[發明專利]確定鉆孔參數的方法

有效

• 申請號: 201810123900.3
• 申請日: 2018-02-07
• 公開（公告）號: CN108401369B
• 公開（公告）日: 2019-12-24
• 發明（設計）人: 何泳儀;李華;程柳軍
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;天津興森快捷電路科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 44224 廣州華進聯合專利商標代理有限公司
• 代理人: 曾旻輝

本發明公開了一種確定鉆孔參數的方法，包括：選定作為基材參照標準的基準樹脂，作為芯板硬度參照標準的第一硬度，以及作為基材玻璃轉變溫度參照標準的基準溫度；根據基準樹脂、第一硬度以及基準溫度的值，預設第一鉆孔參數、第二鉆孔參數、第三鉆孔參數和一級鉆孔參數；確定PCB新材料中基材的樹脂類型，并測量所述基材的玻璃化轉變溫度以及芯板硬度；本發明通過簡單測試并確定新材料基材的樹脂類型、測量所述基材的玻璃化轉變溫度以及芯板硬度即可得出新材料適合的鉆孔參數，節省材料評估時間以及節省投入的人力物力，并保證鉆孔質量，滿足當前PCB產品開發周期短、時間緊的要求，達到快速應用的目的。

技術領域

本發明涉及印制電路板領域，更具體地，涉及一種確定鉆孔參數的方法。

背景技術

近年來，大數據、物聯網及移動通信等產業的興起和普及促使信號傳輸不斷向高速化方向發展，作為信號載體的PCB也不斷趨于高速化。高速PCB的快速發展促進了高速材料市場的增長，高速材料呈現數量多，增長快的趨勢。針對越來越多未使用過的材料，當前業內通用的做法是通過設計正交試驗確定該材料相對較優的鉆孔參數或在現有參數基礎上進行調整得出鉆孔參數，而由于PCB的疊層結構、圖形設計等存在較大的變動，往往需要設計多組測試板，反復測試方能獲得適合該材料的鉆孔參數，這需要花費大量的時間、投入較多的人力、物力，無法滿足當前PCB產品開發周期短、時間緊的要求。且當前新材料種類繁多，針對每個材料進行試驗獲取各自的參數是不太可取的。經過對現有文獻搜索，至今未發現有關快速確定任意新材料鉆孔參數的方法。

發明內容

基于此，本發明在于克服現有技術的PCB新材料的鉆孔參數確定方法無法滿足當前PCB產品開發周期短、時間緊的要求的缺陷，提供一種確定鉆孔參數的方法。

其技術方案如下：

一種確定鉆孔參數的方法，包括：

選定作為基材參照標準的基準樹脂，作為芯板硬度參照標準的第一硬度，以及作為基材玻璃轉變溫度參照標準的基準溫度；

根據基準樹脂、第一硬度以及基準溫度的值，預設第一鉆孔參數、第二鉆孔參數、第三鉆孔參數和一級鉆孔參數；

確定PCB新材料中基材的樹脂類型，并測量所述基材的玻璃化轉變溫度以及芯板硬度；

當所述基材的樹脂類型為基準樹脂且芯板硬度大于第一硬度時，采用第一鉆孔參數進行鉆孔；

當所述基材的樹脂類型為基準樹脂且芯板硬度小于第一硬度時，采用第二鉆孔參數進行鉆孔；

當所述基材的樹脂類型為基準樹脂之外的樹脂類型，且所述基材的玻璃轉變溫度小于基準溫度，則采用第三鉆孔參數進行鉆孔；

當所述基材的樹脂類型為基準樹脂之外的樹脂類型，且所述基材的玻璃轉變溫度大于基準溫度，則采用一級鉆孔參數進行鉆孔。

本技術方案通過簡單測試并確定新材料基材的樹脂類型、測量所述基材的玻璃化轉變溫度以及芯板硬度即可得出新材料適合的鉆孔參數，節省材料評估時間以及節省投入的人力物力，并保證鉆孔質量，滿足當前PCB產品開發周期短、時間緊的要求，達到快速應用的目的。

進一步地，還包括：選定作為芯板硬度參照標準的第二硬度，其中所述第二硬度大于所述第一硬度；

所述一級鉆孔參數包括第四鉆孔參數和第五鉆孔參數，根據第一硬度和第二硬度的值，確定第四鉆孔參數和第五鉆孔參數；

當所述基材的樹脂類型為基準樹脂之外的樹脂類型，所述基材的玻璃轉變溫度大于所述基準溫度，且所述芯板硬度在第一硬度與第二硬度之間，則采用第四鉆孔參數進行鉆孔；

當所述基材的樹脂類型為基準樹脂之外的樹脂類型，所述基材的玻璃轉變溫度大于所述基準溫度，且所述芯板硬度大于第二硬度時，則采用第五鉆孔參數進行鉆孔。