[發明專利]盲埋孔線路板加工工藝在審
| 申請號： | 201810130184.1 | 申請日： | 2018-02-08 |
| 公開（公告）號： | CN108200735A | 公開（公告）日： | 2018-06-22 |
| 發明（設計）人： | 班萬平 | 申請（專利權）人： | 深圳市昶東鑫線路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 線路板加工 盲埋孔 內層 負片 蝕刻 生產周期 產品合格率 生產成本低 內層線路 電鍍 沉銅 開料 盲孔 凸起 制作 | ||
1.盲埋孔線路板加工工藝，其特征在于：包括如下步驟，a、開料并壓合多層板，b、鉆盲孔，c、沉銅，d、負片電鍍，e、QC，f、制作內層線路，g、內層蝕刻，h、內層AOI。
2.根據權利要求1所述的盲埋孔線路板加工工藝，其特征在于：步驟a中，開料制得各層板后插架放置，壓合、拆板，拆板后每片板之間隔牛皮紙，鑼邊后插架，減銅控制為9±1um。
3.根據權利要求2所述的盲埋孔線路板加工工藝，其特征在于：步驟b中，鉆孔后用800目砂紙打磨以去除毛刺，且鉆孔后插架。
4.根據權利要求3所述的盲埋孔線路板加工工藝，其特征在于：步驟c中，沉銅時，刷光磨板后插架，且沉銅完成后送板電。
5.根據權利要求4所述的盲埋孔線路板加工工藝，其特征在于：步驟d中，負片電鍍時，電鍍液包括CuSO4·5H2O4、H2SO4、載運劑、整平劑和光亮劑；其中，CuSO4·5H2O4的濃度為170-210g/L，H2SO4的濃度為45-55ml/L，載運劑的濃度為30-40ml/L，整平劑的濃度為4.5-12ml/L，光亮劑的濃度為2-4ml/L，電鍍溫度為15-251℃，電鍍時間為40-50min，電流密度為1.2-1.6ASD。
6.根據權利要求5所述的盲埋孔線路板加工工藝，其特征在于：步驟f中，內層線路采用干膜生產，且干膜厚度為1.2mil。
7.根據權利要求6所述的盲埋孔線路板加工工藝，其特征在于：步驟g中，內層蝕刻后，進行AOI掃描和阻焊。
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