[發明專利]一種PCB的制作方法和PCB

有效

• 申請號: 201810123752.5
• 申請日: 2018-02-07
• 公開（公告）號: CN108156770B
• 公開（公告）日: 2019-11-29
• 發明（設計）人: 肖璐;紀成光
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 11332 北京品源專利代理有限公司
• 代理人: 孟金喆<國際申請>=<國際公布>=<進入

本發明公開了一種PCB的制作方法和PCB，涉及PCB的制造技術。該制作方法包括：在提供的載板的至少一面覆銅膜；在銅膜的表面制作第一線路圖形；在第一線路圖形上依次疊合半固化片和銅箔，壓合獲得第一壓合板；在第一壓合板上鉆出導通孔，并進行孔金屬化；將銅箔制作成第二線路圖形；將銅膜與載板分離，并從第一壓合板上剝除銅膜；在第一壓合板的外表面壓合半固化片，獲得第二壓合板。本發明在載板上制作線路圖形再壓合半固化片和銅箔，用獲得的壓合板替代了傳統的覆銅板，能夠生產出厚度更小的PCB；同時，線路圖形外表面均壓合了半固化片，導通孔相對半固化片凹陷，可減少需要表面處理的線路圖形的面積，且防止線路圖形被磨損，提高良品率。

技術領域

本發明涉及PCB的制造技術，尤其涉及一種PCB的制作方法和PCB。

背景技術

隨著電子技術水平的提高，終端產品向著輕、薄、小的方向發展，越來越薄的板厚要求給PCB的制作帶了新的挑戰。傳統PCB制作工藝需要多張覆銅板、半固化片及銅箔等原材料壓合，線路在基材表面制作出來。這樣受覆銅板的板厚以及線路銅厚的限制，在保證有多層線路的前提下，PCB總板厚很難繼續降低。另外，傳統PCB上，線路相對基材是外凸的，在生產流轉過程中和運輸中都要小心保護，否則很容易因為刮花而斷線。

發明內容

本發明的目的在于提出一種PCB的制作方法和PCB，能夠制作出板厚更小的PCB，且線路圖形表面有基材予以保護。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一方面，本發明提供一種PCB的制作方法，包括：

提供載板，在載板的至少一面覆銅膜；

在所述銅膜的表面制作第一線路圖形；

在所述第一線路圖形上依次疊合半固化片和銅箔，壓合獲得第一壓合板；

在所述第一壓合板上開設導通孔，并進行孔金屬化處理；

將所述銅箔制作成第二線路圖形；

將所述銅膜與所述載板分離，并從所述第一壓合板上剝除所述銅膜；

在所述第一壓合板的上表面和/或下表面壓合半固化片，獲得第二壓合板。

進一步的，在載板的至少一面覆銅膜，包括：在載板的兩面覆銅膜；

相應的，獲得兩張第二壓合板。

其中，在所述第一壓合板的上表面和/或下表面壓合半固化片，獲得第二壓合板，包括：

在半固化片上對應所述導通孔的位置開通孔；

在半固化片上對應需要露出線路圖形的位置開通槽；

將所述半固化片相應疊合在所述第一壓合板的上下表面并壓合，獲得第二壓合板。

其中，將所述銅箔制作成第二線路圖形，將所述銅膜與所述載板分離，并從所述第一壓合板上剝除所述銅膜，包括：

在所述銅箔上需要制作第二線路圖形的位置以及所述導通孔的孔口覆蓋抗蝕薄膜；

將所述銅膜與所述載板分離；

蝕刻所述第一壓合板，去除所述銅膜和非第二線路圖形位置的銅箔；

褪去所述抗蝕薄膜。

其中，在所述銅膜的表面制作第一線路圖形，包括：

在銅膜表面非第一線路圖形的位置覆蓋抗鍍薄膜；

對所述銅膜的表面電鍍銅；

褪去所述抗鍍薄膜。

其中，在載板的至少一面覆銅膜，包括：