[發(fā)明專利]光器件與電路基板之間的連接結構及使用其的光傳送裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810120809.6 | 申請日： | 2018-02-05 |
| 公開（公告）號： | CN108696319B | 公開（公告）日： | 2021-07-30 |
| 發(fā)明（設計）人： | 片岡利夫;加藤圭 | 申請（專利權）人： | 住友大阪水泥股份有限公司 |
| 主分類號： | H04B10/516 | 分類號： | H04B10/516;H04B10/556;H04B10/25;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中原信達知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 方應星;高培培 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 器件 路基 之間 連接 結構 使用 傳送 裝置 | ||
1.一種連接結構，是光器件與電路基板之間的連接結構，其中，
所述光器件具備柔性配線板，該柔性配線板具備連接有用于向該光器件輸入高頻信號的電極的導電圖案，
所述柔性配線板在一個邊緣排列有與所述電路基板上的導體圖案連接的連接用焊盤，
所述連接用焊盤包括兩個接地用焊盤和從兩側方夾著該接地用焊盤的至少兩個信號用焊盤，
在所述柔性配線板的所述一個邊緣中的形成有所述接地用焊盤的部分具備在該邊緣具有開口部的至少一個凹部，
所述電路基板中，
在該電路基板的面上的將所述接地用焊盤連接的所述導體圖案設有從該導體圖案向所述電路基板的基板面的上方延伸的由金屬構成的柱狀構件，
在所述凹部嵌入于所述柱狀構件的狀態(tài)下，所述導體圖案與所述連接用焊盤通過焊料來固定，
在所述柱狀構件與形成于所述柔性配線板的接地圖案之間形成有從所述接地圖案向所述柱狀構件的側面升起的焊料。
2.根據(jù)權利要求1所述的連接結構，其中，
所述連接結構具備至少兩個所述凹部。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的連接結構，其中，
所述柱狀構件穿過所述凹部向所述柔性配線板的板面的上部延伸，
所述柱狀構件從該板面突出的突出長度為1mm以上。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的連接結構，其中，
所述柱狀構件具有在所述電路基板的基板面的上方折彎并沿該基板面延伸的部分，
所述柔性配線板的包括所述一個邊緣的部分以夾持在沿所述基板面延伸的部分與所述基板面之間的方式配置，
在沿所述基板面延伸的部分與該基板面之間形成有從所述接地圖案向所述柱狀構件的側面升起的焊料。
5.根據(jù)權利要求1或2所述的連接結構，其中，
所述凹部在俯視圖中為半圓形狀，
所述柱狀構件是向設于所述電路基板的導孔或通孔插入的截面為圓形的銷。
6.一種光傳送裝置，具備：
光調(diào)制器，是具備柔性配線板的光器件；及
電路基板，構成有驅動該光調(diào)制器的電路，
所述柔性配線板與所述電路基板通過權利要求1～5中任一項所述的連接結構來連接。
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