[發(fā)明專(zhuān)利]PCB結(jié)構(gòu)及其加工方法及電子產(chǎn)品

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810129296.5
• 申請(qǐng)日: 2018-02-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108174511B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-12-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳偉東
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 廣州視源電子科技股份有限公司;廣州視睿電子科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/14
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 北京品源專(zhuān)利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本發(fā)明公開(kāi)一種PCB結(jié)構(gòu)及其加工方法及使用其的電子產(chǎn)品,包括具有盲孔結(jié)構(gòu)的盲孔PCB以及非設(shè)置有盲孔結(jié)構(gòu)的主PCB，所述盲孔PCB與所述主PCB獨(dú)立加工成型，通過(guò)拼接的方式加工為一整體。通過(guò)將盲孔PCB與主PCB獨(dú)立加工，使得加工成本較高的盲孔PCB加工面積僅為設(shè)置有盲孔的區(qū)域，而主PCB上非設(shè)置有盲孔的區(qū)域可采用普通加工工藝進(jìn)行加工，由此可以有效的降低PCB整體的加工成本，獨(dú)立加工完成后將主PCB與盲孔PCB拼接，不影響PCB的使用性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB結(jié)構(gòu)、PCB加工方法及使用其的電子產(chǎn)品。

背景技術(shù)

PCB是目前電子產(chǎn)品中比不可少的器件，在使用過(guò)程中通常的PCB均包括有盲孔的部分和沒(méi)有盲孔的部分，而在生產(chǎn)過(guò)程中有盲孔的部分生產(chǎn)成本要高于沒(méi)有盲孔的部分的生產(chǎn)成本，而PCB加工是以加工面積收取加工費(fèi)的，即使在一塊PCB上僅有一個(gè)盲孔，其生產(chǎn)成本也全部按照盲孔PCB的生產(chǎn)成本計(jì)算，因此具有盲孔的PCB會(huì)使得成本大幅度增加。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例的一個(gè)目的在于：提供一種PCB結(jié)構(gòu)，其能夠在滿(mǎn)足PCB的使用性能的同時(shí)有效的降低PCB生產(chǎn)成本。

本發(fā)明實(shí)施例的另一個(gè)目的在于：提供一種PCB結(jié)構(gòu)的加工方法，采用該加工方法加工的PCB板造價(jià)低廉，便于大規(guī)模推廣應(yīng)用。

本發(fā)明實(shí)施例的再一個(gè)目的在于：提供一種電子產(chǎn)品，其采用具有拼接結(jié)構(gòu)的PCB，產(chǎn)品轉(zhuǎn)成本低，使用性能好。

為達(dá)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一方面，提供一種PCB結(jié)構(gòu)，包括具有盲孔結(jié)構(gòu)的盲孔PCB以及非設(shè)置有盲孔結(jié)構(gòu)的主PCB，所述盲孔PCB與所述主PCB獨(dú)立加工成型，通過(guò)拼接的方式加工為一整體。

作為所述的PCB結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述盲孔PCB與所述主PCB通過(guò)金屬導(dǎo)線(xiàn)電連接，所述盲孔PCB與所述主PCB通過(guò)連接件固定連接。

作為所述的PCB結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述主PCB上與所述盲孔PCB對(duì)應(yīng)的設(shè)置有安裝孔，所述盲孔PCB安裝在所述安裝孔中。

作為所述的PCB結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述盲孔PCB上與所述主PCB對(duì)應(yīng)的設(shè)置有安裝孔，所述主PCB安裝在所述安裝孔中。

作為所述的PCB結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述盲孔PCB內(nèi)部設(shè)置的盲孔與所述盲孔PCB和所述主PCB相拼接的位置之間的最小距離為3㎜。

另一方面，提供一種如如上所述的PCB結(jié)構(gòu)的加工方法，包括：提供盲孔PCB以及主PCB，于所述主PCB上加工安裝孔，并保證所述安裝孔的外形尺寸與所述盲孔PCB的外形尺寸相對(duì)應(yīng)，將所述盲孔PCB安裝到所述安裝孔中。

作為所述的PCB結(jié)構(gòu)的加工方法的一種優(yōu)選技術(shù)方案，于所述主PCB上加工安裝孔包括：在所述主PCB上設(shè)置郵票孔，使所述郵票孔內(nèi)部區(qū)域?qū)?yīng)待拼接所述盲孔PCB的位置以及外形尺寸，沿所述郵票孔去除所述郵票孔內(nèi)部區(qū)域的PCB在所述主PCB上形成所述安裝孔。

作為所述的PCB結(jié)構(gòu)的加工方法的一種優(yōu)選技術(shù)方案，在將所述盲孔PCB安裝到所述安裝孔中之前還包括在所述盲孔PCB和/或所述主PCB上設(shè)置電子器件。

作為所述的PCB結(jié)構(gòu)的加工方法的一種優(yōu)選技術(shù)方案，還包括于所述盲孔PCB與所述主PCB相對(duì)的邊緣設(shè)置防呆結(jié)構(gòu)。

再一方面，提供一種電子產(chǎn)品，包括具有如上所述的PCB結(jié)構(gòu)的PCB。