[發明專利]金手指加工定位方法、裝置以及金手指加工設備

有效

• 申請號: 201810125087.3
• 申請日: 2018-02-07
• 公開（公告）號: CN108363358B
• 公開（公告）日: 2020-03-06
• 發明（設計）人: 李沖;靳文凱;林楚濤;李艷國
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;天津興森快捷電路科技有限公司
• 主分類號: G05B19/402
• 分類號: G05B19/402
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 陳金普

1.一種金手指加工定位方法，其特征在于，包括以下步驟：

獲取金手指加工文件；所述金手指加工文件包含金手指加工路徑以及至少三個預設虛擬坐標；

在檢測到待加工金手指時，獲取坐標選取指令中的加工定位坐標；

在驗證所述加工定位坐標與所述預設虛擬坐標對應相同時，按照所述金手指加工路徑加工所述待加工金手指。

2.根據權利要求1所述的金手指加工定位方法，其特征在于，通過以下步驟生成所述金手指加工文件：

獲取金手指光繪文件；

將所述金手指加工路徑、所述預設虛擬坐標依次寫入所述金手指光繪文件，得到加工路徑與定位文件；

刪除所述加工路徑與定位文件的光繪層，得到所述金手指加工文件。

3.根據權利要求2所述的金手指加工定位方法，其特征在于，在將所述金手指加工路徑、所述預設虛擬坐標依次寫入所述金手指光繪文件，得到加工路徑與定位文件的步驟中，包括：

選取至少三個所述待加工金手指的引線的根部中點坐標，并將所述根部中點坐標作為所述預設虛擬坐標寫入所述金手指光繪文件，得到所述加工路徑與定位文件。

4.根據權利要求1至3任意一項所述的金手指加工定位方法，其特征在于，所述待加工金手指的引線的根部中點坐標包括所述待加工金手指兩端最外側的引線的根部中點坐標。

5.根據權利要求4所述的金手指加工定位方法，其特征在于，

所述金手指加工路徑為激光切割路徑。

6.根據權利要求5所述的金手指加工定位方法，其特征在于，各所述預設虛擬坐標均落在所述激光切割路徑之外。

7.一種金手指加工定位裝置，其特征在于，包括：

金手指加工文件接收模塊，用于獲取金手指加工文件；所述金手指加工文件包含金手指加工路徑以及至少三個預設虛擬坐標；

加工定位坐標獲取模塊，用于在檢測到待加工金手指時，獲取坐標選取指令中的加工定位坐標；

加工確認模塊，用于在驗證所述加工定位坐標與所述預設虛擬坐標對應相同時，按照所述金手指加工路徑加工所述待加工金手指。

8.根據權利要求7所述的金手指加工定位裝置，其特征在于，還包括：

光繪文件獲取模塊，用于獲取金手指光繪文件；

加工路徑與定位文件獲取模塊，用于將所述金手指加工路徑、所述預設虛擬坐標依次寫入所述金手指光繪文件，得到加工路徑與定位文件；

金手指加工文件獲取模塊，用于刪除所述加工路徑與定位文件的光繪層，得到所述金手指加工文件。

9.一種金手指加工設備，包括存儲器、處理器及存儲在存儲器上并可在處理器上運行的計算機程序，其特征在于，所述處理器執行所述計算機程序時實現權利要求1至6中任意一項所述方法的步驟。

10.一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被處理器執行時實現權利要求1至6中任意一項所述的方法的步驟。