[發(fā)明專利]半導(dǎo)體模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810126719.8 | 申請日: | 2018-02-08 |
| 公開(公告)號: | CN108417567B | 公開(公告)日: | 2022-03-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 木村晃也;井口知洋;佐佐木陽光 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社東芝 |
| 主分類號: | H01L25/07 | 分類號: | H01L25/07;H01L23/48 |
| 代理公司: | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人: | 劉英華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 模塊 | ||
1.一種半導(dǎo)體模塊,具備:
絕緣性的第1基板;
第1電路部件,具有:
第1導(dǎo)電層,設(shè)置在上述第1基板上;
第1開關(guān)元件,設(shè)置在上述第1導(dǎo)電層上,具有第1元件部、設(shè)置在上述第1元件部的上表面的第1電極、設(shè)置在上述第1元件部的下表面的第2電極及第3電極;及
第1二極管,設(shè)置在上述第1導(dǎo)電層上,在與上述第1基板的上表面平行的第1方向上與上述第1開關(guān)元件分離,具有第2元件部、設(shè)置在上述第2元件部的上表面的第4電極及設(shè)置在上述第2元件部的下表面的第5電極;
導(dǎo)電性的第1連接構(gòu)件,設(shè)置在上述第1電極及上述第4電極上;
第1線材,將上述第1導(dǎo)電層及上述第1連接構(gòu)件連接;以及
多個第1焊料層,設(shè)置在上述第1電極及上述第4電極與上述第1連接構(gòu)件之間,以及上述第2電極、第3電極及上述第5電極與上述第1導(dǎo)電層之間,
上述第1電路部件在與上述第1方向交叉而且與上述第1基板的上表面平行的第2方向上被配置有多個,
多個上述第1電路部件全部朝向下方而被搭載。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊,其中,
設(shè)置在上述第1電極與上述第1連接構(gòu)件之間的上述第1焊料層的厚度,與設(shè)置在上述第4電極與上述第1連接構(gòu)件之間的上述第1焊料層的厚度不同,
設(shè)置在上述第2電極及上述第3電極與上述第1導(dǎo)電層之間的上述第1焊料層的厚度,與設(shè)置在上述第5電極與上述第1導(dǎo)電層之間的上述第1焊料層的厚度不同。
3.如權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體模塊,其中,還具備:
第2電路部件,在上述第2方向上與多個上述第1電路部件分離,
該第2電路部件具有:
絕緣性的第2基板;
第2導(dǎo)電層,設(shè)置在上述第2基板上;
第2開關(guān)元件,設(shè)置在上述第2導(dǎo)電層上,具有第3元件部、設(shè)置在上述第3元件部的上表面的第6電極及設(shè)置在上述第3元件部的下表面的第7電極及第8電極;以及
第2二極管,設(shè)置在上述第2導(dǎo)電層上,在上述第1方向上與上述第2開關(guān)元件分離,具有第4元件部、設(shè)置在上述第4元件部的上表面的第9電極及設(shè)置在上述第4元件部的下表面的第10電極;
導(dǎo)電性的第2連接構(gòu)件,設(shè)置在上述第6電極及上述第9電極上;以及
第2線材,將上述第2導(dǎo)電層及上述第2連接構(gòu)件連接。
4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體模塊,其中,還具備:
多個第2焊料層,設(shè)置在上述第6電極及上述第9電極與上述第2連接構(gòu)件之間,以及上述第7電極、上述第8電極及上述第10電極與上述第2導(dǎo)電層之間。
5.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體模塊,其中,還具備:
第3線材,將上述第1導(dǎo)電層及上述第2導(dǎo)電層連接。
6.如權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體模塊,其中,還具備:
第4線材,在上述第2方向上與上述第1線材分離,將上述第1導(dǎo)電層及上述第1連接構(gòu)件連接。
7.一種半導(dǎo)體模塊,具備:
多個第1電路部件,分別具有第1導(dǎo)電層、設(shè)置在上述第1導(dǎo)電層上的第1開關(guān)元件及第1二極管;
多個第2電路部件,分別具有第2導(dǎo)電層、設(shè)置在上述第2導(dǎo)電層上的第2開關(guān)元件及第2二極管;
導(dǎo)電性的第1連接構(gòu)件,設(shè)置在上述多個第1電路部件上;
導(dǎo)電性的第2連接構(gòu)件,設(shè)置在上述多個第2電路部件上;
多個端子,設(shè)置在配置有上述多個第1電路部件及上述多個第2電路部件的區(qū)域的一端;以及
多個線材,將上述第1導(dǎo)電層及第2導(dǎo)電層中的一個導(dǎo)電層和上述多個端子、上述第1導(dǎo)電層和上述第2導(dǎo)電層、上述第1導(dǎo)電層和上述第1連接構(gòu)件及上述第2導(dǎo)電層和上述第2連接構(gòu)件分別連接,
上述多個第1開關(guān)元件分別具有與上述第1連接構(gòu)件連接的第1電極、及與各第1導(dǎo)電層連接的多個第2電極,
上述多個第1二極管分別具有與上述第1連接構(gòu)件連接的第3電極、及與各第1導(dǎo)電層連接的第4電極,
上述多個第2開關(guān)元件分別具有與上述第2連接構(gòu)件連接的第5電極、及與各第2導(dǎo)電層連接的多個第6電極,
上述多個第2二極管分別具有與上述第2連接構(gòu)件連接的第7電極、及與各第2導(dǎo)電層連接的第8電極,
上述第1連接構(gòu)件、上述第2連接構(gòu)件、上述多個第1導(dǎo)電層及上述多個第2導(dǎo)電層,經(jīng)由焊料層與上述第1電極至上述第8電極連接,
上述多個第1電路部件及上述多個第2電路部件全部朝向下方而被搭載。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件





