[發明專利]膜上芯片封裝件、顯示面板和顯示裝置

有效

• 申請號: 201810120824.0
• 申請日: 2018-02-07
• 公開（公告）號: CN108417506B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 李喜權;洪承均
• 申請（專利權）人: 三星顯示有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;G01R31/28;G09G3/00
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 劉燦強;薛義丹

1.一種膜上芯片封裝件，所述膜上芯片封裝件包括：

基體基底，在所述基體基底上限定有第一墊區域、與所述第一墊區域不同的第二墊區域以及位于所述第一墊區域和所述第二墊區域之間的第三區域；

虛設墊，設置在所述第一墊區域上；

多個輸入墊，設置在所述第一墊區域上；

多個輸出墊，設置在所述第二墊區域上；

第一檢測線，設置在所述基體基底上，其中，所述第一檢測線經由所述第二墊區域連接到所述多個輸入墊的第一輸入墊和所述多個輸入墊的第二輸入墊，以在所述第一輸入墊和所述第二輸入墊之間形成第一回路；以及

第二檢測線，設置在所述基體基底上，其中，所述第二檢測線經由所述第三區域連接到所述虛設墊和所述第一檢測線，以在所述虛設墊和所述第一輸入墊之間形成第二回路。

2.根據權利要求1所述的膜上芯片封裝件，其中，所述虛設墊包括用于所述多個輸入墊的對準的對準標記。

3.根據權利要求1所述的膜上芯片封裝件，其中，所述第一檢測線包括：

第一子檢測線，連接到所述第一輸入墊和所述多個輸出墊的第一輸出墊；以及

第二子檢測線，連接到所述第二輸入墊和所述多個輸出墊的第二輸出墊，并且

其中，所述第二檢測線連接到所述第一子檢測線。

4.根據權利要求1所述的膜上芯片封裝件，其中，

所述基體基底包括多個層，并且

其中，所述第二檢測線設置在所述多個層上。

5.根據權利要求1所述的膜上芯片封裝件，其中，

所述第二檢測線包括第一部分檢測線和第二部分檢測線，

所述第一部分檢測線設置在所述基體基底的第一表面上，

所述第二部分檢測線設置在所述基體基底的第二表面上，所述第二表面與所述第一表面背對，并且

所述第一部分檢測線經由穿過所述基體基底設置的通孔結構連接到所述第二部分檢測線。

6.根據權利要求1所述的膜上芯片封裝件，其中，所述第二檢測線包括以鋸齒形圖案設置在所述第三區域上的檢測圖案。

7.根據權利要求1所述的膜上芯片封裝件，其中，所述虛設墊位于所述多個輸入墊的最外面，并且所述虛設墊設置在所述第一墊區域上。

8.根據權利要求1所述的膜上芯片封裝件，所述膜上芯片封裝件還包括：

集成電路芯片，連接到所述虛設墊和所述多個輸入墊，

其中，所述集成電路芯片計算所述第一回路的第一電阻值和所述第二回路的第二電阻值，并且基于所述第一電阻值和所述第二電阻值來確定所述第二墊區域和所述第三區域中的至少一個是否損壞。

9.根據權利要求8所述的膜上芯片封裝件，其中：

所述集成電路芯片基于所述多個輸入墊的輸入墊電阻值和所述第一電阻值來確定所述第二墊區域和所述第三區域是否損壞，

所述集成電路芯片基于所述輸入墊電阻值和所述第二電阻值來確定所述第三區域是否損壞，以及

所述集成電路芯片基于所述第一電阻值和所述第二電阻值之間的差值來確定所述第二墊區域是否損壞。

10.根據權利要求8所述的膜上芯片封裝件，所述膜上芯片封裝件還包括：

虛設線，設置在所述基體基底上，

其中，所述虛設線從所述基體基底的與所述第二墊區域對應的一側越過所述基體基底而延伸到所述基體基底的另一側，以及

其中，所述第二檢測線通過所述虛設線的至少一部分來限定。