[發(fā)明專利]具有肖特基二極管的FINFET ESD裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810126004.2 | 申請日: | 2018-02-08 |
| 公開(公告)號: | CN108400136B | 公開(公告)日: | 2022-07-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李建興;馬哈德瓦爾·納塔拉恩;曼約納塔·普拉布 | 申請(專利權(quán))人: | 格芯(美國)集成電路科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314 | 代理人: | 程偉;王錦陽 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 肖特基 二極管 finfet esd 裝置 | ||
本發(fā)明涉及具有肖特基二極管的FINFET ESD裝置,其揭示一種鰭式場效晶體管(FinFET)ESD裝置。該裝置可包括:一襯底;在該襯底上方的一硅控整流器(SCR),該SCR包括:在該襯底上方的一p型阱區(qū);在該襯底上方側(cè)向抵接該p型阱區(qū)的一n型阱區(qū);在該p型阱區(qū)上方的一第一P+摻雜區(qū);在該p型阱區(qū)上方的一第一N+摻雜區(qū);以及在該p型阱區(qū)上方的一第二N+摻雜區(qū);以及電性耦合至該n型阱區(qū)的一肖特基二極管,其中,該肖特基二極管跨越該n型阱區(qū)與該p型阱區(qū),以及其中,該肖特基二極管控制該第二N+摻雜區(qū)與該n型阱區(qū)間的靜電放電(ESD)。
技術(shù)領(lǐng)域
揭示于本文的申請目標(biāo)涉及集成電路裝置。更特別的是,本申請目標(biāo)涉及用以管理鰭式場效晶體管(FinFET)結(jié)構(gòu)中的靜電放電(ESD)的電路。
背景技術(shù)
隨著集成電路技術(shù)進(jìn)化,電路裝置,包括用來制作該等裝置制程技術(shù),已變得越來越小。將電路擠在這些先進(jìn)裝置中會增加ESD的發(fā)生率,或靜電從主體表面到裝置的放電。ESD問題與用于形成集成電路裝置的兩種制程以及終端使用者的環(huán)境有關(guān),在此觸覺已增加用戶與裝置的互動程度。
發(fā)明內(nèi)容
第一方面包括一種鰭式場效晶體管(FinFET)靜電放電(ESD)裝置,該裝置包含:一襯底;在該襯底上方的一硅控整流器(SCR),該SCR包括:在該襯底上方的一p型阱區(qū),在該襯底上方側(cè)向抵接該p型阱區(qū)的一n型阱區(qū),在該p型阱區(qū)上方的一第一P+摻雜區(qū),以及在該p型阱區(qū)上方的一第一N+摻雜區(qū),在該p型阱區(qū)上方的一第二N+摻雜區(qū);以及電性耦合至該n型阱區(qū)的一肖特基二極管,其中該肖特基二極管跨越該n型阱區(qū)與該p型阱區(qū),以及其中該肖特基二極管控制該第二N+摻雜區(qū)與該n型阱區(qū)之間的靜電放電(ESD)。
第二方面系有關(guān)于一種鰭式場效晶體管(FinFET)靜電放電(ESD)裝置,包含:包括一p型阱區(qū)及一n型阱區(qū)的一襯底,其中該p型阱區(qū)毗鄰該n型阱區(qū);一肖特基二極管,在該n型阱區(qū)上方且與其電性耦合以形成一硅控整流器(SCR),該硅控整流器包括:在該p型阱區(qū)內(nèi)形成一阱分接頭(well tap)的一P+摻雜區(qū),在該p型阱區(qū)內(nèi)形成一漏極的一第一N+摻雜區(qū),形成一源極的一第二N+摻雜區(qū),以及其中該肖特基二極管電性耦合至該n型阱區(qū)且跨越該n型阱區(qū)與該p型阱區(qū),以及其中該肖特基二極管控制該第二N+摻雜區(qū)與該n型阱區(qū)之間的靜電放電(ESD)。
第三方面系有關(guān)于一種鰭式場效晶體管(FinFET)靜電放電(ESD)裝置,包含:包括一p型阱區(qū)及一n型阱區(qū)的一襯底,其中該p型阱區(qū)毗鄰該n型阱區(qū),以及其中該n型阱區(qū)包含一漏極;側(cè)向抵接該n型阱區(qū)的該漏極的一肖特基二極管,該肖特基二極管與該n型阱區(qū)電性耦合以形成一硅控整流器(ISCR),該硅控整流器包括:在該p型阱區(qū)內(nèi)形成一阱分接頭的一P+摻雜區(qū),在該p型阱區(qū)內(nèi)形成一源極的一第一N+摻雜區(qū),形成一漏極的一第二N+摻雜區(qū),以及其中該肖特基二極管電性耦合至該n型阱區(qū)且跨越該n型阱區(qū)與該p型阱區(qū),以及其中該肖特基二極管控制該第二N+摻雜區(qū)與該n型阱區(qū)之間的靜電放電(ESD)。
附圖說明
由以下本揭示內(nèi)容各方面結(jié)合描繪本揭示各種具體實施例的附圖的詳細(xì)說明可更加明白本揭示內(nèi)容以上及其他的特征。
圖1根據(jù)本揭示內(nèi)容的具體實施例圖標(biāo)有FinFET裝置的IC結(jié)構(gòu)的橫截面圖。
圖2根據(jù)本揭示內(nèi)容的具體實施例圖標(biāo)FinFET裝置的電流-電壓曲線圖。
圖3根據(jù)本揭示內(nèi)容的具體實施例圖標(biāo)FinFET裝置的電流-電壓曲線圖。
圖4根據(jù)本揭示內(nèi)容的具體實施例圖標(biāo)有FinFET裝置的IC結(jié)構(gòu)的橫截面圖。
應(yīng)注意,本揭示內(nèi)容的附圖不一定按比例繪制。附圖旨在僅僅描繪本揭示內(nèi)容的典型方面,因此不應(yīng)被視為用來限制本揭示內(nèi)容的范疇。附圖中,類似的組件用相同的組件符號表示。
主要組件符號說明:
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





