[發明專利]一種測試加載晶圓盒的方法

在審

• 申請號: 201810127472.1
• 申請日: 2018-02-08
• 公開（公告）號: CN108511357A
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 王玉龍;凌儉波;王錦;湯雪飛;吳勇佳
• 申請（專利權）人: 上海華嶺集成電路技術股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 上海申匯專利代理有限公司 31001
• 代理人: 吳寶根;徐穎

本發明涉及一種測試加載晶圓盒的方法，通過將探針臺的擱置晶圓盒區域增加到兩個，在測試一個晶圓盒里的晶圓時，可以對另一個晶圓盒進行更換動作，不會影響到正在測試的那個晶圓盒；另外測完的晶圓可以在擱置區放置一段時間，一旦需要復測，直接加載這個晶圓盒即可，節省再更換時間。從而達到測試不間斷的目的，保證了測試連貫性，提高了生產效率。

技術領域

本發明涉及一種晶圓測試技術，特別涉及一種測試加載晶圓盒的方法。

背景技術

晶圓：硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形。探針臺：晶圓測試中完成自動移動晶圓的設備，并和測試機、工作站相連組成一套測試系統。晶圓盒：用于放置晶圓的盒子，最多可放置25片晶圓。復測：當晶圓測試完成后，再次將晶圓上失效的管芯測試一遍，避免由于測試異常造成管芯的失效。

圖1所示現有探針臺放置晶圓時的結構示意圖，晶圓盒位于放置晶圓盒區域內，處于待測狀態；圖2為現有探針臺測試晶圓時的結構示意圖，晶圓盒從放置晶圓盒區域內下移到固定位置，并通過里面的機械托盤將晶圓放置到晶圓測試區域內，進行測試，因為晶圓測試過程要求環境高，所以所有測試過程都是全自動化執行，無人員參與。

在測試廠內，當一個晶圓盒內的晶圓全部測試完成后，會立即更換下一個晶圓盒，當工程師后期查看數據時發現上一個晶圓盒測試有問題時，會安排進行復測，這時需要將測試不合格的晶圓盒再次換回，影響生產進度和效率。

對于晶圓測試廠來說，測試的效率非常重要，目前的探針臺只能加載一個晶圓盒，當這個晶圓盒里的晶圓全部測試完成后，需要花費一定時間去更換下一個晶圓盒，有時另一個晶圓盒的存放地點不好找，會浪費相當多的時間。另一種情況一個晶圓盒測完后會進行更換，等工程師發現測試有問題后需要進行復測時，再將此晶圓盒換回去，這都影響生產進度。

發明內容

本發明是針對現在晶圓盒送入探針臺進行測試方法中換晶圓盒導致的時間浪費，并且安排復測時可能需要不停換晶圓盒的問題，提出了一種測試加載晶圓盒的方法，保證測試不間斷，省去了更換晶圓盒導致的時間浪費。

本發明的技術方案為：一種測試加載晶圓盒的方法，探針臺上分測試區域和擱置晶圓盒的區域，晶圓盒從擱置晶圓盒區域內下移到固定位置，并通過里面的機械托盤將晶圓放置到晶圓測試區域內，進行測試，有兩個擱置區域A和B，初始兩個晶圓盒A和B分別放置在晶圓盒擱置區域A和晶圓盒擱置區域B同時待測；探針臺如選擇晶圓盒A先進行測試，則晶圓盒A下沉后進入測試區域進行測試，晶圓盒B停留在晶圓盒擱置區域B內，當晶圓盒A里的晶圓全部完成測試后，晶圓盒A放回晶圓盒擱置區域A，晶圓盒擱置區域B內的晶圓盒B進入測試區域進行測試，當工程師確認晶圓盒A測試數據無異常后，移走晶圓盒A，更換晶圓盒C到擱置區域A內待測；當晶圓盒B里的晶圓全部完成測試后，將晶圓盒B放回擱置區域B，等待工程師確認晶圓盒B測試數據，同時直接加載晶圓盒C進入測試區繼續測試；一旦工程師發現晶圓盒B測試數據異常，先將當前測試的晶圓盒退出到原來位置，加載之前保留在探針臺里的已測晶圓盒進行復測，復測完后繼續返回原擱置位置，等待工程確認復測數據，如復測數據與上次測試相同，判斷數據無誤，如數據有差別，那再次進行第2次復測，直到確定測試數據無誤，數據無誤后所擱置的區域更換晶圓盒。

本發明的有益效果在于：本發明測試加載晶圓盒的方法，通過增加一個探針臺的晶圓盒放置區域，在其中一個晶圓盒測試時，可對另一個晶圓盒進行操作，從而達到測試不間斷的目的，保證了測試連貫性，提高了生產效率。

附圖說明

圖1為現有探針臺放置晶圓盒時的結構示意圖；

圖2為現有探針臺測試晶圓時的結構示意圖；

圖3為本發明加載晶圓盒探針臺結構示意圖；

圖4為本發明探針臺測試晶圓盒A時的示意圖；

圖5為本發明探針臺測試晶圓盒B時的示意圖。