[發明專利]觸診探頭及其制造方法

在審

• 申請號: 201810125334.X
• 申請日: 2018-02-07
• 公開（公告）號: CN108178121A
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發明（設計）人: 宋軍華;王洪超;何常德;王曉琴;陳金;胡志杰;薄云峰;薛黃琦;何靜
• 申請（專利權）人: 北京先通康橋醫藥科技有限公司
• 主分類號: B81B7/02
• 分類號: B81B7/02;B81C1/00;A61B5/00
• 代理公司: 北京中知法苑知識產權代理事務所(普通合伙) 11226
• 代理人: 常玉明

本發明提供一種觸診探頭及其制造方法，所述觸診探頭所述觸診探頭包括探頭基座，以及位于所述探頭基座上的MEMS傳感器陣列，其中：所述MEMS傳感器陣列中的各個MEMS傳感器在行和列的方向均對齊排布，每行所述MEMS傳感器共用一個下電極；所述探頭基座包括被襯，所述被襯的表面設置有數量與所述MEMS傳感器陣列行數相同的膠條槽；每行所述MEMS傳感器通過設置在所述膠條槽內的第一導電膠條與所述被襯粘接。采用本發明提供的觸診探頭及其制造方法，可以不使用線路板，減少觸診探頭上的傳感器與探頭基座的連接線，使觸診探頭具有結構緊湊、便于生產、封裝結構穩定可靠性好等優點。

技術領域

本發明涉及醫療器械技術領域，具體地涉及一種觸診探頭及其制造方法。

背景技術

MEMS傳感器可以用于乳腺觸診融合超聲檢查，將MEMS傳感器與探頭基座之間的連接封裝會直接影響到觸診探頭的制作難度、封裝的可靠性、抗干擾性能以及信噪比等方面。

例如，在將MEMS傳感器封裝在印刷電路板上時，可以采用自由形狀的點膠方式，這種方式是直接將液態的樹脂滴到印刷電路板上MEMS傳感器和金線的位置，在點膠的過程中樹脂自由流動，這樣會因為自身重力以及表面張力形成水滴狀的包封，但是該封裝方法不能很好地控制包封的形狀；如果采用預先圍壩的點膠方式，這種方式首先用高粘度樹脂在封裝區域的外圍形成壩，凝固后，在壩圍成的區域中用低濃度樹脂點膠，由此可以控制包封的形狀，但是該方法的成本較高，產率也相對較低。

此外，MEMS傳感器與探頭基座熱膨脹系數不一樣將會導致MEME傳感器變形、脫落或損壞。當硅基MEMS傳感器線陣被直接焊接在印刷電路板上時，因為二者的熱膨脹系數差別很大，在柔性線路板變形引起的熱應力作用下，硅基MEMS傳感器線陣可能會變形、脫落或損壞。

該封裝方法步驟繁瑣，需要柔性線路板等中間件，因而引線間連接次數多，進而增加產品不穩定的風險。另外，引線的存在使得傳感器之間不能實現小間距連接，較多的平行引線還容易產生雜散電容，使得信號采集的效果受到影響。

如何提供進行簡單可靠的MEMS傳感器與探頭基座之間的連接封裝是目前亟需解決的問題。

發明內容

本發明的目的在于提出一種觸診探頭及其制造方法，以使觸診探頭具有結構緊湊、便于生產、封裝結構穩定可靠性好等優點。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種觸診探頭，所述觸診探頭包括探頭基座，以及位于所述探頭基座上的MEMS傳感器陣列，其中：所述MEMS傳感器陣列中的各個MEMS傳感器在行和列的方向均對齊排布，每行所述MEMS傳感器共用一個下電極；所述探頭基座包括被襯，所述被襯的表面設置有數量與所述MEMS傳感器陣列行數相同的膠條槽；每行所述MEMS傳感器通過設置在所述膠條槽內的第一導電膠條與所述被襯粘接。

上述方案中，所述MEMS傳感器的上電極上方覆蓋有PDMS，所述PDMS上與MEMS傳感器上電極對應的位置處設置有通孔；所述PDMS的上方沉積有導電材料，每列所述MEMS傳感器的上電極通過沉積的導電材料電連接。

上述方案中，每列所述MEMS傳感器的上電極通過第二導電膠條電連接。

上述方案中，所述導電材料或所述第二導電膠條的上方覆蓋有絕緣體層。

上述方案中，所述被襯上設置有線纜接頭，每行所述MEMS傳感器的下電極和/或每列所述MEMS傳感器的上電極與分別與對應的線纜接頭電連接。

一種觸診探頭的制造方法，所述觸診探頭包括探頭基座，以及位于所述探頭基座上的MEMS傳感器陣列，所述探頭基座包括被襯，所述MEMS傳感器陣列的各個傳感器在行和列的方向均對齊排布；所述方法包括：在所述被襯的表面形成數量與所述MEMS傳感器陣列行數相同的膠條槽；將每行所述MEMS傳感器通過設置在所述膠條槽內的第一導電膠條粘接到所述被襯上。