[發明專利]金手指加工定位方法、裝置以及金手指加工設備

有效

• 申請號: 201810125087.3
• 申請日: 2018-02-07
• 公開（公告）號: CN108363358B
• 公開（公告）日: 2020-03-06
• 發明（設計）人: 李沖;靳文凱;林楚濤;李艷國
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;天津興森快捷電路科技有限公司
• 主分類號: G05B19/402
• 分類號: G05B19/402
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 陳金普

本申請涉及一種金手指加工定位方法、裝置以及金手指加工設備，其中方法包括：獲取金手指加工文件；金手指加工文件包含金手指加工路徑以及至少三個預設虛擬坐標；在檢測到待加工金手指時，獲取坐標選取指令中的加工定位坐標；在驗證加工定位坐標與預設虛擬坐標對應相同時，按照金手指加工路徑加工待加工金手指，本發明金手指加工定位方法，不同于傳統的在待加工金手指上設計實際的定位點的定位方法，通過在金手指加工文件中寫入預設虛擬坐標，并比對預設虛擬坐標與加工定位坐標來對待加工金手指進行精確定位，避免了傳統因在待加工金手指上設計實際的定位點而對待加工金手指造成嚴重偏移的缺陷，從而提升了出產的金手指的質量。

技術領域

本申請涉及金手指加工技術領域，特別是涉及一種金手指加工定位方法、裝置以及金手指加工設備。

背景技術

隨著電子產品向小型化、高密度化、高精度化和多功能化的方向迅速發展，對含金手指的柔性板的需求也越來越大，精度要求也越來越高，外形尺寸加工要求越來越嚴格。

目前在行業內，加工高精度含金手指的柔性板主要采用激光設備，而傳統的激光設備有兩種加工模式：一是，通過抓定位點進行定位加工(例如，在公布號為CN102248288A的專利中提出一種FPC板插頭識別定位方法，利用設定的標識特征點抓取實際坐標點進行定位加工)；二是，不需要定位即可按加工文件進行加工。但是，在實現過程中，發明人發現傳統技術中至少存在如下問題：在加工時，在柔性板上設計定位點會使金手指部位發生嚴重的偏位，而導致金手指無法使用。

發明內容

基于此，有必要針對傳統金手指加工定位方法會導致金手指發生嚴重偏移的問題，提供一種金手指加工定位方法、裝置以及金手指加工設備。

一種金手指加工定位方法，包括以下步驟：

獲取金手指加工文件；金手指加工文件包含金手指加工路徑以及至少三個預設虛擬坐標；

在檢測到待加工金手指時，獲取坐標選取指令中的加工定位坐標；

在驗證加工定位坐標與預設虛擬坐標對應相同時，按照金手指加工路徑加工待加工金手指。

在其中一個實施例中，通過以下步驟生成金手指加工文件：

獲取金手指光繪文件；

將金手指加工路徑、預設虛擬坐標依次寫入金手指光繪文件，得到加工路徑與定位文件；

刪除加工路徑與定位文件的光繪層，得到金手指加工文件。

在其中一個實施例中，在將金手指加工路徑、預設虛擬坐標依次寫入金手指光繪文件，得到加工路徑與定位文件的步驟中，包括：

選取至少三個待加工金手指的引線的根部中點坐標，并將根部中點坐標作為預設虛擬坐標寫入金手指光繪文件，得到加工路徑與定位文件。

在其中一個實施例中，待加工金手指的引線的根部中點坐標包括待加工金手指兩端最外側的引線的根部中點坐標。

在其中一個實施例中，金手指加工路徑為激光切割路徑。

在其中一個實施例中，各預設虛擬坐標均落在激光切割路徑之外。

一種金手指加工定位裝置，包括：

金手指加工文件接收模塊，用于獲取金手指加工文件；金手指加工文件包含金手指加工路徑以及至少三個預設虛擬坐標；

加工定位坐標獲取模塊，用于在檢測到待加工金手指時，獲取坐標選取指令中的加工定位坐標；

加工確認模塊，用于在驗證加工定位坐標與預設虛擬坐標對應相同時，按照金手指加工路徑加工待加工金手指。

在其中一個實施例中，還包括：