[發(fā)明專利]膜上芯片封裝件、顯示面板和顯示裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810120824.0
• 申請日: 2018-02-07
• 公開（公告）號: CN108417506B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發(fā)明（設計）人: 李喜權;洪承均
• 申請（專利權）人: 三星顯示有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;G01R31/28;G09G3/00
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權代理有限公司 11286
• 代理人: 劉燦強;薛義丹

提供了一種膜上芯片封裝件、顯示面板和顯示裝置。所述膜上芯片封裝件包括：基體基底，其上限定有第一墊區(qū)域、第二墊區(qū)域以及位于第一墊區(qū)域和第二墊區(qū)域之間的第三區(qū)域；虛設墊，設置在第一墊區(qū)域上；輸入墊，設置在第一墊區(qū)域上；輸出墊，設置在第二墊區(qū)域上；第一檢測線，設置在基體基底上；以及第二檢測線，設置在基體基底上。第一檢測線經(jīng)由第二墊區(qū)域連接到第一輸入墊和第二輸入墊以在第一輸入墊和第二輸入墊之間形成第一回路，第二檢測線經(jīng)由第三區(qū)域連接到虛設墊和第一檢測線以在虛設墊和第一輸入墊之間形成第二回路。

技術領域

本發(fā)明的示例性實施例涉及顯示裝置。更具體地，本發(fā)明的示例性實施例涉及一種膜上芯片(“COF”)封裝件，一種顯示面板和一種能夠檢測內(nèi)部損壞的顯示裝置。

背景技術

顯示裝置通常包括顯示面板、用于驅(qū)動顯示面板的印刷電路板(“PCB”)以及將顯示面板電連接到PCB的COF封裝件。

COF封裝件的一個末端可以附著到顯示面板的頂表面，并且COF封裝件可以被彎曲以面對顯示面板的底表面。當COF封裝件的彎曲區(qū)域彎曲超過極限曲率半徑或者COF封裝件處于彎曲應力下時，在COF封裝件的彎曲區(qū)域中會發(fā)生裂紋。當在COF封裝件的彎曲區(qū)域中發(fā)生裂紋時，由于COF封裝件或信號線的缺陷，顯示裝置的顯示質(zhì)量會降低。

發(fā)明內(nèi)容

示例性實施例提供了一種能夠利用簡單的檢測結構檢測內(nèi)部損壞的位置和原因并且檢測內(nèi)部損壞的發(fā)生的膜上芯片(“COF”)封裝件。

示例性實施例提供了一種能夠利用簡單的檢測結構檢測內(nèi)部損壞的位置的顯示面板。

示例性實施例提供了一種能夠在顯示裝置正常驅(qū)動時監(jiān)測內(nèi)部損壞的顯示裝置。

根據(jù)一些示例性實施例，COF封裝件可以包括：基體基底，在基體基底上限定有第一墊區(qū)域、與第一墊區(qū)域不同的第二墊區(qū)域以及位于第一墊區(qū)域和第二墊區(qū)域之間的第三區(qū)域；虛設墊，設置在第一墊區(qū)域上；多個輸入墊，設置在第一墊區(qū)域上；多個輸出墊，設置在第二墊區(qū)域上；第一檢測線，設置在基體基底上，以及第二檢測線，設置在基體基底上。在這樣的實施例中，第一檢測線經(jīng)由第二墊區(qū)域連接到所述多個輸入墊的第一輸入墊和所述多個輸入墊的第二輸入墊以在第一輸入墊和第二輸入墊之間形成第一回路，第二檢測線經(jīng)由第三區(qū)域連接到虛設墊和第一檢測線以在虛設墊和第一輸入墊之間形成第二回路。

在示例性實施例中，虛設墊可以包括用于所述多個輸入墊的對準的對準標記。

在示例性實施例中，第一檢測線可以包括：第一子檢測線，連接到第一輸入墊和所述多個輸出墊的第一輸出墊；以及第二子檢測線，連接到第二輸入墊和所述多個輸出墊的第二輸出墊。在這樣的實施例中，第二檢測線可以連接到第一子檢測線。

在示例性實施例中，基體基底可以包括多個層，第二檢測線可以設置在所述多個層上。

在示例性實施例中，第二檢測線可以包括第一部分檢測線和第二部分檢測線。在這樣的實施例中，第一部分檢測線可以設置在基體基底的第一表面上，第二部分檢測線可以設置在基體基底的與第一表面背對的第二表面上，第一部分檢測線可以經(jīng)由穿過基體基底設置的通孔結構連接到第二部分檢測線。

在示例性實施例中，第二檢測線可以包括以鋸齒形圖案設置在第三區(qū)域上的檢測圖案。

在示例性實施例中，虛設墊可以位于所述多個輸入墊的最外面，并且虛設墊設置在第一墊區(qū)域上。

在示例性實施例中，COF封裝件還可以包括連接到虛設墊和所述多個輸入墊的集成電路(“IC”)芯片。在這樣的實施例中，IC芯片可以計算第一回路的第一電阻值和第二回路的第二電阻值，并且基于第一電阻值和第二電阻值來確定第二墊區(qū)域和第三區(qū)域中的至少一個是否損壞。