[發(fā)明專利]PCB結(jié)構(gòu)及其加工方法及電子產(chǎn)品有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810129296.5 | 申請日: | 2018-02-08 |
| 公開(公告)號: | CN108174511B | 公開(公告)日: | 2020-12-22 |
| 發(fā)明(設計)人: | 陳偉東 | 申請(專利權(quán))人: | 廣州視源電子科技股份有限公司;廣州視睿電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/14 | 分類號: | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
| 地址: | 510530 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | pcb 結(jié)構(gòu) 及其 加工 方法 電子產(chǎn)品 | ||
1.一種PCB結(jié)構(gòu),其特征在于,包括具有盲孔結(jié)構(gòu)的盲孔PCB以及非設置有盲孔結(jié)構(gòu)的主PCB,所述盲孔PCB與所述主PCB獨立加工成型,通過拼接的方式加工為一整體;
所述主PCB上與所述盲孔PCB對應的設置有安裝孔,所述盲孔PCB安裝在所述安裝孔中;或,
所述盲孔PCB上與所述主PCB對應的設置有安裝孔,所述主PCB安裝在所述安裝孔中;
所述盲孔PCB內(nèi)部設置的盲孔與所述盲孔PCB和所述主PCB相拼接的位置之間的最小距離為3㎜,所述盲孔PCB內(nèi)部設置的盲孔與所述盲孔PCB和所述主PCB相拼接的位置之間的最大距離為5㎜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB結(jié)構(gòu),其特征在于,所述盲孔PCB與所述主PCB通過金屬導線電連接,所述盲孔PCB與所述主PCB通過連接件固定連接。
3.一種如權(quán)利要求1或2所述的PCB結(jié)構(gòu)的加工方法,其特征在于,包括:提供盲孔PCB以及主PCB,于所述主PCB上加工安裝孔,并保證所述安裝孔的外形尺寸與所述盲孔PCB的外形尺寸相對應,將所述盲孔PCB安裝到所述安裝孔中。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB結(jié)構(gòu)的加工方法,其特征在于,于所述主PCB上加工安裝孔包括:在所述主PCB上設置郵票孔,使所述郵票孔內(nèi)部區(qū)域?qū)唇铀雒た譖CB的位置以及外形尺寸,沿所述郵票孔去除所述郵票孔內(nèi)部區(qū)域的PCB在所述主PCB上形成所述安裝孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB結(jié)構(gòu)的加工方法,其特征在于,在將所述盲孔PCB安裝到所述安裝孔中之前還包括在所述盲孔PCB和/或所述主PCB上設置電子器件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB結(jié)構(gòu)的加工方法,其特征在于,還包括于所述盲孔PCB與所述主PCB相對的邊緣設置防呆結(jié)構(gòu)。
7.一種電子產(chǎn)品,其特征在于,包括具有權(quán)利要求1或2所述的PCB結(jié)構(gòu)的PCB。
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