有效
| 申請號: | 201810122616.4 | 申請日: | 2018-02-07 |
| 公開(公告)號: | CN108316153B | 公開(公告)日: | 2019-09-24 |
| 發明(設計)人: | 蔡天成;邱繼峰;魏恒相;劉帥;劉鑫 | 申請(專利權)人: | 中鐵十九局集團第七工程有限公司 |
| 主分類號: | E01D21/00 | 分類號: | E01D21/00;E01D19/12;E01D101/26 |
| 代理公司: | 珠海智專專利商標代理有限公司 44262 | 代理人: | 林永協 |
| 地址: | 519020 廣東省珠*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鋼筋混凝土面板 多層 施工 混凝土澆筑 混凝土面板 養護 鋼筋 澆筑 鋼筋綁扎結構 混凝土層 振搗器 綁扎 減小 清模 振搗 蜂窩 濕潤 | ||
本發明提供一種多層鋼筋混凝土面板的施工方法,該施工方法包括鋼筋疊扎步驟、清模濕潤步驟、混凝土澆筑步驟以及養護步驟,該施工方法通過改變鋼筋疊扎步驟中的鋼筋綁扎結構和鋼筋墊綁扎距離,改變混凝土澆筑步驟中的振搗器的振搗間距、混凝土面板的單次澆筑厚度以及混凝土層的澆筑間隔時間,改變養護步驟中的混凝土面板的養護時間等參數,進而使得施工出的多層鋼筋混凝土面板具有提高施工出的多層鋼筋混凝土面板的抗壓強度,減小多層鋼筋混凝土面板的強度縫補以及消除蜂窩、漏筋的優點。
技術領域
本發明涉及橋梁面板施工技術領域,具體地說,是涉及一種用于橋梁面板的多層鋼筋混凝土面板的施工方法。
背景技術
隨著現代公路、鐵路等基礎建設的迅猛發展,使得橋梁工程技術也得到大幅度的提升,這也導致對橋梁建設的技術要求越來越高、質量要求越來越嚴格。而在現代的橋梁建設中,橋梁面板、橋墩等具有至關重要的作用,其中對于橋梁面板來說,其抗壓強度的大小對橋梁的整體質量具有重要的影響,而在現代橋梁面板中,混凝土是橋梁面板的重要組成部分,且目前的絕大部分橋梁均是采用混凝土直接澆筑,使其存在自重大、受力不均勻,導致橋梁面板容易受重不均勻,當時間久了,橋梁面板就容易出現裂痕和塌陷,從而危及公眾安全。為此,橋梁面板在傳統的單層澆筑的基礎上發展出了一些多層澆筑的方法,但是,目前被廣泛使用的多層澆筑方法也是按照傳統的面板澆筑施工方法進行混凝土澆筑,而這種方法產出的橋梁面板還是難以滿足實際的需求,并且在當橋梁面板發生破損時,進行二次修補會增加經濟損失,且修補的難度大、技術要求高。再者,即使進行了二次修補,也會在一定程度上影響橋梁的實際性能,存在安全隱患。
發明內容
為了解決上述問題,本發明的主要目的是提供一種提高施工出的多層鋼筋混凝土面板的抗壓強度,消除蜂窩、漏筋,并減少多層鋼筋混凝土面板強度分布的多層鋼筋混凝土面板的施工方法。
為了實現本發明的主要目的,本發明提供一種多層鋼筋混凝土面板的施工方法,其中,包括鋼筋疊扎步驟,采用傳統的平面法分別對多層鋼筋層進行綁扎,在相鄰兩層鋼筋層之間間隔設置多個鋼筋墊,多個鋼筋墊呈矩形陣列設置,且相鄰兩個鋼筋墊之間的距離為相鄰兩層鋼筋層之間的距離的5倍至8倍; 清模濕潤步驟,對綁扎好的多層鋼筋層進行模板搭建,并向搭建好的模板內澆水,使模板濕潤;混凝土澆筑步驟,向模板內分層澆筑混凝土以對每一層鋼筋層進行混凝土澆筑,每次澆筑的混凝土層的厚度為相鄰兩層鋼筋層之間的距離的二分之一至三分之二,且混凝土層的厚度至少為5厘米,每層混凝土層澆筑后,使用振搗器對混凝土層進行振搗,振搗完成后進行下一層混凝土層澆筑、振搗,直至完成多層鋼筋混凝土面板的整體澆筑;養護步驟,多層鋼筋混凝土面板澆筑完畢后,在12個小時內對多層鋼筋混凝土面板進行覆蓋,并進行澆水養護,養護期為5個晝夜至8個晝夜。
進一步的方案是,混凝土澆筑步驟還包括:相鄰兩層混凝土層之間的澆筑時間間隔為15分鐘至30分鐘。
更進一步的方案是,振搗器的振搗間距為振搗器的振搗棒的作用半徑的1倍至1.5倍。
更進一步的方案是,混凝土澆筑步驟還包括:在使用振搗器對混凝土層進行振搗時,若振搗器靠近鋼筋層時,將振搗器的振搗間距縮小為振搗棒的作用半徑的0.8倍至1倍。
更進一步的方案是,混凝土澆筑步驟還包括:在進行下一層混凝土層的振搗時,振搗棒插入上一層混凝土層4厘米至6厘米。
更進一步的方案是,清模濕潤步驟還包括:在模板搭建完成后,先對模板內的雜物和鋼筋層上的油污進行清除,并檢查模板的模板縫之間的塑料墊層或砂漿是否墊好,再進行向搭建好的模板內澆水。
一個優選的方案是,相鄰兩個鋼筋墊之間的距離為相鄰兩層鋼筋層之間的距離的5倍,每次澆筑的混凝土層的厚度為相鄰兩層鋼筋層之間的距離的二分之一,養護期為5個晝夜,相鄰兩層混凝土層之間的澆筑時間間隔為15分鐘,振搗器的振搗間距為振搗器的振搗棒的作用半徑的1倍,且若振搗器靠近鋼筋層時,振搗器的振搗間距為振搗棒的作用半徑的0.8倍。
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