[發明專利]確定鉆孔參數的方法

有效

• 申請號: 201810123900.3
• 申請日: 2018-02-07
• 公開（公告）號: CN108401369B
• 公開（公告）日: 2019-12-24
• 發明（設計）人: 何泳儀;李華;程柳軍
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;天津興森快捷電路科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 44224 廣州華進聯合專利商標代理有限公司
• 代理人: 曾旻輝

1.一種確定鉆孔參數的方法，其特征在于，包括：

選定作為基材參照標準的基準樹脂，作為芯板硬度參照標準的第一硬度，以及作為基材玻璃轉變溫度參照標準的基準溫度；

根據基準樹脂、第一硬度以及基準溫度的值，預設第一鉆孔參數、第二鉆孔參數、第三鉆孔參數和一級鉆孔參數；

確定PCB新材料中基材的樹脂類型，并測量所述基材的玻璃化轉變溫度以及芯板硬度；

當所述基材的樹脂類型為基準樹脂且芯板硬度大于第一硬度時，采用第一鉆孔參數進行鉆孔；

當所述基材的樹脂類型為基準樹脂且芯板硬度小于第一硬度時，采用第二鉆孔參數進行鉆孔；

當所述基材的樹脂類型為基準樹脂之外的樹脂類型，且所述基材的玻璃轉變溫度小于基準溫度，則采用第三鉆孔參數進行鉆孔；

當所述基材的樹脂類型為基準樹脂之外的樹脂類型，且所述基材的玻璃轉變溫度大于基準溫度，則采用一級鉆孔參數進行鉆孔。

2.根據權利要求1所述的確定鉆孔參數的方法，其特征在于，還包括：

選定作為芯板硬度參照標準的第二硬度，其中所述第二硬度大于所述第一硬度；

所述一級鉆孔參數包括第四鉆孔參數和第五鉆孔參數，根據第一硬度和第二硬度的值，確定第四鉆孔參數和第五鉆孔參數；

當所述基材的樹脂類型為基準樹脂之外的樹脂類型，所述基材的玻璃轉變溫度大于所述基準溫度，且所述芯板硬度在第一硬度與第二硬度之間，則采用第四鉆孔參數進行鉆孔；

當所述基材的樹脂類型為基準樹脂之外的樹脂類型，所述基材的玻璃轉變溫度大于所述基準溫度，且所述芯板硬度大于第二硬度時，則采用第五鉆孔參數進行鉆孔。

3.根據權利要求2所述的確定鉆孔參數的方法，其特征在于，還包括：

選定作為暈圈長度參照標準的第一長度和第二長度，所述第二長度大于第一長度；

對新材料的電路板進行鉆孔，并垂直切片測量所述新材料的暈圈長度；

所述第五鉆孔參數包括第一次級參數、第二次級參數和第三次級參數，根據第一長度和第二長度的值，確定第一次級參數、第二次級參數和第三次級參數；

當新材料的暈圈長度小于第一長度時，則采用第一次級參數進行鉆孔；

當新材料的暈圈長度介于第一長度和第二長度之間時，則采用第二次級參數進行鉆孔；

當新材料的暈圈長度大于第二長度時，則采用第三次級參數進行鉆孔。

4.根據權利要求3所述的確定鉆孔參數的方法，其特征在于，所述第二硬度為50HV，和/或所述第一長度為25μm，所述第二長度為35μm。

5.根據權利要求4所述的確定鉆孔參數的方法，其特征在于，所述第一硬度為25HV，和/或所述基準溫度為170℃。

6.根據權利要求5所述的確定鉆孔參數的方法，其特征在于，所述基準樹脂包括PI和PTFE。

7.根據權利要求6所述的確定鉆孔參數的方法，其特征在于，所述第一鉆孔參數的范圍為：進刀速度F：20mm/s-30mm/s、轉速S：120krpm-150krpm、孔限H：800個-1500個。

8.根據權利要求6所述的確定鉆孔參數的方法，其特征在于，當所述基材的樹脂類型為PI時，所述第二鉆孔參數的范圍為：進刀速度F：20mm/s-30mm/s、轉速S：120krpm-150krpm、孔限H：300個-1000個。

9.根據權利要求6所述的確定鉆孔參數的方法，其特征在于，當所述基材的樹脂類型為PTFE時，所述第二鉆孔參數的范圍為：進刀速度F：20mm/s-30mm/s、轉速S：80krpm-120krpm、孔限H：800個-1500個。

10.根據權利要求6所述的確定鉆孔參數的方法，其特征在于，所述第一次級參數的范圍為：進刀速度F：35mm/s-45mm/s、轉速S：140krpm-180krpm、孔限：1500個-2000個；

所述第二次級參數的范圍為：進刀速度F：30mm/s-40mm/s、轉速S：140krpm-180krpm、孔限：1200個-1800個；

所述第三次級參數的范圍為：進刀速度F：20mm/s-30mm/s、轉速S：100krpm-150krpm、孔限：800個-1200個。