[發(fā)明專利]激光輔助的玻璃料封裝方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810130530.6 | 申請日: | 2014-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN108461657B | 公開(公告)日: | 2019-12-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 任書銘;陳海華;黃元昊 | 申請(專利權(quán))人: | 上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/56 | 分類號: | H01L51/56 |
| 代理公司: | 31295 上海思捷知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 王宏婧 |
| 地址: | 201203 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 玻璃料 膜厚 膜厚測量 封裝 激光掃描模塊 激光輔助 位置信息處理模塊 激光功率調(diào)整 玻璃基板 測量位置 激光功率 離線測量 同步控制 信息反饋 在線測量 主機(jī)模塊 時(shí)序 工件臺 光路 上傳 反饋 | ||
1.一種激光輔助的玻璃料封裝方法,其特征在于,包括:
步驟1:離線測量玻璃料的膜厚與激光功率關(guān)系;
步驟2:載有玻璃料的玻璃基板上傳至工件臺,對所述玻璃料進(jìn)行膜厚測量;
步驟3:位置信息處理模塊反饋玻璃料上的膜厚測量點(diǎn)的位置信息;
步驟4:主機(jī)模塊根據(jù)玻璃料的膜厚和對應(yīng)位置信息,計(jì)算完成整個(gè)玻璃料的激光功率調(diào)整時(shí)序,并將信息反饋至激光掃描模塊;
步驟5:激光掃描模塊根據(jù)接收到的信息進(jìn)行玻璃料封裝;
所述步驟1包括:
設(shè)定激光的掃描速度;
使用不同激光功率對直線段的同一膜厚的玻璃料進(jìn)行掃描封裝;
對封裝后的玻璃料進(jìn)行切片觀察,以確定與該膜厚對應(yīng)的激光功率;
計(jì)算膜厚與激光功率之間的對應(yīng)關(guān)系。
2.如權(quán)利要求1所述的激光輔助的玻璃料封裝方法,其特征在于,所述步驟2中在對玻璃基板進(jìn)行調(diào)焦調(diào)平的同時(shí)進(jìn)行所述膜厚測量。
3.如權(quán)利要求1所述的激光輔助的玻璃料封裝方法,其特征在于,所述步驟1中,根據(jù)比爾-朗伯定律公式確定膜厚與激光功率的對應(yīng)關(guān)系。
4.如權(quán)利要求1所述的激光輔助的玻璃料封裝方法,其特征在于,所述步驟2中,采用三角測量法測試玻璃料的膜厚。
5.如權(quán)利要求1所述的激光輔助的玻璃料封裝方法,其特征在于,所述步驟2包括:
工件臺帶動玻璃料移動至玻璃料的測量點(diǎn),調(diào)整測量光路使其與玻璃料保持垂直;
通過工件臺調(diào)整玻璃料的垂向位置與角度,使圖像探測器收集到測量點(diǎn)的干涉條紋信息,并反饋至主機(jī)模塊;
主機(jī)模塊計(jì)算出該測量點(diǎn)的膜厚值。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機(jī)材料作有源部分或使用有機(jī)材料與其他材料的組合作有源部分的固態(tài)器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設(shè)備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應(yīng)紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉(zhuǎn)換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發(fā)射的,如有機(jī)發(fā)光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





