，使膜厚與測量位置的同步控制實現更易。

本申請是申請號為201410854247.X、申請日為2014年12月31日、發明名稱為“激光輔助的玻璃料封裝裝置及方法”的專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及集成電路制造領域，特別涉及一種激光輔助的玻璃料封裝裝置及方法。

背景技術

近年來，OLED(有機發光二極管，Organic Light-Emitting Diode)以其自發光、結構簡單、超輕薄、響應速度快、色彩對比度高、寬視角、低功耗及可實現柔性顯示等優異特性，已成為平板顯示和照明領域的一個重要發展方向。

目前OLED顯示屏所采用的有機發光材料及電極對其周圍環境中的水蒸氣及氧氣極度敏感，并因相互作用使其劣化造成暗點，而嚴重影響其壽命。為此需要對OLED進行極度苛刻的氣密性封裝。激光輔助的玻璃料封裝工藝以其優良封裝氣密性、低溫選擇性及成熟工藝已成為當前OLED玻璃封裝的首選封裝工藝。

激光輔助的玻璃料封裝在封裝過程中溫度要求盡可能低，以減少對OLED器件的不良影響。而激光輔助玻璃料封裝的原理是通過特定吸收波長的激光對玻璃料進行照射，產生熱效應，使玻璃料溫度迅速達到軟化點以上。根據光吸收基本定律“物質對單色光吸收的強弱與吸光物質的濃度和厚度存在一定關系”，溫度在玻璃料的傳遞中會呈現下降趨勢，即離表面越遠、厚膜越厚的玻璃料其溫度衰減越厲害，所以為了使底層玻璃料也能夠達到軟化點，其激光功率需要加大到一定程度。但也不能過大的加強激光功率，這是由于激光功率過大時，會引發一系列問題，首先其封裝溫度將會大幅度上升，從而影響到OLED器件的性能，并且相同的激光功率對于不同厚度的玻璃料有著熱效應的差異性，從而導致熱應力的加劇，造成裂紋、翹曲等問題的產生，降低了封裝質量。

此外，目前OLED激光封裝主要使用周線掃描方式，其掃描速率較低，一般掃描速率為20mm/s，其產率較低，而準同步掃描方式的掃描速率可達3m/s，產率相對于周線掃描方式來說可大大提升。但高溫計本身存在采樣頻率的限制，只能用于低速運動的周線掃描方式中，而不能運用在產率更高、運動速度更快的準同步掃描方式中。

發明內容

本發明提供一種激光輔助的玻璃料封裝裝置及方法，以根據玻璃料的膜厚實時調整激光封裝功率。

為解決上述技術問題，本發明提供一種激光輔助的玻璃料封裝裝置，包括：激光掃描模塊，用于對工件臺上的玻璃料進行掃描和封裝；膜厚采集模塊，用于測量所述玻璃料的膜厚，并反饋至主機模塊；位置信息處理模塊，用于將玻璃料上的膜厚測量點的位置信息反饋至主機模塊；主機模塊，根據檢測到的玻璃料的膜厚和對應位置信息，計算與該測量點所匹配的激光功率，并將信息反饋至激光掃描模塊。

作為優選，在所述的激光輔助的玻璃料封裝裝置中，所述激光掃描模塊包括：激光光源控制器、激光光源、第一分光板、振鏡、平場聚焦鏡、圖像探測器、第三透鏡以及第三分光板；其中，所述激光光源控制器用于控制激光光源的功率，激光光源發出的激光束經第一分光板反射至振鏡和平場聚焦鏡聚焦后照射到工件臺表面的玻璃料上，經玻璃料反射的激光封裝反射光信號沿原路返回經過第一分光板后，入射至第三分光板并進入到所述圖像探測器中，所述激光光源控制器和圖像探測器均與所述主機模塊連接。