[發明專利]光器件與電路基板之間的連接結構及使用其的光傳送裝置有效
| 申請號: | 201810120809.6 | 申請日: | 2018-02-05 |
| 公開(公告)號: | CN108696319B | 公開(公告)日: | 2021-07-30 |
| 發明(設計)人: | 片岡利夫;加藤圭 | 申請(專利權)人: | 住友大阪水泥股份有限公司 |
| 主分類號: | H04B10/516 | 分類號: | H04B10/516;H04B10/556;H04B10/25;H05K1/18 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 方應星;高培培 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 器件 路基 之間 連接 結構 使用 傳送 裝置 | ||
本發明提供一種光器件與電路基板之間的連接結構及使用其的光傳送裝置。在具備柔性配線板的光器件與電路基板之間的連接結構中,能夠以高精度決定柔性配線板與電路基板的相對位置,且有效地減少相鄰的信號焊盤間的串擾。光器件在其一個邊緣具有與電路基板上的導體圖案連接的連接用焊盤,連接用焊盤包括接地用焊盤和從兩側方夾著該接地用焊盤的兩個以上的信號用焊盤,接地用焊盤具備在邊緣具有開口部的凹部,電路基板中,在連接接地用焊盤的導體圖案設有金屬的柱狀構件,在凹部嵌入于柱狀構件的狀態下,導體圖案與連接用焊盤通過焊料來固定,在柱狀構件與形成于柔性配線板的接地圖案之間形成有從接地圖案向柱狀構件的側面升起的焊料。
技術領域
本發明涉及光調制器等光器件與搭載有對該光器件進行驅動的電子電路的電路基板之間的連接結構、及使用了該連接結構的光傳送裝置,尤其是涉及經由光器件具備的柔性配線板的該光器件與上述電路基板之間的連接結構、及使用了該連接結構的光傳送裝置。
背景技術
在高速/大容量光纖通信系統中,較多地使用裝入有波導型的光調制元件的光調制器。其中,將具有電光效應的LiNbO3(以下,也稱為LN)使用于基板的光調制元件由于光的損失少且能實現寬帶域的光調制特性,因此廣泛地使用于高速/大容量光纖通信系統。
在該使用了LN基板的光調制元件中,設有馬赫-曾德爾型光波導和用于向該光波導施加作為調制信號的高頻信號的電極(RF電極),該電極經由在收容該光調制元件的光調制器的殼體設置的引腳或連接器,與搭載有用于使光調制器進行調制動作的電子電路的電路基板(以下,簡稱為電路基板)連接。
光纖通信系統的調制方式受到近年來的傳送容量的增大化的潮流的影響,QPSK(Quadrature Phase Shift Keying)或DP-QPSK(Dual Polarization-Quadrature PhaseShift Keying)等多值調制或向多值調制取入了極化復用的傳送制式成為主流,在干線光傳送網絡中使用,但是也正在向城域網導入。
進行QPSK調制的光調制器(QPSK光調制器)或進行DP-QPSK調制的光調制器(DP-QPSK光調制器)具備成為嵌套結構的多個馬赫-曾德爾型光波導,且具備多個RF電極(例如,參照專利文獻1),因此存在光調制器的殼體的尺寸大型化的傾向,小型化的要求特別強烈。
作為應對該小型化的要求的一個對策,以往,提出了如下的光調制器:將作為RF電極的接口而設置在光調制器的殼體上的插入式的同軸連接器置換為與偏壓電極的接口同樣的引腳,并附加有用于將上述的引腳與外部的電路基板電連接的FPC(柔性配線板(FPC:Flexible Printed Circuits)。
例如,在DP-QPSK光調制器中,使用由分別具有RF電極的4個馬赫-曾德爾型光波導構成的光調制元件。這種情況下,在光調制器的殼體設有4個插入式同軸連接器的話,殼體的大型化不可避免,但是如果取代同軸連接器而使用引腳和FPC,則能夠實現小型化。
另外,光調制器的殼體的引腳與搭載有用于使該光調制器進行調制動作的電子電路的電路基板之間經由上述FPC而連接,因此不需要進行以往使用的同軸線纜的余長處理,能夠縮小光發送裝置內的光調制器的安裝空間。
光調制器使用的FPC例如使用具有柔軟性的聚酰亞胺基體的材料作為基板(以下,稱為FPC基板)來制作,在一方的端部附近設置的多個通孔分別經由配線圖案而與在另一方的端部設置的焊盤分別電連接。并且,從光調制器的殼體的底面或側面突出的多個引腳在上述多個通孔分別插通而通過例如焊料進行固定并電連接,上述多個焊盤通過例如焊料而固定并連接于電路基板。由此,從該電路基板上的焊盤施加的高頻信號分別經由對應的上述通孔和引腳向光調制元件的對應的RF電極施加,進行高速光調制。
在上述的使用了FPC的光調制器中,如上所述,能夠實現殼體的小型化,電路基板上的光調制器的安裝空間也能夠縮小,因此對于光發送裝置的小型化能作出較大貢獻。
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