[發(fā)明專利]一種量子點LED和制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810117797.1 | 申請日: | 2018-02-06 |
| 公開(公告)號: | CN108461610B | 公開(公告)日: | 2020-06-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 樊勇 | 申請(專利權(quán))人: | 惠州市華星光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/54 | 分類號: | H01L33/54;H01L33/58;H01L33/50 |
| 代理公司: | 深圳匯智容達(dá)專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44238 | 代理人: | 潘中毅;熊賢卿 |
| 地址: | 516000 廣東省惠州市仲愷高新技術(shù)*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 量子 led 制備 方法 | ||
本發(fā)明提供一種量子點LED和制備方法,其中,量子點LED包括:并排且間隔設(shè)置的一對電極;設(shè)置于所述電極上并與所述電極電連接的倒裝LED芯片;設(shè)置于所述倒裝LED芯片上的量子點夾層;包覆所述電極、所述倒裝LED芯片、所述量子點夾層的封裝層;圍繞所述封裝層四周的白膠層。本發(fā)明通過設(shè)置量子點夾層,能夠阻擋外界水氧對量子點層與LED芯片的侵襲,為量子點提供了一個隔絕水氧的環(huán)境,有利于提高量子點的發(fā)光效率與使用壽命;設(shè)置微納結(jié)構(gòu)的有機(jī)層,提升出光效率;采用原子層沉積方式形成無機(jī)封裝層,能夠表面平整且厚度均勻,不會出現(xiàn)膜層開裂問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及屏幕顯示技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種量子點LED和制備方法。
背景技術(shù)
量子點(Quantum Dot,QD)是把導(dǎo)帶電子、價帶空穴及激子在三個空間方向上束縛住的半導(dǎo)體納米結(jié)構(gòu),又可稱為納米晶,是一種由II-VI族或III-V族元素組成的納米顆粒。量子點的粒徑一般介于1~10nm之間,由于電子和空穴被量子限域,連續(xù)的能帶結(jié)構(gòu)變成具有分子特性的分立能級結(jié)構(gòu),受激后可以發(fā)射熒光。而CSP(Chip Scale Package,芯片級封裝)LED作為一種無支架的LED,由于其制作工藝流程簡單,散熱好,發(fā)光面小等優(yōu)點,目前成為LED的重要發(fā)展方向。
圖1為紅光量子點與綠光量子點的吸收光譜圖,圖2為紅光量子點與綠光量子點的發(fā)射光譜圖,圖1與圖2中,灰色線代表綠光量子點,黑色線代表紅光量子點,從圖2中可以看出,紅光量子點與綠光量子點發(fā)光的半峰寬(FWHM)都很窄,因此在光源中添加量子點可大幅提高液晶顯示器的色域。
但量子點由于溫度淬滅嚴(yán)重,溫度升高,發(fā)光效率降低。此外,若量子點暴露在水氧環(huán)境下,熒光效率會存在不可逆的迅速下降,所以目前量子點需要隔絕水氧環(huán)境,隔絕高溫或者有較好的散熱環(huán)境。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于,提供一種量子點LED和制備方法,以提高高溫高濕使用環(huán)境下量子點對水汽和氧氣的阻隔能力。
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供一種量子點LED,包括:
并排且間隔設(shè)置的一對電極;
設(shè)置于所述電極上并與所述電極電連接的倒裝LED芯片;
設(shè)置于所述倒裝LED芯片上的量子點夾層;
包覆所述電極、所述倒裝LED芯片、所述量子點夾層的封裝層;
圍繞所述封裝層四周的白膠層。
其中,在所述封裝層和所述白膠層上還設(shè)有微納結(jié)構(gòu)有機(jī)層。
其中,所述量子點夾層具體包括:量子點層以及對稱設(shè)置在所述量子點層上下兩側(cè)的下阻擋層和上阻擋層。
其中,所述下阻擋層和所述上阻擋層的材質(zhì)均為低透水和透氧的透明玻璃或陶瓷。
其中,所述封裝層為采用原子層沉積的方式制備而成的無機(jī)封裝層,或者為采用涂布的方式涂布而成的有機(jī)防水涂層。
其中,所述無機(jī)封裝層為單層結(jié)構(gòu),所述單層結(jié)構(gòu)的材質(zhì)為氧化鋁、氧化鋯和二氧化鈦中的任意一種。
其中,所述無機(jī)阻隔層為多層結(jié)構(gòu),其中每一層結(jié)構(gòu)的材質(zhì)為氧化鋁、氧化鋯和二氧化鈦中的任意一種。
其中,所述倒裝LED芯片為倒裝藍(lán)光LED芯片。
本發(fā)明還提供一種量子點LED的制備方法,包括:
并排且間隔設(shè)置一對電極;
在所述電極上設(shè)置與其電連接的倒裝LED芯片;
在所述倒裝LED芯片上設(shè)置量子點夾層;
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于惠州市華星光電技術(shù)有限公司,未經(jīng)惠州市華星光電技術(shù)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810117797.1/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種量子點LED
- 下一篇:一種背光源及其制作方法





