[發明專利]盲埋孔線路板加工工藝

在審

• 申請號: 201810130184.1
• 申請日: 2018-02-08
• 公開（公告）號: CN108200735A
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發明（設計）人: 班萬平
• 申請（專利權）人: 深圳市昶東鑫線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及線路板加工領域，具體涉及一種盲埋孔線路板加工工藝，a、開料，b、鉆盲孔，c、沉銅，d、負片電鍍，e、QC，f、制作內層線路，g、內層蝕刻，h、內層AOI。本發明的加工工藝生產周期短、生產成本低、鍍孔無凸起、產品合格率高。

技術領域

本發明涉及線路板加工領域，特別是涉及盲埋孔線路板加工工藝。

背景技術

電子線路板是由不同的導電層所構成的。當需要使不同層在電氣上連接在一起的時候，通常會使用一個貫通電路板的通孔來實現。所謂的盲孔，指的是沒有貫通電路板的孔。如在一個4層板里，第一層和第二層之間，第二層和第三層之間的孔等等。帶有盲孔的線路板即為盲孔板，常見的三種結構的盲埋孔的結構如附圖1-3所示。

現有技術的盲孔板的加工工藝存在如下不足之處，一方面，這類板的盲孔和通孔需要做“樹脂塞孔”流程，外發加工樹脂塞孔帶來生產周期長、成本增加(我司樹脂塞孔外發費用為5-6萬元/月)；第二方面，鍍孔有凸起的現象，導致內短和外層開路，產品合格率低。

發明內容

為解決上述問題，本發明提供一種生產周期短、生產成本低、鍍孔無凸起、產品合格率高的盲埋孔線路板加工工藝。

本發明所采用的技術方案是：盲埋孔線路板加工工藝，包括如下步驟，a、開料，b、鉆盲孔，c、沉銅，d、負片電鍍，e、QC，f、制作內層線路，g、內層蝕刻，h、內層AOI。

對上述技術方案的進一步改進為，步驟a中，開料制得各層板后插架放置，壓合、拆板，拆板后每片板之間隔牛皮紙，鑼邊后插架，減銅控制為9±1um。

對上述技術方案的進一步改進為，步驟b中，鉆孔后用800目砂紙打磨，且鉆孔后插架。

對上述技術方案的進一步改進為，步驟c中，沉銅時，刷光磨板后插架，且沉銅完成后送板電。

對上述技術方案的進一步改進為，步驟d中，負片電鍍時，電鍍液包括 CuSO4·5H2O4、H2SO4、載運劑、整平劑和光亮劑；其中，CuSO4·5H2O4 的濃度為170-210g/L，H2SO4的濃度為45-55ml/L，載運劑的濃度為30-40ml/L，整平劑的濃度為4.5-12ml/L，光亮劑的濃度為2-4ml/L，電鍍溫度為15-251℃，電鍍時間為40-50min，電流密度為1.2-1.6ASD。

對上述技術方案的進一步改進為，步驟f中，內層線路采用干膜生產，且干膜厚度為1.2mil。

對上述技術方案的進一步改進為，步驟g中，內層蝕刻后，進行AOI掃描和阻焊。

本發明的有益效果為：

1、本發明采用a、開料，b、鉆盲孔，c、沉銅，d、負片電鍍，e、QC，f、制作內層線路，g、內層蝕刻，h、內層AOI的方法加工盲埋孔線路板，取消“鍍孔+樹脂塞孔”工藝，采用“PP填膠+負片電鍍”工藝，少了4個流程，提高了生產效率，且避免了鍍孔凸起現象，提高了產品合格率。

2、步驟a中，開料制得各層板后插架放置，壓合、拆板，拆板后每片板之間隔牛皮紙，鑼邊后插架，減銅控制為9±1um。確保開料制得的每片板都無磨損，便于后續工藝的順利進行，進一步有利于提高產品合格率。

3、步驟b中，鉆孔后用800目砂紙打磨，且鉆孔后插架，不采用較小目數的砂紙打磨，使得打磨速度更快，且拋光效果好，進一步有利于提高生產效率和產品合格率。

4、步驟c中，沉銅時，刷光磨板后插架，且沉銅完成后送板電，使得盲孔表面金屬化效果好，進一步有利于提高生產效率和產品合格率。

5、步驟f中，內層線路采用干膜生產，且干膜厚度為1.2mil，確保內層線路質量高，進一步有利于提高生產效率和產品合格率。