[發明專利]一種PCB的制作方法和PCB

有效

• 申請號: 201810123752.5
• 申請日: 2018-02-07
• 公開（公告）號: CN108156770B
• 公開（公告）日: 2019-11-29
• 發明（設計）人: 肖璐;紀成光
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 11332 北京品源專利代理有限公司
• 代理人: 孟金喆<國際申請>=<國際公布>=<進入

1.一種PCB的制作方法，其特征在于：

提供載板，在載板的至少一面覆銅膜；

在所述銅膜的表面制作第一線路圖形；

在所述第一線路圖形上依次疊合半固化片和銅箔，壓合獲得第一壓合板；

在所述第一壓合板上開設導通孔，并進行孔金屬化處理；

將所述銅箔制作成第二線路圖形；

將所述銅膜與所述載板分離，并從所述第一壓合板上剝除所述銅膜；

在所述第一壓合板的上表面和/或下表面壓合保護半固化片，獲得第二壓合板，所述保護半固化片上對應所述導通孔的位置開通孔，所述導通孔的孔口低于所述保護半固化片的表面。

2.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，在載板的至少一面覆銅膜，包括：在載板的兩面覆銅膜；

相應的，獲得兩張第二壓合板。

3.根據權利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，在所述第一壓合板的上表面和/或下表面壓合保護半固化片，獲得第二壓合板，包括：

在保護半固化片上對應需要露出線路圖形的位置開通槽；

將所述保護半固化片相應疊合在所述第一壓合板的上下表面并壓合，獲得第二壓合板。

4.根據權利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，將所述銅箔制作成第二線路圖形，將所述銅膜與所述載板分離，并從所述第一壓合板上剝除所述銅膜，包括：

在所述銅箔上需要制作第二線路圖形的位置以及所述導通孔的孔口覆蓋抗蝕薄膜；

將所述銅膜與所述載板分離；

蝕刻所述第一壓合板，去除所述銅膜和非第二線路圖形位置的銅箔；

褪去所述抗蝕薄膜。

5.根據權利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，在所述銅膜的表面制作第一線路圖形，包括：

在銅膜表面非第一線路圖形的位置覆蓋抗鍍薄膜；

對所述銅膜的表面電鍍銅；

褪去所述抗鍍薄膜。

6.根據權利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，在載板的至少一面覆銅膜，包括：

采用涂覆或者貼合的方式，在載板的至少一面覆上可剝除的銅膜。

7.根據權利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，將所述銅箔制作成第二線路圖形之后，將所述銅膜與所述載板分離之前，還包括：順序執行如下步驟至少一次；步驟包括：

在所述第二線路圖形上依次疊合半固化片和銅箔并壓合；

開設導通孔并進行孔金屬化處理；

將所述銅箔制作成第三線路圖形。

8.一種PCB，其特征在于，采用權利要求1至7任一項所述的制作方法制作，包括：至少兩層線路圖形；

相鄰兩層所述線路圖形之間通過半固化片粘結；

所述線路圖形之間通過金屬化的導通孔實現電連接；

外層線路圖形的表面壓合有保護半固化片；

所述保護半固化片上開設有通孔，所述通孔的位置對應于所述外層線路圖形上的導通孔；

所述導通孔的孔口低于所述保護半固化片的表面。

9.根據權利要求8所述的PCB，其特征在于：

所述保護半固化片上開設有通槽，所述通槽的位置對應于需要露出的所述外層線路圖形；

露出的所述外層線路圖形的表面低于所述保護半固化片的表面。