[發明專利]觸診探頭及其制造方法

在審

• 申請號: 201810125334.X
• 申請日: 2018-02-07
• 公開（公告）號: CN108178121A
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發明（設計）人: 宋軍華;王洪超;何常德;王曉琴;陳金;胡志杰;薄云峰;薛黃琦;何靜
• 申請（專利權）人: 北京先通康橋醫藥科技有限公司
• 主分類號: B81B7/02
• 分類號: B81B7/02;B81C1/00;A61B5/00
• 代理公司: 北京中知法苑知識產權代理事務所(普通合伙) 11226
• 代理人: 常玉明

1.一種觸診探頭，其特征在于，所述觸診探頭包括探頭基座，以及位于所述探頭基座上的MEMS傳感器陣列，其中：

所述MEMS傳感器陣列中的各個MEMS傳感器在行和列的方向均對齊排布，每行所述MEMS傳感器共用一個下電極；

所述探頭基座包括被襯，所述被襯的表面設置有數量與所述MEMS傳感器陣列行數相同的膠條槽；

每行所述MEMS傳感器通過設置在所述膠條槽內的第一導電膠條與所述被襯粘接。

2.根據權利要求1所述的觸診探頭，其特征在于，所述MEMS傳感器的上電極上方覆蓋有PDMS，所述PDMS上與MEMS傳感器上電極對應的位置處設置有通孔；

所述PDMS的上方沉積有導電材料，每列所述MEMS傳感器的上電極通過沉積的導電材料電連接。

3.根據權利要求1所述的觸診探頭，其特征在于，每列所述MEMS傳感器的上電極通過第二導電膠條電連接。

4.根據權利要求2或3所述的觸診探頭，其特征在于，所述導電材料或所述第二導電膠條的上方覆蓋有絕緣體層。

5.根據權利要求4所述的觸診探頭，其特征在于，所述被襯上設置有線纜接頭，每行所述MEMS傳感器的下電極和/或每列所述MEMS傳感器的上電極與分別與對應的線纜接頭電連接。

6.一種觸診探頭的制造方法，其特征在于，所述觸診探頭包括探頭基座，以及位于所述探頭基座上的MEMS傳感器陣列，所述探頭基座包括被襯，所述MEMS傳感器陣列的各個傳感器在行和列的方向均對齊排布；所述方法包括：

在所述被襯的表面形成數量與所述MEMS傳感器陣列行數相同的膠條槽；

將每行所述MEMS傳感器通過設置在所述膠條槽內的第一導電膠條粘接到所述被襯上。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述將每行所述MEMS傳感器通過設置在所述膠條槽內的第一導電膠條粘接到所述被襯上之后，所述方法還包括：

將設置有通孔的PDMS薄膜貼敷于所述MEMS傳感器的上電極上方，所述通孔與所述上電極的位置相對應；

在所述PDMS的上方沉積導電材料，使每列所述MEMS傳感器的上電極通過沉積的導電材料電連接。

8.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，將每列所述MEMS傳感器的上電極使用第二導電膠條電連接。

9.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述在所述PDMS的上方沉積導電材料之后，所述方法還包括：

在所述導電材料上方形成絕緣體層。

10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，所述被襯上設置有線纜接頭，所述方法還包括：

將每行所述MEMS傳感器的下電極和/或每列所述MEMS傳感器的上電極與對應的線纜接頭電連接。